非金属建材行业研究：高端扩容，mSAP-PCB的增量贡献

敬请参阅最后一页特别声明 1 建筑建材组 分析师：李阳（执业 S1130524120003） liyang10＠gjzq.com.cn 分析师：赵铭（执业 S1130524120004） zhaoming＠gjzq.com.cn 高端扩容，mSAP-PCB 的增量贡献 1、mSAP 工艺适用于线宽线距要求高的应用场景 SLP 类载板，是指具有接近于 IC 载板特征尺寸的 PCB，主要特征是线宽和线距(L/S)尺寸界于常规 PCB 和 IC 载板之间，传统 PCB 以及 HDI 板的线宽和线距尺寸大于 30/30 um，而 IC 载板的线宽和线距通常小至 15/15 um。SLP 制造工艺采用 mSAP，mSAP 从薄的层压铜箔(1.5-5.0um)开始，以薄铜为种子层、进行图形电镀与闪蚀。 相较传统的减成法，mSAP 具备以下优势：①图形电镀，只镀所需区域，铜厚低，②正片曝光，精度更高，③快速蚀刻，咬蚀超薄铜箔，④线宽/线距可达 15um 以下，⑤垂直显影，均匀无划痕。 2、光模块+NV-CoWoP 催化 mSAP-PCB 快速扩容 mSAP 最初应用场景主要为智能手机，2017 年 iPhone 要求 PCB 密度类似于封装载板，产生 SLP 需求、带动 mSAP 工艺发展。2018 年初，三星 Galaxy 手机也采用 SLP 设计。除消费电子外，AI 预计将带动 mSAP-PCB 市场需求快速扩容:①光模块向800G-1.6T-3.2T 迭代，需要使用类载板(SLP)承接、使用 mSAP 工艺制备；②英伟达等相关头部企业提出的 CoWoP 技术路线，该路线场景下传统封装基板被取消，芯片通过硅中介层直接与高精度 PCB 主板连接，倒逼主板线路细化、类载板化。 3、mSAP-PCB 对于上游材料和设备的拉动： （1）直写光刻：mSAP 要求曝光的线宽线距降至 15um，光模块、CoWoP 技术所用的 SLP 需求上升，下游厂商扩产意愿增加，拉动 mSAP 直写光刻设备需求增长。国内 mSAP 直写光刻设备厂家主要是芯碁微装，设备性能已经比肩海外设备厂商，加上设备交付周期显著短于海外厂商，有望充分受益本轮国产替代。 （2）电镀线：mSAP 要求铜厚均匀性控制在±5%以内（传统工艺±10%），对电镀精度提出更高要求，要求 VCP（垂直连续电镀）以及水平三合一电镀（除胶+沉铜+闪镀铜，mSAP 前道种子层）设备。国内电镀设备厂家包括东威科技等，东威 VCP 国内超 50%市占率，预计海外拓展将分阶段推进。 （3）载体铜箔：日本三井金属占据载体铜箔超 90%市场份额，三井当前产能约 500 万平/月、预计到 2028 年提升至 580 万平/月，扩产幅度不大。载体铜箔下游需求快速增长（除光模块、NV-CoWoP 外，高端存储芯片目前紧缺，海内外头部企业扩产进一步放大载体铜箔供需缺口），而上游供给相对偏紧，有望推动下游客户加快对国产产品的验证导入。国内载体铜箔的参与者包括铜冠铜箔、方邦股份、德福科技等。 （4）药水：mSAP 技术难点环节主要在基铜、电镀、闪蚀等，其中闪蚀目的是快速蚀刻掉基铜及电镀铜，由于线路铜由基铜以及电镀铜组成，药水对两种铜的蚀刻存在差异，侧蚀成为闪蚀的控制难点。国内 mSAP 药水参与者主要包括光华科技、天承科技等。 （5）low-CTE 电子布：mSAP-PCB 中的 mSAP 层预计使用 T 布。T 布预计 2026 年继续呈现涨价趋势，由于日东纺的新 T 布产能预计于 26H2 才能释放，短期供应紧张或难以缓解。