科技硬件行业2026年中期展望：Agentic AI叙事未完，波动中掘金结构机会

浦银国际研究 主题研究 | 科技行业 本研究报告由浦银国际证券有限公司分析师编制，请仔细阅读本报告最后部分的分析师披露、商业关系披露及免责声明。 科技硬件行业 2026 年中期展望：Agentic AI 叙事未完，波动中掘金结构机会  科技硬件行业上半年市场表现回顾：2026 年上半年全球电子半导体板块显著跑赢大盘，申万电子板块累计涨幅 86%（跑赢沪深 300），费城半导体指数涨幅 101%（跑赢纳斯达克综指），核心驱动来自全球云厂商 AI 资本开支创新高拉动算力硬件产业链量价齐升、大模型持续迭代与推理算力需求井喷、国产替代全面提速。从板块结构看，半导体板块、PCB、被动元件及面板表现强势，而消费电子终端受累于成本端与需求端的双重挤压而表现承压。  科技硬件行业下半年市场趋势展望：整体看，下半年行业主线仍围绕Agentic AI 带来的算力扩张、Token 消耗增长与产业链盈利兑现展开，AI 资本开支尚未见顶，存储与 CPU 高景气有望延续，材料与元器件涨价周期尚未结束，但随着杠杆资金增加及估值水位的抬升，高位波动和交易性回调将明显增加。建议集中关注：1）CPU 放量需求下业绩超预期美股龙头及 IC 载板等配套产业链机会；2）在估值深度回调后把握存储原厂长协带来的估值重构空间。  科技硬件行业下半年四大板块行业展望： 1）AI 硬件：PCB 上游材料、被动原件、PCB 等由需求拉动的涨价条线仍具备极强韧性，建议关注涨价与国产替代交叉方向；2）半导体设计与代工：存储基本面仍然坚挺，CPU 需求爆发带动先进制程供不应求贯穿全年，作为本轮 AI 周期最强方向，下半年高位波动难免，而成熟制程模拟板块或有后来居上潜力；3）半导体设备与材料：全球扩产与国内存储 IPO 双轮驱动，设备高景气有望延续、材料端中小市值标的弹性更强；4）消费电子终端及零组件：终端需求仍受存储成本压制，板块修复需等待存储价格拐点，具备 AI 转型敞口的零组件方向更值得关注。  个股方面：推荐安谋控股、深南电路、兴森科技，分别受益于 Agentic AI 驱动的 CPU 需求扩张，及 IC 载板/高端 PCB 景气与国产替代共振；同时建议关注存储链、设备材料链及 AI 终端转型相关标的，包括三星、台积电、德州仪器、Lam Research、北方华创、小米集团、立讯精密等。  投资风险：宏观经济复苏不及预期、地缘政治扰动、AI 资本开支放缓、存储价格波动超预期、终端需求修复缓慢、细分行业监管与供应链扰动风险。 陈耀波 首席科技硬件分析师 elvis_chen@spdbi.com (852) 2808 6435 苏聪 科技分析师 louise_su@spdbi.com (852) 2808 6442 2026 年 7 月 27 日 扫码关注浦银国际研究 浦银国际 主题研究 科技硬件行业 2026 年中期展望 2026-07-27 2 目录 2026 年上半年回顾：硬科技在算力周期下显现领先行情 ................................................................ 3  AI 内部板块轮番上攻，半导体表现稳定优异 ...................................................................... 4  中美市场异同：景气方向定细分，产业分工定个股 ........................................................... 6 2026 年下半年展望：风浪越大，鱼越贵 .......................................................................................... 8  关于 2H26 的四个核心判断及四大板块观点总览 ................................................................ 8  坚守 CPU 与存储产业链，波动中精挑估值回归标的 ........................................................ 10 AI 智能体浪潮下，四大板块 2H26 的机遇与投资主线 .................................................................... 15  AI 硬件：坚守“硬通胀”与国产替代的交叉方向 ............................................................ 16 PCB 上游材料：量价齐升贯穿全年，“硬通胀”与国产替代共振 ........................................ 16 被动元件：结构分化下的上行周期，首选 MLCC 与电感 ........................................................ 18 PCB：AI 高层板价值量跃升与消费板块承压并存，载板景气度一枝独秀 ............................. 21  半导体设计与代工：存储与 CPU 仍强，成熟制程景气边际上行 ...................................... 24 存储：涨价扩散，景气尚未见顶 ............................................................................................... 24 CPU：Agentic AI 渗透率提升驱动 CPU 产业需求爆发 .............................................................. 28 成熟制程：成熟制程产能趋近，模拟周期迎来复苏 ............................................................... 32  半导体设备与材料：国内外景气度共振之年 .................................................................... 34 半导体设备：同时受益于国内与海外晶圆厂扩产加速 ........................................................... 34 半导体材料：行业 β 兑现节奏滞后于设备，三类弹性要素或可获取超额增速 ................... 37  消费电子终端及零组件：终端承压，存储价格预期决定后续拐点时机 ........................... 40 消费终端：面临