基础化工行业：AI系列深度(12)——磷化铟，产业链景气上行，国产替代有望加速

谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 1 AI 系列深度（12）——磷化铟： 产业链景气上行，国产替代有望加速 基础化工 证券研究报告 行业深度分析报告 / 2026.07.27 投资评级:看好（维持） 最近 12 月市场表现 分析师 陈屹 SAC 证书编号：S0160526070004 chenyi05@ctsec.com 分析师 李含钰 SAC 证书编号：S0160526070007 lihy02@ctsec.com 相关报告 1. 《基础化工行业跟踪周报》 2026-07-26 2. 《基础化工 2026 年 2 季度公募基金持仓总结》 2026-07-24 3. 《基础化工行业跟踪周报》 2026-07-18 磷化铟产业链景气上行，国产替代有望加速 核心观点 ❖ AI 算力需求爆发，作为芯片衬底材料的磷化铟市场规模将持续扩大：磷化铟衬底主要应用下游器件包括光模块器件、传感器件、射频器件，对应终端领域包括 5G 通信、数据中心、人工智能、无人驾驶、可穿戴设备等领域。据 Yole 预测，2026 年全球磷化铟衬底（折合二英寸）预计销量为 128 万片，2019-2026 年复合增长率为 14.4%；2026 年全球磷化铟衬底市场规模为 2 亿美元，2019-2026 年复合增长率为 12.4%。供应方面磷化铟扩产被认证、技术、设备和资源等多重壁垒限制，实现了产能布局的相关企业先发优势明显。磷化铟生产需 7N 级以上高纯铟和高纯红磷，技术壁垒在于铟和磷原料的纯度。 ❖ 铟资源稀缺且存在政策限制，产品价格进入上升通道：全球铟的主要应用领域是平板显示，根据安泰科数据统计，2025 年全球精铟消费量为 2316 吨，2022-2025 年复合增长率约为 7.3%。铟资源兼具稀缺性与伴生性，主要来源于原生铟提炼和再生铟回收；铟资源总量稀缺，全球探明资源量约 35.6 万吨，其中储量约 5 万吨，仅占资源量的 14%左右，具备经济可采条件的约占储量的一半。我国是全球铟资源和国际原生铟供应第一大国，但高端产品进口依赖度仍然较高，7N 级高纯铟仍需要通过国外再加工反向输入，进口依赖度达68%。法国 Recylex、美国铟泰公司、欧洲金属公司、日本同和集团和三菱株式会社都拥有较为稳定成熟的 6N、7N 级高纯铟生产技术，由于高纯铟制备技术和难度相对较高，我国具备高纯铟加工能力的企业有限。 ❖ 高纯红磷是非常重要的半导体基础材料，提纯技术壁垒较高：高纯红磷可用于合成磷化铟等半导体材料，也可用作 IC 掺杂的固态磷源，广泛应用于集成电路、太阳能电池、晶体硅、半导体、TFT-LCD、光纤预制棒和光化学等领域。据 QYResearch 统计数据，全球半导体级红磷市场 2025 年估值为 2.11亿美元，预计到 2032 年将达到 3.44 亿美元。全球 6N/7N 半导体级红磷供应高度集中，主要是日本和德国等少数企业。虽然我国的黄磷、磷矿资源和基础磷化工体系完整，但 7N 级以上高纯红磷长期依赖进口，能够稳定供应 6N/7N高纯红磷的厂商具备显著战略价值。 ❖ 投资建议：在 AI 应用加速落地推动相关基础设施建设的背景下，磷化铟衬底产业链有望迎来需求增长和国产替代的双重机遇，建议关注磷化铟、铟以及高纯红磷环节具备资源和技术优势的相关企业。 ❖ 风险提示：下游需求不及预期； AI 普及速度不及预期；原材料价格大幅波动；行业竞争加剧；新材料研发与国产替代进度不及预期；新建项目与产品验证进度不及预期; 下游资本开支不及预期；新技术迭代风险等 -2%6%14%22%30%38%基础化工沪深300 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 2 行业深度分析报告/证券研究报告 内容目录 1 AI 重塑光芯片需求，磷化铟为核心材料 .................................................................................................. 4 2 铟：资源稀缺叠加政策限制，价格快速走高 ........................................................................................... 8 3 红磷：上游关键原料，技术壁垒较高 ..................................................................................................... 14 4 投资建议 ..................................................................................................................................................... 16 4.1 云南锗业 .................................................................................................................................................. 16 4.2 兴发集团 .................................................................................................................................................. 17 4.3 兴福电子 .................................................................................................................................................. 17 5 风险提示 ..................................................................................................................................................... 18 图表目录 图 1: 光芯模块结构示意图（SFP+封装） ................................................................................................... 4 图 2: 光通信产业链示意图 .........................................................................................