人工智能行业：WAIC 2026超节点产业观察

未经授权引用或转发须承担法律责任及一切后果，并请务必阅读文后的免责声明 市场研究部 2026 年 7 月 22 日 看好 事件 2026 世界人工智能大会（WAIC）于 7 月 17 日至 20 日在上海举行，华为、中科曙光、阿里巴巴等头部厂商集中落地全系列超节点与超集群方案。 核心观点 2026 年世界人工智能大会清晰印证了国产算力产业的核心转向：竞争主轴已从单芯片制程追赶全面切换至超节点架构主导的系统级协同竞争。超节点通过专用高速互联协议与定制化硬件架构，将数十至数千颗计算芯片整合为统一编址、低时延、高带宽的协同计算系统，直击传统集群的“通信墙”与“内存墙”痛点。 本届 WAIC 上，华为 Atlas 950 SuperPoD 首次真机亮相，1024 卡版本可提供 1 EFLOPS FP8 算力、256 TB 全局统一内存、3μs 超低往返时延，满配系统由 128 个计算柜和 32 个互联柜组成，搭载 8192 颗昇腾 950 DT 芯片，总算力达 8 EFLOPS，计划 2026年 Q4 上市。中科曙光落成全国产十万卡超集群“曙光 8000”，单机柜功率突破 900kW、PUE 降至 1.04。阿里巴巴磐久 AL128 单柜部署 128 颗芯片，实现 Pb/s 级带宽与百纳秒级延迟。新华三 UniPoD S80000 兼容多芯片生态，最高可扩展至 16384 卡。中兴通讯发布OEX 正交无背板 Matrix 超节点，联合多家国产 GPU 厂商打造开放生态。风冷超节点方案同步面世，覆盖轻量化推理场景。 在芯片层面，国产算力走“架构与封装创新替代制程追赶”路线，通过 Chiplet 多芯粒、2.5D/3D 堆叠、混合键合等技术突破内存墙约束，芯片级先进封装与系统级超节点互联形成两级互补。运营层面，算电协同机制推动行业核心指标从 PUE 转向 TPW，液冷成为高端集群标配。 投资线索 超节点产业链投资逻辑已从主题催化进入订单与业绩兑现阶段，国产算力替代已由政策驱动转向市场驱动。高速互联是确定性最高的增量环节，连接器、光模块量价齐升逻辑明确。先进封装是长期成长空间最广阔的核心赛道，Chiplet 封测、2.5D/3D 堆叠、混合键合相关设备材料及高端封装基板的国产替代空间广阔。整机与系统集成环节，绑定头部芯片生态、具备大规模集群交付能力的厂商将持续受益。上游高端半导体材料、检测设备、高速 PCB 等领域同样蕴含替代机会。建议沿技术壁垒与客户绑定深度两条主线优选标的。 风险提示 1、技术发展不及预期；2、市场竞争加剧；3、地缘政治影响。 行业研究 WAIC 2026 超节点产业观察 市场表现截至 2026.7.21 数据来源：Wind，国新证券整理 相关研究 分析师：钟哲元 登记编码：S1490523030001 邮箱：zhongzheyuan@crsec.com.cn 证券研究报告 -20%-15%-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%2025-07-222025-08-222025-09-222025-10-222025-11-222025-12-222026-01-222026-02-222026-03-222026-04-222026-05-222026-06-222026-07-22801750.SI000300.SH 行业研究 未经授权引用或转发须承担法律责任及一切后果，并请务必阅读文后的免责声明 2 目录 一、算力竞争从单卡性能转向系统整体效率 ............................................................................................................................ 3 二、超节点方案密集亮相 ............................................................................................................................................................ 3 三、先进封装突破制程约束，算电协同优化运营效率 ............................................................................................................ 4 四、投资建议 ................................................................................................................................................................................ 4 五、风险提示 ................................................................................................................................................................................ 5 行业研究 未经授权引用或转发须承担法律责任及一切后果，并请务必阅读文后的免责声明 3 一、算力竞争从单卡性能转向系统整体效率 过去十余年，全球算力产业基本沿着摩尔定律路径演进，依靠制程工艺迭代提升单芯片晶体管密度，进而拉动峰值算力增长。但随着大模型参数规模向十万亿级迈进，叠加智能体应用带来的长上下文、高并发推理需求爆发，传统松耦合服务器集群的结构性短板已全面显现。跨节点通信时延、离散内存寻址开销、调度损耗等问题，正在大量吞噬单卡性能提升带来的实际收益。AI 集群中约 80%的能耗用于数据搬运而非有效计算，单卡制程迭代的边际收益正持续收窄。 超节点架构正是为解决这一核心矛盾而生。其本质是通过专用高速互联协议与定制化硬件架构，将数十至数千颗计算芯片在逻辑上整合为统一编址、低时延、高带宽的协同计算系统，在物理形态上由多台设备组成，在运行逻辑上则等效于一台超级计算机。该架构直击“通信墙”与“内存墙”两大行业痛点，通过统一内存编址、超低时延互联与高密度部署，最大限度降低数据搬运损耗，将芯片的理论峰值算力转化为可实际交付的训练与推理吞吐。本届大会全行业的集体跟进表明，算力竞争的胜负手已从单颗芯片的跑分参数转向整套系统的组织效率与有效产出，这是一次产业范式的本质切换，而非单一产品的迭代升级。 二、超节点方案密集亮相 本届 WAIC 上，华为 Atlas 950 SuperPoD 首次以真机形态公开亮相，是当前国产超节点路线的标杆产品。现场展出的 1024 卡版本可提供 1 EFLOPS FP8 算力，搭载 256 TB 全