电子行业SK海力士26Q2跟踪报告：Q2 HBM价格和长协影响已现，与10家客户签署LTA保障长期供应

敬请阅读末页的重要说明 证券研究报告 | 行业简评报告 2026 年 07 月 29 日 SK 海力士 26Q2 跟踪报告 TMT 及中小盘/电子 SK 海力士（000660.KS）于 7 月 29 日发布 26Q2 财报，26Q2 收入 79.32 万亿韩元，同比+257%/环比+51%；毛利率 83%，同比+29pcts/环比+4pcts。综合财报及交流会议信息，总结要点如下： 评论： 1、Q2 营收与利润同环比均高增，价格持续上涨营业利润率高达 76%。 26Q2 收入 79.32 万亿韩元，同比+257%/环比+51%；毛利率为 83%，同比+29pcts/环比+4pcts；营业利润 60.54 万亿韩元，同比+557%/环比+61%，营业利润率高达 76%。公司业绩再创新高，主要系 AI 基础设施投资扩张带来旺盛需求，叠加供给环境偏紧，DRAM、NAND 价格在上一季度基础上再度实现上涨，Server DRAM、Enterprise SSDs 等 AI 相关产品成为增长主要驱动力。 2、受产品组合影响 DRAM ASP 环比涨幅缩小，NAND ASP 环比仍高增。 1）DRAM：26Q2 公司在供应受限下重点扩大 HBM3E 与 AI server DRAM 产品销售，bid 出货量环比+high-single%。其中，面向服务器的产品（包含SOCAMM2）销售大幅增长。ASP 方面，ASP 环比约+30%，传统 DRAM 与HBM 产品组合变化也对综合 ASP 产生了影响；2）NAND：26Q2 出货量环比+mid-teens%，主要依托一季度出货量回落形成的较低基数，叠加 enterprise SSD 销售扩张。ASP 方面，Enterprise SSD 营收环比翻倍，Solidigm 容量 30TB及以上大容量 enterprise SSD 营收环比增幅超三倍。受益于全线产品报价坚挺，ASP 环比+mid-50%。 3、26 年 capex 预计 high-40 万亿韩元，公司正计划额外股东回报措施。 1）Q3 出货量指引：随着 HBM4 出货全面爬坡以及 1c 纳米常规 DRAM 出货增加，公司预计下半年 bit 增速将高于上半年。预计 DRAM 位元出货量环比约+10%，NAND 预计位元出货量环比+low-single%。2）产品路线：①DRAM：基于 1C 纳米工艺的 SOCAMM2 产品已于第二季度全面启动供货。公司将配合客户开发进度优化产品组合，并筹备样品出货，拓展客户群体。同时加速切换至先进制程，聚焦大容量、高性能产品完善产品矩阵，匹配市场需求。②NAND：上季度 321 层产品占位元出货量比重最高，公司计划 2026 年年底前将该产品在本土产能中的占比提升至 50%。3）资本开支：2026 年资本支出预计处于 high-40万亿韩元区间，公司提前 M15X 量产时间表，龙仁 Fab1 洁净室将于 2027 年初启用，布局 PMD7 以强化先进封装能力，新建 NAND 生产基地 M17。4）股东回报：公司表示正研究额外股东回报措施。 4、已与 10 客户签订多年期 LTA，当前 DRAM 价格或影响 27 年 HBM 价格。 1）LTA 进展：公司已与约 10 家客户完成 LTA 谈判，合同期限通常约为五年，不同客户、不同产品对应的定价机制不同，除长期采购量承诺外，协议还纳入保证金等机制，以强化合同履行和需求可见性。2）HBM 业务：①HBM4：已于二季度启动量产出货，目前良率和品质已接近处于成熟阶段的 HBM3E 水平，现阶段重点是稳步提升产能，计划下半年全面 ramp up 生产。②HBM4E：公司 行业规模 占比% 股票家数（只） 531 10.2 总市值（十亿元） 17993.0 17.1 流通市值（十亿元） 15186.6 16.0 行业指数 % 1m 6m 12m 绝对表现 -28.1 1.5 48.6 相对表现 -22.0 4.6 38.1 资料来源：公司数据、招商证券 相关报告 1、《SK 海力士 26Q1 跟踪报告—Q1业绩再创新高全年 CAPEX 高增，近期 现 货 价 扰 动 并 非 见 顶 信 号 》2026-04-23 2、《SK 海力士 25Q4 跟踪报告—本季营收与利润均创历史新高，受供应限 制仍无 法满 足所有 客户需 求》2026-01-29 3、《SK 海力士 25Q3 跟踪报告—营收及净利率创历史新高，指引明年DRAM 、 NAND 需 求 加 速 增 长 》2025-10-31 鄢凡 S1090511060002 yanfan@cmschina.com.cn 谌薇 S1090524070008 shenwei3@cmschina.com.cn 王焱仟 研究助理 wangyanqian@cmschina.com.cn -50050100150Jul/25Nov/25Mar/26Jul/26(%)电子沪深300Q2 HBM 价格和长协影响已现，与 10 家客户签署 LTA 保障长期供应 敬请阅读末页的重要说明 2 行业简评报告 上半年已向头部客户送样，目标于 2027 年开始量产。下一代技术：公司开发用于 HBM5 等未来产品的 IHBM 散热技术，IHBM 将冷却组件集成于封装内部，预计可将热阻降低 30%以上，从而提升高性能、高密度 AI 环境下的系统稳定性和运行效率。④价格方面：因常规 DRAM 价格大幅上涨，或对 2027 年 HBM 价格谈判有所影响，目前整体进展顺利。 风险提示：宏观经济下滑，需求复苏不及预期，新品研发不及预期，行业竞争加剧的风险，贸易摩擦风险。 图 1：SK HYNIX 分季度收入情况 图 2：SK HYNIX 分季度净利润情况 资料来源：SK Hynix，招商证券 资料来源：SK Hynix，招商证券 图 3：SK HYNIX 26Q2 营收拆分（按产品） 图 4：SK HYNIX 26Q2 营收拆分（按应用） 资料来源：SK Hynix，招商证券 资料来源：SK Hynix，招商证券 （后附 2026Q2 业绩说明会纪要全文） -100%-50%0%50%100%150%200%250%300%020406080100营业收入（万亿韩元）yoy-2002040608010021Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q424Q124Q224Q324Q425Q125Q225Q325Q426Q126Q2净利润（万亿韩元） 敬请阅读末页的重要说明 3 行业简评报告 附录：SK 海力士 2026Q2 业绩说明会纪要 时间：2026 年 7 月 29 日 出席： Seong-Hwan Park——投资者关系负责人 Song Hyun Jong——企业中心总裁 Kim Woo Hyun——首席财务官 Park Jung Deok——DRAM 营销负责人 Song Chang Seok——MAMD 营销负责人 Kim Ki-ta