电子行业研究：半导体设备交期拉长，全产业链印证“供不应求”加剧

敬请参阅最后一页特别声明 1 “”投资逻辑 半导体设备交期拉长，全产业链印证“供不应求”加剧。7 月 23 日，谷歌公布 Q2 业绩，Google Cloud 进入更陡峭的增长阶段，收入同比增长 82%，营收 248 亿美元，同比增长 82%，营业利润 88 亿美元，同比超过三倍，经营利润率从20.7%提升至 35.6%。若剔除首次确认的 TPU 系统销售收入，增速仍显著加速，backlog 达到 5140 亿美元，主要由企业 AI 需求推动，且超过一半预计在未来 24 个月确认。谷歌将 26 年 CAPEX 指引从 1800~1900 亿美元上修至 1950~2050亿美元，主要原因是提前和加速交付 capacity，以满足强劲 AI 和 Cloud 需求。2Q CAPEX 449 亿美元，其中 60%用于服务器，40%用于数据中心和网络设备。管理层表示，即使过去三年已经显著增加 capacity，需求仍然超过供给；2027年的需求指标和长期合同情况甚至比一年前更健康。我们认为 GCP 增长和 backlog 显示 Google 正在成为 AI 基础设施、模型和企业应用的全栈受益者，公司对 27 年 CAPEX 高投入的强调，体现 CAPEX 持续性，AI 算力硬件需求有望持续强劲。Meta 将于 7 月 30 日发布 2026 财年第二季度业绩，Meta 在 4 月已将 2026 年 CAPEX 指引上修至 1250-1450 亿美元，建议关注此次 Meta 业绩及对 CAPEX 的指引。据韩国媒体报道，全球五大半导体设备供应商（应用材料、ASML、泛林集团、东京电子、科磊）主要产品交付周期已普遍延长至原来的 1.5 至 2 倍。此前 6 个月可到货的设备，现在需等待长达一年。韩国本土设备厂交期亦从 3-4 个月延长至 6-8 个月，部分项目甚至超过一年。本轮瓶颈的核心是 AI先进制程与存储芯片暴增驱动的全球大规模扩产，台积电 2026 年资本开支上调至 600-640 亿美元（中值同比+51.6%），美光将美国长期投资追加至 2500 亿美元、三星、海力士、铠侠、长江存储、长鑫科技均在大力扩产，SEMI 预测 2026年全球半导体制造设备销售额将达 1659 亿美元（同比+23.2%），2028 年有望续创 2295 亿美元新高。长鑫科技将于 7月 27 日正式登陆上交所科创板，长鑫科技深度受益 AI 驱动的 DRAM 需求重构与国产替代形成的共振，上市后有望加速 DRAM 扩产，根据集微网信息，长鑫存储 7 月与字节跳动签署了一份为期 5 年、价值超过 70 亿美元的协议。我们认为，先进制程及存储芯片大力扩产对半导体设备需求强劲，海外半导体厂商交期延长，利于国产半导体设备，继续看好半导体设备受益产业链。研判 AI 算力硬件核心公司二三季度业绩环比有望加速，建议关注业绩有望超预期方向。Token 数量的爆发式增长，带动了 ASIC 强劲需求，我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI 及微软的 ASIC 数量，2026-2027 年将迎来爆发式增长。整体来看，继续看好 AI 覆铜板/PCB 及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。 投资建议与估值  看好 AI 覆铜板/PCB 及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。从台积电大幅上修全年收入与 CAPEX 指引，展望 AI 高度有望延长 2029/2030 年，谷歌 Cloud 业务超预期，并上修 2026 年 CAPEX 至 1950~2050 亿美元，AI 链各物料缺货涨价，英伟达新一代 Vera Rubin 平台需求更强劲，先进制程晶圆代工/先进封装加速扩产及纷纷涨价的情况来看，AI 短期、中期的需求都非常强劲。我们认为，随着台积电 Rubin 及谷歌/亚马逊等 ASIC 厂商新产品的拉货，Q2Q3 环比增长有望加速，继续看好 AI 产业链硬件核心公司。我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI 及微软的 ASIC 数量，2026-2027 年将迎来爆发式增长。我们认为 AI 强劲需求带动 PCB 价量齐升，目前多家 AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI 覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板厂商扩产缓慢，缺货涨价情况持续，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。  细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（加速向上）、封测（稳健向上）。 风险提示 需求恢复不及预期的风险；AIGC 进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。 行业周报 敬请参阅最后一页特别声明 2 扫码获取更多服务 一、细分板块观点 1.1 消费电子：C 端落地场景持续拓展，关注 BOMB 成本涨价情况 随着多模态交互成为标配、Agent 应用生态成熟，以及模型推理成本的进一步优化，大模型调用量有望延续当前的高速增长曲线，AI 正从技术探索全面迈向大规模生产力赋能的新阶段。随着大模型的持续优化，原本参数规模庞大的生成式 AI 模型正在变小，同时端侧处理能力正在持续提升。 我们看好 AI 应用落地：1）AI 手机方面，重点看好苹果产业链，折叠手机、折叠 pad、AI 眼镜、智能桌面等产品陆续推进中，苹果将持续打造芯片、系统、硬件创新及端侧 AI 模型的核心竞争力，算力+运行内存提升是主逻辑，带动 PCB板、散热、电池、声学、光学迭代。2）多家厂商发布 AI 智能眼镜，重点关注海外大厂 Meta 发布新机的节奏，以及苹果、微软、谷歌、OpenAI、亚马逊等布局情况。3）AI 端侧应用产品正在加速，各大厂积极尝试不同品类产品，覆盖类 AIPin、智能桌面、智能家居等产品，有望给可穿戴等硬件产品带来创新和新的机遇。 1.2 PCB：高景气度继续维持，地缘冲突影响为未来增加不确定性 根据 4 月跟踪，整个产业链景气度判断为“保持高景气度”，主要原因来自于汽车、工控随着政策补贴加持同时 AI 持续大批量放量，PCB 行业仍然处于同比高速增长的景气度中。从产业链跟踪来看，一季度保持较高的景气度状态，我们预计二季度的景气度有望进一步走高（海外 AI 新品开始拉货），并且中低端原材料和覆铜板涨价至少持续到 6 月；近期发生的地缘冲突使得原材料价格大幅上涨、宏观预期变得复杂，不过近期预期波动有所平稳，建议保持密切观察。 图表1：台系电子铜箔厂商月度营收同比增速 图表2：台系电子铜箔厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 图表3：台系电子玻纤布厂商月度营收同比增速 图表4：台系电子玻纤布厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 0%10%20%30%40%50%60%台系铜箔-月度营收-YoY-4%-2%0%2%4%6%8%10%12%台系铜箔-月度营收-MoM0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%50%台系玻纤布-月度营收-YoY-20%-10%0%10%20%3