建筑装饰行业洁净室专题(一)：海外半导体资本开支梳理

谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 1 洁净室专题（一）：海外半导体资本开支梳理 建筑装饰 证券研究报告 行业专题报告 / 2026.07.25 投资评级:看好（维持） 最近 12 月市场表现 分析师 王涛 SAC 证书编号：S0160526020003 wangtao01@ctsec.com 相关报告 1. 《风格再平衡，重视建筑绩优低估值品种 》 2026-07-19 2. 《重点看好绩优/低估/红利品种》 2026-07-12 3. 《建议加大对低位绩优及红利标的重视，继续看好钢结构+核电模块化+洁净室》 2026-07-04 核心观点 ❖ AI 带动需求持续释放，洁净室作为半导体制造的核心环节有望进入放量阶段。随着 AI 训练及推理需求持续增长，先进逻辑芯片、HBM 及先进封装等环节扩产需求逐步释放，全球半导体资本开支进入新一轮上行周期。据我们测算统计，从全球主要半导体企业的资本开支情况来看，晶圆代工、IDM、封装测试和存储主要企业 2026E 资本开支合计约 1,894.8 亿美元，同比增长28.8%，资本开支提速趋势进一步强化。在相对中性的假设下，我们预计 2026-2028 年洁净室建设产值分别约为 207、252、305 亿美元，分别同比+6%、+22%、+21%，我们判断 2026-2028 年洁净室建设需求有望进入集中放量阶段。 ❖ AI 算力需求驱动资本开支重回上行通道，26 年进入资本开支爆发期。随着 AI 训练及推理需求持续增长，先进逻辑芯片、HBM 及先进封装等环节扩产需求逐步释放，全球半导体资本开支进入新一轮上行周期。从全球主要半导体企业的资本开支情况来看，晶圆代工、IDM、封装测试和存储主要企业资本开支在 2023—2024 年连续调整后，于 2025 年回升至 1470.8 亿美元，同比增长 14.5%；2021—2025 年资本开支 CAGR 约为 5.6%。在此基础上，样本企业 2026E 资本开支合计约 1894.8 亿美元，同比增长 28.8%，资本开支提速趋势进一步强化。 ❖ 重点项目建设在 2026—2028 年密集重叠，洁净室工程有望率先兑现。据我们统计，台积电在中国台湾、美国、日本和德国的多期晶圆厂，美光在美国、日本和新加坡的存储项目，以及三星、SK 海力士在韩国的基地建设均于2025—2028 年密集推进，前期持续上修的资本开支正逐步转化为土建、厂务、洁净室及机电工程需求。考虑到洁净室建设通常位于厂房土建之后、设备搬入和量产爬坡之前，我们判断 2026—2028 年洁净室建设有望进入集中放量阶段。2029 年以后项目逐步由在建厂期向远期规划厂期切换，后续需求强度将更多取决于规划项目落地及新增资本开支接续情况。 ❖ 具备核心客户绑定、海外交付经验和高端洁净室项目业绩的企业有望优先受益。亚翔集成依托台系客户与海外高毛利订单具备较强的业绩弹性；圣晖集成有望受益东南亚成熟制程供给补位带来的景气度；柏诚股份卡位内资高端半导体与“两存”项目，且 2026 年以来订单弹性突出；深桑达 A 具备规模、资质与客户优势；太极实业子公司海太半导体为 SK 海力士提供 DRAM后工序服务，有望形成第二业务曲线；华康洁净积极向电子洁净领域拓展，结构优化带来“量+质”双提升的可见性；美埃科技系洁净室 FFU/过滤设备龙头，区域上从国内延展至北美+东南亚，国产替代亦具备较大空间。 ❖ 风险提示：宏观经济波动风险，半导体行业投产不及预期，测算差异风险。 -11%-4%2%9%16%23%建筑装饰沪深300 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 2 行业专题报告/证券研究报告 内容目录 1 洁净室为半导体产业链的必要环节 ........................................................................................................... 4 2 AI 高景气度下，产业链资本开支规划持续上修 ...................................................................................... 5 3 众多大型项目整体进入投产阶段 ............................................................................................................. 10 4 重点洁净室企业有望受益 ......................................................................................................................... 16 5 风险提示 ..................................................................................................................................................... 20 图表目录 图 1: 全球半导体产业链各环节增加值贡献占比（2022） ........................................................................ 4 图 2: 全球半导体产业链各环节资本开支占比（2019） ............................................................................ 4 图 3: 洁净室为晶圆制造提供受控生产环境 ................................................................................................ 5 图 4: 半导体核心制造环节头部厂商 ............................................................................................................ 5 图 6: 主要半导体企业资本开支安排情况（亿美元） ................................................................................ 6 图 7: 分环节资本开支安排情况（亿美元） ................................................................................................ 7 图 8: 重点施工项目节奏 .................................