电子行业2026年度中期投资策略：拥抱产业趋势

行业研究丨深度报告丨电子设备、仪器和元件 [Table_Title] 拥抱产业趋势——电子行业 2026 年度中期投资策略 %%%%%%%%research.95579.com1 请阅读最后评级说明和重要声明 2 / 53 丨证券研究报告丨 报告要点 [Table_Summary]针对未来半年到一年电子板块投资机会的捕捉，我们希望立足产业视角来寻找弹性机会，积极拥抱未来产业发展趋势，寻找高景气方向。AI 发展浪潮下，电子硬件需求正迎来快速扩张，产业链各个环节虽有供给端的扩张，但是在部分环节仍然存在瓶颈，多级供应链备货体系又进一步放大了供给缺口，造成了供不应求、价格上涨的局面。2026 年沿着产业趋势去配置，存在大量投资机会。 分析师及联系人 [Table_Author] 杨洋 王泽罡 钟智铧 SAC：S0490517070012 SAC：S0490521120001 SAC：S0490522060001 SFC：BUW100 蔡少东 张梦杰 SAC：S0490522090001 SAC：S0490523120002 %%%%%%%%research.95579.com2 请阅读最后评级说明和重要声明 丨证券研究报告丨 更多研报请访问 长江研究小程序 电子设备、仪器和元件 cjzqdt11111 [Table_Title2] 拥抱产业趋势——电子行业 2026 年度中期投资策略 行业研究丨深度报告 [Table_Rank] 投资评级 看好丨维持 [Table_Summary2] 拥抱产业趋势 立足产业视角，本报告深度聚焦未来半年到一年电子板块的投资机会，积极拥抱 AI 发展浪潮下的核心产业趋势与高景气方向。2026 年，AI 算力需求的爆发式增长正全面驱动电子硬件需求扩张，受多级供应链备货放大及供给端瓶颈影响，行业迎来全线量价齐升的黄金周期。 存储：AI 驱动存储技术升级之际、需求持续扩张 AI 数据中心呈现“金字塔式”分级存储架构，驱动 HBM 及高阶 DRAM 需求高速扩张。同时，为解决“内存墙”瓶颈，NAND Flash 需求随推理时代来临迎来爆发，HBF（高带宽闪存）技术落地可期，原厂主流及利基存储业绩均迈入持续兑现期。 PCB&CCL：算力需求加速增长，关注新技术+涨价品种 AI 服务器算力需求推动 PCB 机柜内部价值量持续提升，新平台的正交背板方案将带来重大技术创新。上游 CCL（覆铜板）行业集中度高，受铜价高企及电子布涨价推动已进入顺价提价周期，高端高速 Ultra-Low-Loss 材料需求加速放量，盈利能力显著提升。 半导体设备&材料：产能基石，主导存储新纪元 作为产能扩张与技术迭代的底层支撑，设备投资具备显著前置效应。全球及中国大陆 300mm晶圆厂设备支出预测大幅上调，先进工艺与封装材料均呈现强劲增长，主导存储与先进制程新纪元。 晶圆制造与封装测试：先进引领成长，成熟蓬勃向上 AI 军备竞赛拉动先进制程产能满载并触发连续涨价，背面供电（BSPDN）与混合键合（3D IC）成为立体集成核心技术。先进封装领域，台积电 CoWoS 与英特尔 EMIB 在大型化和超大封装上展开核心竞争，技术壁垒向“制程+封装+系统集成”融合演进。 消费电子、面板与元器件：围绕 AI 主线、把握技术创新 消费电子精密制造体系完美迁移至 AI 服务器液冷及光通信（CPO）无源器件赛道，开辟第二成长曲线；2027 年苹果 20 周年硬件创新大年有望驱动果链“量价齐升”，3D 打印与 3D 玻璃成为最大弹性方向。同时，大尺寸面板低资本开支与折旧退出带动利润表持续修复；被动元器件（如 MLCC）在 AI 服务器强劲增量拉动下，步入供需紧平衡，迎来需求驱动的价格大周期。 风险提示 1、AI 资本开支不及预期；2、新技术研发进展不及预期； 3、地缘政治因素风险；4、上游原材料价格波动加剧。 [Table_StockData] 市场表现对比图(近 12 个月) 资料来源：Wind 相关研究 [Table_Report]•《算力需求与材料涨价共振，PCB&CCL 业绩加速兑现》2026-07-24 •《长鑫上市，看好存储及存储产业链的持续成长》2026-07-20 •《PCB 与 CCL 行业：算力需求加速增长，关注新技术+新材料》2026-06-29 -10%40%90%140%2025/72025/112026/32026/7电子设备、仪器和元件沪深3002026-07-31%%research.95579.com3 请阅读最后评级说明和重要声明 4 / 53 行业研究 | 深度报告 目录 拥抱产业趋势 ............................................................................................................................... 7 创新：围绕 AI 主线，把握订单外溢+技术创新 ............................................................................. 8 消费电子：创新大周期再次开启 .................................................................................................................... 8 PCB：算力需求加速增长，关注新技术+新产品 .......................................................................................... 18 面板：价值洼地有望重估，玻璃基封装助力成长 ......................................................................................... 24 通胀：AI 景气度引发挤出效应，涨价向上游传导 ....................................................................... 26 存储：AI 驱动存储技术升级之际、需求持续扩张 ........................................................................................ 26 半导体设备&材料：产能基石，主导存储新纪元 .......................................................................................... 32 晶圆制造：先进引领成长，成熟蓬勃向上 ...........................................................................