国内 T 布有布局的玩家包括宏和科技、中材科技、国际复材。 （6）low-dk 二代布、HVLP4 铜箔：1.6T 光模块 mSAP-PCB 中的 HDI 预计使用 M8+二代布+HVLP4 铜箔的搭配。①HVLP4 铜箔，全球龙头三井金属扩产、印证产业趋势。我们预计 ASIC 平台（亚马逊、谷歌等）及 NV 在 2026 年高阶方均会大量采用 HVLP4铜箔方案，因此我们看好 2026 年全系列 PCB 铜箔的涨价趋势。国内 HVLP4 有产能厂家主要包括铜冠铜箔。②low-dk 二代布，2026 年存在明确供需缺口，随着谷歌 V8 及以上 TPU/NV-Rubin 架构全面放量，我们预计将大量拉动 Low-Dk 二代布需求。国内二代布主要参与者包括国际复材、中材科技、宏和科技、中国巨石、光远新材。 投资建议与估值 mSAP 工艺适用于线宽线距要求高的应用场景（线宽/线距可达 15um 以下），技术难点环节主要在基铜、电镀、闪蚀等。mSAP最初应用场景主要为消费电子，AI 光模块+NV-CoWoP 预计将带动 mSAP-PCB 快速扩容。mSAP-PCB 对于上游材料的拉动方面，我们建议关注①直写光刻，②电镀线，③载体铜箔，④药水，⑤low-CTE 电子布，⑥low-dk 二代布、HVLP4 铜箔等方向。 风险提示 算力需求不及预期；行业竞争格局恶化的风险；原材料价格波动的风险。 非金属建材行业研究 2026 年 07 月 26 日 买入（维持评级） 行业点评 证券研究报告 行业点评 敬请参阅最后一页特别声明 2 扫码获取更多服务 光模块催化 mSAP-PCB 快速扩容，关注上游新材料拉动 1、mSAP 工艺适用于线宽线距要求高的应用场景 SLP 类载板，是指具有接近于 IC 载板特征尺寸的 PCB，主要特征是线宽和线距(L/S)尺寸界于常规 PCB 和 IC 载板之间，传统 PCB 以及 HDI 板的线宽和线距尺寸大于 30/30 um，而 IC 载板的线宽和线距通常小至 15/15 um。SLP 制造工艺采用 mSAP，mSAP 从薄的层压铜箔(1.5-5.0um)开始，以薄铜为种子层、进行图形电镀与闪蚀。 相较传统的减成法，mSAP 具备以下优势：①图形电镀，只镀所需区域，铜厚低，②正片曝光，精度更高，③快速蚀刻，咬蚀超薄铜箔，④线宽/线距可达 15um 以下，⑤垂直显影，均匀无划痕。 2、光模块+NV-CoWoP 催化 mSAP-PCB 快速扩容 mSAP 最初应用场景主要为智能手机，2017 年 iPhone 要求 PCB 密度类似于封装载板，产生 SLP 需求、带动 mSAP 工艺发展。2018 年初，三星 Galaxy 手机也采用 SLP 设计。除消费电子外，AI 预计将带动 mSAP-PCB 市场需求快速扩容:①光模块向 800G-1.6T-3.2T 迭代，需要使用类载板(SLP)承接、使用 mSAP 工艺制备；②英伟达等相关头部企业提出的CoWoP 技术路线，该路线场景下传统封装基板被取消，芯片通过硅中介层直接与高精度 PCB 主板连接，倒逼主板线路细化、类载板化。 3、mSAP-PCB 对于上游材料的拉动 （1）直写光刻：mSAP 要求曝光的线宽线距降至 15um，光模块、CoWoP 技术所用的 SLP 需求上升，下游厂商扩产意愿增加，拉动 mSAP 直写光刻设备需求增长。国内 mSAP 直写光刻设备厂家主要是芯碁微装，设备性能已经比肩海外设备厂商，加上设备交付周期显著短于海外厂商，有望充分