计算机行业超节点OEM系列：超节点，重构智算底座，国产AI加速突围

超节点：重构智算底座，国产AI加速突围 ——计算机超节点OEM系列评级：推荐(维持)证券研究报告2026年07月22日计算机刘熹(证券分析师)唐锦珂(联系人)S0350523040001S0350125070014liux10@ghzq.com.cntangjk@ghzq.com.cn 1851885风险提示和免责声明2相对沪深300表现表现1M3M12M计算机-7.8%-16.4%-10.3%沪深300-6.8%-1.7%14.5%最近一年走势相关报告《计算机“中国AI核心资产”系列（4）：算力租赁与CPU的下一站：超节点OEM（推荐）*计算机*刘熹》——2026-05-12《算力租赁：锐度鲜明的中国AI核心资产 ——计算机“中国AI核心资产”系列（3）（推荐）*计算机*刘熹》——2026-04-21《计算机行业深度报告：从Rubin到Feynman，AI推理时代已至（推荐）*计算机*刘熹》——2026-03-29-17%-8%1%10%19%28%2025/07/222025/10/212026/01/202026/04/212026/07/21计算机沪深300 风险提示和免责声明3核心提要本篇报告解决了以下核心问题：1、阐明超节点需求真实、迫切，拆解技术解决路径；2、拆解英伟达Vera Rubin平台全栈架构；3、研判国产超节点产业周期与市场空间。u一、高带宽、低时延、统一内存寻址，实现算力利用效率提升1、大模型训推存在通信、显存双重刚性瓶颈。训练端MoE模型高频All-to-All通信挤占大量GPU算力；推理端KV Cache随上下文膨胀，出现容量大，小包高频、时延敏感，高并发等问题，传统服务器集群算力利用率偏低，催生超节点架构刚需。2、提高通信带宽，实现AI加速卡间高速互联。Scale-Up负责机柜内片间高带宽低时延通信（承载TP/EP强耦合并行，百纳秒级延迟），多技术路线（总线类/以太类/专有互联）并行下，多元互联技术路线加速突破发展。3、多层技术协同提升整机算力效率。依靠提高通信带宽实现卡间互联速率、依靠统一内存寻址实现内存池化、优化网络拓扑降低通信跳数、叠加软件栈调度优化，缩短通信时长，大幅降低单Token推理/训练成本，同时超节点落地需综合评估散热、运维、长期ROI等指标。u二、海外超节点标杆全栈架构Vera Rubin平台1、硬件完整覆盖训、推、存、调度全场景，引入LPU推高推理性能上限。整套NVL72平台包含Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6 Switch、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU、Spectrum-6 CPO以及Groq 3 LPU 7款芯片以及Vera Rubin NVL72、Groq 3 LPX、Vera CPU、BlueField-4 STX存储、Spectrum-6 SPX以太网5款机架。Rubin架构GPU推理算力较上代Blackwell提升5倍，Rubin与LPU协同可以实现35倍性能提升。2、STX机架补齐长上下文推理存储短板，布局CPU机架与以太网CPO交换机。STX机架配套CMX上下文内存存储平台，旨在支持长上下文和智能体工作负载所需的KV Cache快速扩展。针对未来代理式AI海量沙盒与强化学习的CPU需求，推出高密度Vera CPU整机柜；同步量产Spectrum系列CPO以太网交换机，硅光技术未来或升级为英伟达网络基础设施标配。u三、国产超节点放量条件逐渐成熟，服务器OEM有望直接受益1、国产互联协议多路线创新，各类厂商。国内卡间互联技术路线多元并行，华为UB、海光信息Hyswitch、沐曦MetaXLink、阿里ALink等自研互联协议竞相迭代突破，国产高速互联体系加速完善。2025年起芯片、服务器、云、ICT厂商集中发布自研超节点，华为、阿里、中科曙光等均推出自研整机。2、万卡集群真机部署+OEM订单批量落地，行业高速增长空间广阔。中科曙光实现10万卡集群部署、华勤技术订单逐渐开始批量落地，下游需求或超预期，渗透率有望加速上行，我们预计2025-2028年国产超节点市场规模CAGR达341%。3、技术壁垒抬高，看好头部整机及全产业链。超节点集成高速互联、液冷、整机结构设计，技术门槛显著高于传统服务器，头部OEM份额与毛利率有望提升。 风险提示和免责声明4核心提要l国产超节点规模化放量条件逐渐成熟，下游验证导入节奏或好于预期，渗透率或将加速抬升。加上超节点技术壁垒高，利好头部OEM厂商份额与盈利能力双提升，我们看好头部服务器OEM厂商及产业链加速放量，维持对计算机行业“推荐”评级。l相关公司：1）半导体：①GPU：海光信息、寒武纪、壁仞科技、沐曦股份、天数智芯、芯原股份；②Swith：澜起科技、盛科通信、万通发展；③CPU：中国长城、龙芯中科；④存储：长鑫科技；⑤ 晶圆制造：中芯国际、华虹宏力。2）超节点OEM：浪潮信息、中科曙光、华勤技术、紫光股份、锐捷网络、中兴通讯、联想集团、工业富联。3）超节点组件：①光模块：中际旭创、新易盛、天孚通信、华工科技、光迅科技；②PCB：沪电股份、胜宏科技、生益电子、深南电路、鹏鼎控股；③散热：光模块CAGE液冷：鼎通科技、奕东电子、硕贝德、达瑞电子、意华股份；柜内液冷：思泉新材、飞荣达、曙光数创；柜外液冷：申菱环境、英维克、高澜股份、同方股份、恒铭达、飞龙股份；④电源：麦格米特、欧陆通、中国长城，中恒电气。⑤连接：华丰科技、航天电器、沃尔核材；⑥存储：兆易创新、佰维存储、东芯股份、江波龙、德明利、朗科科技。4）算力租赁/云计算：协创数据、利通电子、宏景科技、润泽科技、智微智能、盛视科技、赛意信息、润建股份。5）数据中心IDC：云赛智联、世纪互联、大位科技、润泽科技、光环新网、奥飞数据、数据港、宝信软件。6）智能制造设备：联讯仪器、罗博特科、精智达、华盛昌、博众精工、优利德、鼎阳科技、强瑞技术。l风险提示：下游行业需求复苏不及预期、AI大模型发展不及预期、原材料价格波动的风险、市场竞争加剧、汇率波动风险、重点关注公司业绩不及预期。 风险提示和免责声明5第一章 超节点：高带宽、低时延、统一内存寻址，实现算力利用效率提升 风险提示和免责声明6● 模型训练效率对互联带宽、延迟和动态调度能力提出高要求。稠密（Dense）模型时代的核心通信模式是张量并行（TP）驱动的 All-Reduce/Reduce-Scatter，其流量模式相对规则（集合操作、同步屏障）。MoE架构引入的专家并行（EP）则要求高频All-to-All通信——每个token需要被路由到少量专家，且路由结果高度动态，流量模式呈现不可预测的稀疏多播特征。这不仅推高了总算力需求，还对互联带宽、延迟和动态调度能力提出了更高的要求。1.1 需求真实：训练对互联带宽、延迟和动态调度能力提出高要求资料来源：新华三官网，鲜枣课堂公众号，国海证券研究所图：All-Reduce通信图：All-to-All通信表：主流并行计算方式及算力资源扩展策略并行方式通信操作通信量（单卡）对网络的需求张量并行（TP）All-Reduce百GB级别（超）节点内高速