蓝思科技携手Intel布局TGV先进封装,打开半导体成长空间

证券研究报告·公司点评报告·消费电子 东吴证券研究所 1 / 3 请务必阅读正文之后的免责声明部分 蓝思科技(300433) 蓝思科技携手 Intel 布局 TGV 先进封装,打开半导体成长空间 2026 年 07 月 26 日 证券分析师 陈海进 执业证书:S0600525020001 chenhj@dwzq.com.cn 证券分析师 周尔双 执业证书:S0600515110002 021-60199784 zhouersh@dwzq.com.cn 研究助理 郭雄飞 执业证书:S0600126060019 guoxf@dwzq.com.cn 股价走势 市场数据 收盘价(元) 37.32 一年最低/最高价 22.05/58.50 市净率(倍) 3.61 流通A股市值(百万元) 185,469.20 总市值(百万元) 197,002.61 基础数据 每股净资产(元,LF) 10.35 资产负债率(%,LF) 33.90 总股本(百万股) 5,278.74 流通 A 股(百万股) 4,969.70 相关研究 《蓝思科技(300433):大客户创新大年开启价值量拐点,新兴赛道多点布局打开长期成长空间》 2026-06-26 《蓝思科技(300433):平台化迈上关键台阶,拥抱机器人+AR 历史机遇》 2025-03-12 买入(维持) [Table_EPS] 盈利预测与估值 2024A 2025A 2026E 2027E 2028E 营业总收入(百万元) 69,897 74,410 82,466 102,493 123,718 同比(%) 28.27 6.46 10.83 24.29 20.71 归母净利润(百万元) 3,624 4,018 4,327 6,572 8,201 同比(%) 19.94 10.87 7.68 51.90 24.78 EPS-最新摊薄(元/股) 0.69 0.76 0.82 1.24 1.55 P/E(现价&最新摊薄) 54.36 49.03 45.53 29.98 24.02 [Table_Tag] [Table_Summary] 投资要点 ◼ 蓝思科技与 Intel 合作布局先进封装:7 月 24 日,蓝思科技发布公告,与英特尔正式签署合作备忘录。双方将聚焦 TGV 玻璃基板先进封装技术联合创新。双方将围绕玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺开展讨论与评估;Intel 将提供说明性架构信息、DFM 指南、基准测试方法和验证方法。同时,双方将发挥资源互补优势,拓展 AI PC、数据中心硬件、智能装备、边缘计算等多领域合作空间。目前蓝思已建有相关中试线并开展样品试制,已向部分潜在客户送样评估,部分客户已通过初步概念验证,并进入技术测试阶段。 ◼ Intel 持续推进玻璃基板先进封装,AI 大芯片驱动产业加速:Intel 自2023 年起公开推进下一代玻璃封装基板,此前已开展超过十年的相关研发,计划在本世纪 20 年代后半段推出完整解决方案,首批应用聚焦数据中心、AI 及图形计算等大尺寸、高性能封装。相较传统有机基板,玻璃具备更好的平坦度、热机械稳定性和尺寸稳定性,Intel 预计可支持更大封装尺寸及更高互连密度,适应 AI 芯片向多 Chiplet、高带宽和高功耗方向演进的需求。 ◼ 发挥精密玻璃全流程能力,打开半导体及 AI 硬件成长空间:我们认为,本次合作是蓝思将玻璃精密加工技术积累玻璃能力向半导体先进封装延伸的重要进展:通过接入 Intel 的架构和验证体系,有望推动公司向高附加值封装工艺拓展,并进一步提升公司在 AI 终端与数据中心硬件产业链中的参与度。 ◼ 盈利预测与投资评级:考虑到公司在精密玻璃加工等领域具备深厚技术积累,与 Intel 合作有望加快 TGV 先进封装业务的客户验证及产业化进程,同时 AI PC、数据中心硬件、智能装备等新业务持续拓展,有望打开中长期成长空间。我们维持公司 2026—2028 年营业收入预测,预计分别实现 824.66/1,024.93/1,237.18 亿元;预计归母净利润分别为43.27/65.72/82.01 亿元,当前股价对应 PE 为 46/30/24 倍,维持“买入”评级。 ◼ 风险提示:市场竞争风险,供应链稳定性风险,下游需求持续性风险。 -4%10%24%38%52%66%80%94%108%122%136%2025/7/282025/11/252026/3/252026/7/23蓝思科技沪深300 请务必阅读正文之后的免责声明部分 公司点评报告 东吴证券研究所 2 / 3 蓝思科技三大财务预测表 [Table_Finance] 资产负债表(百万元) 2025A 2026E 2027E 2028E 利润表(百万元) 2025A 2026E 2027E 2028E 流动资产 29,473 29,954 36,691 44,316 营业总收入 74,410 82,466 102,493 123,718 货币资金及交易性金融资产 10,442 8,844 10,957 13,741 营业成本(含金融类) 62,511 69,426 85,823 103,153 经营性应收款项 11,023 12,520 15,383 18,381 税金及附加 460 701 871 1,052 存货 6,932 7,414 8,986 10,631 销售费用 586 660 820 990 合同资产 0 0 0 0 管理费用 2,892 3,670 3,895 4,701 其他流动资产 1,075 1,176 1,365 1,563 研发费用 2,871 3,134 3,844 4,639 非流动资产 54,865 57,215 57,896 58,327 财务费用 21 20 72 73 长期股权投资 338 348 358 368 加:其他收益 261 313 369 371 固定资产及使用权资产 40,785 42,361 42,731 42,852 投资净收益 93 124 123 62 在建工程 898 1,298 1,598 1,898 公允价值变动 28 0 0 0 无形资产 5,210 5,210 5,210 5,210 减值损失 (787) (505) (405) (485) 商誉 2,970 2,970 2,970 2,970 资产处置收益 (58) (16) (20) (25) 长期待摊费用 239 239 239 239 营业利润 4,605 4,770 7,236 9,034 其他非流动资产 4,426 4,790 4,790 4,790 营业外净收支 (19) (20) (20) (20) 资产总计 84,339 87,169 94,587 102,643 利润总额 4,586 4,750 7,216 9,014 流动负债 23,724 25,433 30,439 35,611 减:所得税 545 380 5

立即下载
综合
2026-07-26
东吴证券
陈海进,周尔双,郭雄飞
3页
0.51M
收藏
分享

[东吴证券]:蓝思科技携手Intel布局TGV先进封装,打开半导体成长空间,点击即可下载。报告格式为PDF,大小0.51M,页数3页,欢迎下载。

本报告共3页,只提供前10页预览,清晰完整版报告请下载后查看,喜欢就下载吧!
立即下载
本报告共3页,只提供前10页预览,清晰完整版报告请下载后查看,喜欢就下载吧!
立即下载
水滴研报所有报告均是客户上传分享,仅供网友学习交流,未经上传用户书面授权,请勿作商用。
相关报告
热门报告
加入社群
回顶部
报告群
公众号
小程序
在线客服
收起