机械设备行业跟踪周报：看好国产算力发展对应的设备历史性机遇；推荐业绩高增的北美发电设备板块-船舶行业

证券研究报告·行业跟踪周报·机械设备 东吴证券研究所 1 / 21 请务必阅读正文之后的免责声明部分 机械设备行业跟踪周报 看好国产算力发展对应的设备历史性机遇；推荐业绩高增的北美发电设备板块&船舶行业 2026 年 07 月 26 日 证券分析师 周尔双 执业证书：S0600515110002 021-60199784 zhouersh@dwzq.com.cn 证券分析师 李文意 执业证书：S0600524080005 liwenyi@dwzq.com.cn 证券分析师 韦译捷 执业证书：S0600524080006 weiyj@dwzq.com.cn 证券分析师 黄瑞 执业证书：S0600525070004 huangr@dwzq.com.cn 研究助理 陶泽 执业证书：S0600125080004 taoz@dwzq.com.cn 行业走势 相关研究 《半导体设备：SK 海力士业绩超市场预期，看好国内长鑫 HBM 扩产利好先进封测设备商》 2026-05-11 《PCB 设备 2025 年报&2026 年一季报总结：业绩兑现元年，关注技术通胀带来的非线性增长》 2026-05-13 增持（维持） [Table_Tag] [Table_Summary] 1.推荐组合：北方华创、三一重工、中微公司、恒立液压、中集集团、拓荆科技、海天国际、柏楚电子、晶盛机电、杰瑞股份、浙江鼎力、杭叉集团、先导智能、长川科技、华测检测、安徽合力、精测电子、纽威股份、芯源微、绿的谐波、海天精工、杭可科技、伊之密、新莱应材、高测股份、纽威数控、华中数控。 2.投资要点： 【半导体设备】TileLang 加速突破，国产算力发展利好国产设备商 国产大模型公司技术迭代加速，国产算力芯片平替趋势明确。我们认为国产编译语言可低成本替代英伟达的 CUDA 生态，有望从根本上解决国产 AI 芯片适配问题；华为昇腾 950 等国产算力芯片已具备全场景平替海外高端卡能力，行业大规模切换国产算力集群趋势明确。 AI 驱动下国产算力快速发展，带来先进制程、先进封测设备新需求，不管是先进逻辑还是长存、长鑫等先进产能都在积极扩产；SoC 芯片设计和制造的复杂性大幅增加，对测试机提出更高要求；COWOS、HBM 等先进封装技术快速发展。 投资建议：（1）前道制程：刻蚀+薄膜沉积设备北方华创、中微公司、迈为股份，量测设备中科飞测、精测电子，薄膜沉积设备拓荆科技、微导纳米、晶盛机电等。（2）后道封测：长川科技、华峰测控。（3）先进封装：拓荆科技（键合机）、华海清科（减薄机）、盛美上海（电镀机）、芯源微（涂胶显影+键合机）、迈为股份（切磨抛+键 合机）、晶盛机电（减薄机）。（4）硅光设备：罗博特科、奥特维（AOI 检测设备）。 【燃气轮机】AIDC 加速建设落地，板块订单持续超预期 需求端来看，海外龙头 GEV 发布二季报，其中燃气轮机订单量同比增长 140%，2030年的产能已经售罄，订单排至 2031 年；此外国内龙头杰瑞股份也公告燃机大订单，与海外 CSP 客户签订 14.65 亿美金燃机订单，并将于 2027 年 11 月前分批次完成交付，截至目前杰瑞股份 2026 年新签订单大超此前公司指引和市场预期，海外国内龙头订单有效印证美国 AIDC 电力需求旺盛且持续性较强。供给端来看，GEV 二季度的燃机交付略低于市场预期，主要系重燃扩产瓶颈难以快速解决，但航改燃交付同比大幅增长433%，主要系轻型燃机交付端优势显著，完美契合当前 AIDC 快速落地的需求痛点。