以高品质铜箔连接世界

证券研究报告：电力设备| 公司点评报告市场有风险，投资需谨慎请务必阅读正文之后的免责条款部分股票投资评级买入 |首次覆盖个股表现2025-072025-102025-122026-032026-052026-07-9%37%83%129%175%221%267%313%359%405%德福科技电力设备资料来源：聚源，中邮证券研究所公司基本情况最新收盘价（元）81.50总股本/流通股本（亿股）6.30 / 3.75总市值/流通市值（亿元）514 / 30552 周内最高/最低价169.63 / 28.39资产负债率(%)72.8%市盈率456.58第一大股东马科研究所分析师:吴文吉SAC 登记编号:S1340523050004Email:wuwenji@cnpsec.com分析师:徐铭婉SAC 登记编号:S1340526050001Email:xumingwan@cnpsec.com德福科技(301511)以高品质铜箔连接世界l投资要点公司持续推进锂电铜箔产品升级。锂电铜箔作为锂离子电池负极材料集流体，起到承载负极活性材料、汇集电子并导出电流的作用，下游产品锂电池的应用场景包括新能源汽车、3C 数码以及储能系统等领域。公司积极顺应行业技术发展趋势，以“高强度，高延伸，极薄化，多元化”为方向持续产品升级，已具备 3μm 至 10μm 全系列多种抗拉强度双面光锂电铜箔的量产能力，其中 5μm 和 6μm 规格产品已成为公司核心产品系列，4.5μm、超高强锂电铜箔已实现对多家头部客户批量稳定交付。2025 年，公司在下一代电池技术领域用铜箔已取得前瞻性布局成果，包括全固态/半固态电池、锂金属电池及低空飞行器专用锂离子电池技术等方向。通过自主创新研发，公司已成功研发出 3.5μm 超薄铜箔、多孔结构铜箔、雾化铜箔以及芯箔等新型产品，并实现向多家下游客户的样品送测及批量供应。目前，公司已与 CATL、LGES、BYD、ATL、大众 Power 的合作关系，并积极进行海外布局。公司在高端电子电路铜箔领域实现多项关键突破。公司电子电路铜箔产品主要为中高 Tg-高温高延伸铜箔（HTE）以及高密度互连（HDI）线路板用铜箔，规格覆盖 m—210μm 等主流产品。2018 年以来，公司在原有的 STD 铜箔基础上持续进行研发投入，2019 高 Tg-HTE 铜箔和HDI 铜箔量产，至 2021 年中高 Tg-HTE 系列铜箔已成为公司主流产品，2022 年公司与客户产业链上下游协同，定向成功开发了应用于 Mini-LED 的特种 HTE 铜箔，并且高速电路用 RTF 反转处理铜箔实现了向客户批量供应。2023 年，公司在高频和封装应用的 RTF/HVLP 产品的开发和量产方面取得重大突破。2025 年，公司持续深化“高频高速、超薄化、功能化”技术战略，在高端电子电路铜箔领域实现多项关键突破。在反转处理铜箔方面，公司 RTF-3、RTF-4 产品已通过多家头部 CCL厂商认证并实现批量供货，可精准适配高速服务器、Mini LED 封装及AI 加速卡等高端应用场景。与此同时，公司自主研发的载体铜箔 C-IC2 已在产；面向 SLP 类载板的 9-12 微米超薄铜箔，可适配 BT/类 BT体系板材，满足 40/40 微米线宽线距的高精度制程要求。此外，公司在 HVLP 铜箔领域进展显著：HVLP1-4 系列已实现批量供货，HVLP5 代产品亦已完成样品认证，正稳步推进客户导入。公司 HVLP 系列产品预计三季度开始全面放量，新增的 5 万吨高端 AI 铜箔开始逐步投产，增量确定性强，且有稳定的订单。且公司载体铜箔在光模块和存储领域开始小批量供货，随着相关市场的需求提升。公司已与生益科技、台光电子、松下电子、联茂电子、华正新材、欣益兴、深南电路、胜宏科技、CMK、MEIKO 等知名下游厂商建立了稳定的合作关系，同时高端电子电路铜箔出货占比在加速提升。发布时间：2026-07-29请务必阅读正文之后的免责条款部分2自主研发添加剂并自主设计生产线。公司是行业内极少数自主研发和生产铜箔添加剂配方的厂商。公司以电化学、材料学研究为基础，通过分析各种添加剂成分的相互作用及对铜箔性能的影响，开发与公司生产工艺相适配的添加剂，从而实现添加剂工艺环节的自主可控。公司为攻克在电解液中检测 ppm 级添加剂浓度的困难，开发了循环伏安溶出法（CVS）检测技术，能够有效检测并实现 ppm 级添加剂浓度控制，公司研发团队以此为基础建立了添加剂对铜箔性能影响的三角平衡模型，攻克业界对于铜箔添加剂配方及生产过程精准调控的多项难题。公司针对不同产品的生产工艺核心环节持续进行技术攻克，已经在溶铜造液技术、添加剂补偿系统、智能化产线设计优化等领域取得了发明专利，并通过生产实践的不断反馈调试，实现了各产线良品率和生产效率的有效提升；目前公司已经掌握锂电铜箔和电子电路铜箔两大类产品的产线自主设计及优化控制能力。报告期内，公司内部首次提出了溶铜能量平衡理论，技术团队通过设备和工艺优化，对现有溶铜体系进行了革命性的改进，实现了溶铜效率的大幅提升；同时团队通过对整个产线的能耗数据的采集分析，首次建立了通过 AI 调控智慧能管系统，使整个工厂运行在高能效比状态。拟定向增发 A 股扩大产能。公司拟向特定对象发行不超过188,272,411 股 A 股股票，募集资金总额不超过 28 亿元人民币，扣除发行费用后净额全部用于“5 万吨人工智能高端电子电路 AI 铜箔项目”（拟投入 19.8 亿元）和补充流动资金（8.2 亿元）。发行定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前 20 个交易日均价的80%，预计发行完成时间为 2026 年 12 月。发行对象不超过 35 名，均为现金认购，股份自发行结束之日起 6 个月内不得转让。项目由全资子公司琥珀新材在江西九江实施，达产后将年产高端电子电路铜箔 5万吨，重点产品包括 RTF、HVLP、载体铜箔，应用于 AI 服务器、5G通信、先进封装等领域。项目契合国家“十五五”规划及电子信息产业链自主可控战略，旨在打破日本、卢森堡、中国台湾等企业对高端铜箔的进口垄断，提升国产化率。当前我国高端电子电路铜箔进口单价达 17,399 美元/吨，显著高于出口单价 12,711 美元/吨，贸易逆差持续，本项目将填补关键材料“卡脖子”缺口。l5 月行情回顾我们预计公司 2026/2027/2028 年分别实现收入 222/251/288 亿元，分别实现归母净利润 8/26/43 亿元，首次覆盖，给予“买入”评级。l风险提示：需求不及预期风险；市场竞争加剧风险；新产品推出不及预期风险。请务必阅读正文之后的免责条款部分3n盈利预测和财务指标[table_FinchinaSimple]项目\年度2025A2026E2027E2028E营业收入（百万元）12437221552507828788增长率(%)59.3378.1413.1914.80EBITDA（百万元）916.431685.403785.795891.26归属母公司净利润（百万元）112.52819.342591.584308.89增长率(%)145.91628.15216.3066