光模块设备行业深度研究：CPO重构测试体系，国产测试设备性能比肩全球龙头——AI光互联黄金赛道

光模块设备行业深度研究：CPO重构测试体系，国产测试设备性能比肩全球龙头——AI光互联黄金赛道评级：推荐(维持)证券研究报告2026年07月28日机械设备张钰莹(证券分析师)S0350524100004zhangyy03@ghzq.com.cn请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明2相对沪深300表现表现1M3M12M机械设备-20.0%-11.1%15.7%沪深300-6.1%-4.0%10.5%最近一年走势相关报告《机械行业专题报告：工程机械2026年6月海关数据更新（推荐）*工程机械*张钰莹》——2026-07-23《机械行业专题报告：摩托车行业2026年6月数据更新（推荐）*机械设备*张钰莹》——2026-07-15《光模块资本开支与设备专题研究：产能扩张、设备需求与CPO技术路径 ——AI光互联黄金赛道（推荐）*机械设备*张钰莹》——2026-07-13-7%5%18%30%42%55%2025/07/282025/10/282026/01/282026/04/282026/07/28机械设备沪深300请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明3核心提要u本篇报告致力于回答以下核心问题：1、CPO将如何重构光模块测试体系？2、国内外光模块测试设备龙头公司如何布局？3、国内外光模块测试设备差距几何？uAI算力持续增长推动光互连向CPO加速演进，产业瓶颈正由互连传输转向测试环节。 随着AI集群带宽需求持续攀升，铜互连在布线密度和信道损耗上逼近物理极限，光接口从可插拔光模块向NPO、CPO演进是物理规律的最大可能选择。传统光测试以独立仪器、复杂光学对准、分钟级节拍运行，已无法支撑CPO时代大通道数、高并行的产业化需求，测试效率正取代制造能力成为核心瓶颈。u测试体系全面重构，测试前移、ATE平台化与标准化成为三大核心主线。 测试前移方面，CPO将光引擎、Chiplet与ASIC共同集成于高价值封装，必须将光学测试提前至晶圆级和光引擎级，建立Known Good Die到Known Good X的全流程认证体系，在低价值阶段筛除缺陷器件。ATE平台化方面，未来光测试将借助标准ATE测试头实现高密度多Site并行测试，集成式光电探针卡将光学对准和微位移调节嵌入Probe Card，使实验室级能力转化为OSAT量产方案。标准化方面，产业需统一波长、接口、调制格式及Blind-Mate连接方式，并前置Design for Test理念，在芯片设计阶段预留测试访问点和BIST自检能力。u全球光测试设备市场集中度较高，Keysight、Anritsu、Tektronix 和R&S凭借完整产品布局占据领先地位。 据Frost & Sullivan，2024年Keysight以国内约30.8%的份额居首，产品线覆盖晶圆级ATE到系统级网络测试全环节；Anritsu国内份额22.5%，BERTWave和光电VNA满足800G/1.6T研发验证需求，Anritsu2026财年测试业务预计同比增长23.6%；Tektronix和R&S分别依托近80年和逾90年的技术积累，在采样示波器、相干分析及射频-光电协同测试领域构建了完整竞争力。u国产替代加速推进，联讯仪器部分核心产品指标已接近或超过国际先进水平。 DCA1065采样示波器光带宽65GHz与海外持平，PBT3058误码分析仪最高128GBaud超过海外主流120GBaud，CR3302时钟恢复覆盖能力与海外基本一致。国产设备在电带宽、本底抖动及下一代调制格式支持方面仍有追赶空间，但整体国产替代进程不断推进。u行业评级：光模块测试设备兼具技术升级与产能扩张双重驱动，行业景气度有望持续提升。维持光模块设备行业“推荐”评级。u相关标的：联讯仪器、日联科技、科瑞技术、华盛昌、罗博特科、凯格精机、博众精工、奥特维、安达智能、快克智能、智立方等。u风险提示：技术成熟度不及预期风险，产业化落地不确定性风险，早期大额投入周期长及项目执行不及预期风险，市场格局调整风险，政策环境变动风险。请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明41、从可插拔光模块走向CPO：互连瓶颈将由传输转向测试请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明51.1 光互连向CPO演进，测试成为新的产业瓶颈u 随着光互连由可插拔光模块向CPO持续演进，测试体系正由模块级终检向全流程、多层级测试插入转变，并逐步融合ATE平台、Shift Left及Design for Test等半导体制造理念，实现高并行、自动化、标准化测试，测试设备有望成为CPO时代的重要增量基础设施。资料来源：broadcom，国海证券研究所图：CPO时代光测试体系演进路径请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明61.1 光互连向CPO演进，测试成为新的产业瓶颈u 光高速互连演进并非技术选择，而是物理规律决定的结果。随着AI集群带宽持续提升，光互连从可插拔向NPO、CPO演进并非架构偏好，而是电互连逼近物理极限后的最大可能选择。随着系统规模不断扩大，铜互连同时受到布线密度和信道损耗的双重约束，链路损耗带宽积逐渐成为难以突破的物理瓶颈。为了维持更高的带宽和更低的功耗，电光转换需要不断向ASIC靠近，因此光接口将逐步由传统前面板可插拔光模块，演进至Near-Packaged Optics（NPO），最终发展为与计算芯片共同封装的Co-Packaged Optics（CPO）。因此，CPO不是一种可选方案，而是互连带宽持续扩展后的最大可能结果。u 随着封装不断集成，产业瓶颈将由互连转向测试。光器件制造能力持续提升，但测试效率已逐渐成为制约产业规模化的核心瓶颈。传统光测试长期服务于科研和小批量生产，测试平台通常采用定制化方案，依赖复杂的光学对准，测试仪器以独立Rack形式部署于ATE之外，单次测试时间以分钟计，而非半导体制造中的秒级节拍。这种测试模式能够满足实验室和试产需求，但面对CPO时代的大通道数、高并行、高产量制造，将难以支撑产业化生产需求，因此测试瓶颈开始逐渐取代制造瓶颈。u 未来测试难点不在精度，而在半导体级制造效率。CPO时代真正需要提升的不是测试能力，而是测试吞吐量、自动化和并行化能力。随着光器件不断向ASIC封装内部迁移，产业对于测试覆盖率的要求并不会降低，但必须采用与IC制造一致的测试模式，实现高并行、多站点、自动化及高重复性的测试能力。未来光测试需要摆脱传统独立光学平台，逐步融入半导体ATE体系，实现面向大规模制造的测试架构。资料来源：broadcom图：DSP可插拔光模块原理图图：cpo光模块工作原理图请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明71.2 测试体系全面重构，测试前移与ATE平台成为核心u ATE平台预计成为未来光测试规模化的核心基础设施。未来光测试将全面借助ATE平台，实现半导体级高并行测试。ATE测试头具备天然的高密度仪器集成能力和多Site测试能力，可在一次Touchdown过程中同步完成多个器件测试，并协调激光扫描、功率计采集等复杂测试任务。与此同时，新一代光电探针卡开始将光探针、精密对准机构以及控制功能直接集成至Probe Card内部，使光学晶圆测试能够继承半导体成熟的大规模量产模式。u 光电探针卡集成