板块供需格局持续紧缺，景气度持续性强，继续重点推荐杰瑞股份、应流股份、联德股 份、豪迈科技、中国动力、东方电气、上海电气等，建议关注万泽股份。 【光模块测试设备】龙头 Q2 业绩超预期，行业高景气彰显 7 月 22 日，光模块测试龙头联讯仪器发布业绩预告：预计 2026 上半年实现归母净利润 5.1~5.8 亿元，同比增长 802%~926%，单 Q2 归母净利润约 3.9~4.6 亿元，同比增长951%~1139%；环比大增 229%~288%。龙头业绩超预期，光模块测试设备国产替代、量价齐升逻辑持续兑现。 光模块研发、量产过程均需检测，尤其量产基本要求全检。800G/1.6T/3.2T 时代随带宽、精度要求提升，测试效率下降、时间拉长，光模块测试设备通胀。仅核心设备采样示波器，2027 年市场规模就将突破 200 亿元。过去光模块测试仪器由海外龙头是德科技、安利等垄断，国产化率不足 20%，而当前由于科学仪器赛道特殊性(细分赛道多、单品天花板低但前期研发投入高)，本身扩产困难(上游器件、特种芯片小众且定制化)，需求爆发带来供需缺口，国产厂商发展机遇已至。随下游客户验证突破，成长空间可期。建议关注产品布局持续深化的【联讯仪器】【普源精电】【优利德】【鼎阳科技】 【华盛昌】【华兴源创】。 【PCB 设备】鹏鼎控股与红板科技再出扩产计划，PCB 厂资本开支有望持续超预期 7 月 23 日，鹏鼎控股公告拟投资约 100 亿新建深圳第三园区，建设人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地项目。在此项目之前，鹏鼎控股前期还曾规划在淮安庆鼎和泰国工厂分别追加 110 亿/43 亿投资，并于 7 月 3 日公告定增+自有资金投资 127 亿元扩产。另外红板科技同日公告两个扩产项目：①投资 7 亿元建设高精密 HDI 电路板产线技术改造与产能扩充项目；②投资 50 亿元建设高阶 mSAP 高端精密电路板产业化项目。除鹏鼎与红板外，胜宏、沪电、深南、广合、兴森等板厂近期也密集出台融资或投资计划，真实反应行业景气度。我们判断 PCB 厂后续扩产规划有望持续超预期，设备端最为受益。 -2%3%8%13%18%23%28%33%38%43%48%2025/7/282025/11/252026/3/252026/7/23机械设备沪深300 请务必阅读正文之后的免责声明部分 行业跟踪周报 东吴证券研究所 2 / 21 本次鹏鼎控股与红板科技扩产投资 mSAP 工艺类载板与 HDI，专门贴合 AI 算力建设需求场景。高速光模块 PCB 升级为类载板，需要使用 mSAP 工艺生产，mSAP 工艺设备端各环节均有受益：①钻孔设备：孔径进一步缩小至 50μm，超快激光钻成为相比CO2 激光钻的更优选择；②曝光设备：线宽线距要求进一步缩窄，LDI 设备精度要求提升；③电镀设备：需要镀铜更加精细化的 VCP 电镀设备；④成型设备：需要使用 CCD锣机以实现更精准的分板。另外 HDI 板在英伟达算力服务器计算托盘中应用较多，且未来伴随互联密度提升，HDI 有望逐步提高渗透率替代高多层板应用的场景。相比于高多层板，HDI 重点突出增层盲埋孔加工工艺升级，生产端对激光钻孔机有较多增量需求。AI 算力配套使用的 PCB 持续高端化发展，设备端存在通胀逻辑，最为受益。 投资建议：PCB 设备&耗材重点推荐【大族数控】【芯碁微装】【东威科技】【凯格精 机】【鼎泰高科】【中钨高新】【新锐股份】【欧科亿】，建议关注【民爆光电】。 【船舶行业】新造船市场景气延续，建议关注高兑