公司深度报告（二）：mSAP驱动LDI量价齐升，大尺寸封装打开成长空间

证券研究报告公司研究 / 公司深度2026 年 07 月 22 日机械设备mSAP 驱动 LDI 量价齐升，大尺寸封装打开成长空间——芯碁微装（688630.SH）公司深度报告（二）报告原因：买入（维持）投资要点：维持“买入”评级。AI 浪潮推动光模块 PCB 向 mSAP 工艺升级，先进封装大尺寸发展趋势拉动高端直写光刻（LDI）设备需求，据此我们上调公司盈利预测，预计 2026E–2028E 归母净利润 5.92/7.99/10.36 亿元（原 2026–2027 年预测 4.27/5.40 亿元），对应 PE 为99.8/74.0/57.1 倍。公司为中国唯一可覆盖 PCB、IC 载板、晶圆级及面板级封装的全场景LDI 设备厂商，有望充分受益本轮 PCB 及先进封装行业扩产浪潮。亮点一：PCB——卡位 mSAP 升级，公司作为全球 PCB LDI 设备龙头有望充分受益1）AI 驱动高速光模块升级，mSAP 成为高端 PCB 主流工艺。PCB 向高密度、细线路方向演进，mSAP 逐步成为 800G 及以上光模块 PCB 主流工艺。根据《兴森科技向特定对象发行A 股股票预案》，全球 AI 光模块 mSAP 基板市场规模有望由 2025 年 6.2 亿美元增长至 2028年 37.7 亿美元，CAGR 83%。2）mSAP 升级驱动高精度 LDI 需求加速释放。mSAP 扩产有新建产线和存量产线升级改造两种方案，LDI 成为产线升级的核心增量设备。根据博敏电子高端 PCB 技改项目测算，LDI+DI 设备投资占整线设备投资 20.35%，为价值量最高的核心设备环节。2026 年以来，中国 PCB 厂商已披露扩产投资累计 712 亿元，主要投向高阶 HDI、mSAP 及高多层 PCB。3）芯碁微装产品布局完善，有望充分受益于 mSAP 扩产。公司为全球 PCB LDI 龙头，2025 年全球市场份额 18.8%，产品覆盖线路层、阻焊层及激光钻孔等 PCB核心工艺，可覆盖 HDI、mSAP 及类载板等 PCB 制造需求，凭借领先的市场地位及成熟的客户基础，有望充分受益于本轮高端 PCB 升级带来的设备需求释放。亮点二：先进封装——公司半导体 LDI 布局领先，大尺寸先进封装打开第二成长曲线1）先进封装持续向大尺寸、高密度互连方向演进，推动高精度直写光刻设备需求快速增长。CoWoS-L、CoPoS、PLP 及玻璃基板等技术路线均围绕更大封装尺寸、更细 RDL 线路持续升级，对曝光尺寸、解析精度及套刻精度提出更高要求，直写光刻凭借大面积曝光、高精度对位及数字化补偿等优势，渗透率有望持续提升。根据 Yole，全球先进封装市场规模预计由2025 年 607 亿美元增长至 2030 年 911 亿美元，CAGR 8.5%；根据芯碁微装港股招股书，2025—2030 年全球先进封装直写光刻设备市场规模预计由 5 亿元增长至 31 亿元，CAGR44%，显著快于行业整体。2）芯碁微装在封装领域验证持续突破，高价值量泛半导体业务迎成长机遇。公司已形成覆盖 IC 载板、WLP 及 PLP 的先进封装直写光刻产品体系，2025 年泛半导体业务毛利率达 54.5%，显著高于 PCB 系列业务。根据公司 2025 年报，WLP 系列已完成多家先进封装头部客户验收并实现量产，获得重复订单；2026 年 7 月，芯碁微装 510×515 mm 板级封装直写光刻设备 PLP 2000 获得重要客户订单，产品导入持续突破。随着CoWoS-L、CoPoS、CoWoP 及 PLP 等先进封装持续扩产，公司泛半导体业务收入占比有望提升，推动公司盈利能力改善。风险提示：mSAP 渗透率低于预期；先进封装产业化进度低于预期；新产品导入不及预期。市场数据：2026 年 7 月 21 日收盘价（元）403.45一年内最高/最低（元）555.50/79.35市净率24.44股息率（分红/股价）0.15流通 A 股市值（百万元）59,107上证指数/深证成指3,864/14,170注：“股息率”以最近一年已公布分红计算基础数据：2026 年 3 月 31 日每股净资产（元）18.4资产负债率%29.11总股本/流通 A 股（百万）145/132流通 B 股/港股（百万）-/6.4223一年内股价与沪深 300 指数对比走势资料来源：iFinD相关研究《芯碁微装（688630.SH）首次覆盖：PCB 与先进封装共振，直写光刻龙头乘势起》2025-12-12证券分析师王凯S0820524120002021-32229888-25522wangkai526@ajzq.com财务数据及盈利预测（对应 2026 年 7 月 21 日收盘价，总股本 1.47 亿股）报告期202420252026E2027E2028E营业总收入（百万元）9541,4082,7023,7014,750同比增长率（%）15.1%47.6%91.9%37.0%28.4%归母净利润（百万元）1612905927991,036同比增长（%）-10.4%80.4%104.3%34.9%29.7%每股收益（元/股）1.112.014.105.537.17毛利率（%）37.0%40.2%39.8%40.6%41.7%ROE（%）7.8%12.6%20.4%21.6%21.9%市盈率393.8218.299.874.057.1注：“市盈率”是指目前股价除以各年每股收益;“净资产收益率”是指摊薄后归属于母公司所有者的 ROE请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明2芯碁微装（688630.SH）2026 年 07 月 22 日日投资案件投资评级与估值维持“买入”评级。AI 浪潮推动光模块 PCB 向 mSAP 工艺升级，先进封装大尺寸发展趋势拉动高端直写光刻（LDI）设备需求，据此我们上调公司盈利预测，预计 2026E–2028E 归母净利润 5.92/7.99/10.36 亿元（原 2026–2027 年预测 4.27/5.40 亿元），对应 PE 为 99.79/73.98/57.05 倍。对标大族数控、长川科技、天准科技三家可比公司，可比样本 2026E-2028E PE 中值分别为 90.16/64.03/46.47 倍。公司为中国唯一商业化产品可覆盖 PCB、IC 载板、晶圆级及面板级封装全场景的 LDI 设备厂商，深度受益 AI算力带动 PCB 高端工艺升级 + 先进封装大尺寸化趋势，高端设备单价、毛利率与长期成长空间更优，估值溢价具备基本面支撑。关键假设点收入预测：我们预计 2026E-2028E 公司营业总收入分别为 27.02/37.01/47.50 亿元，同比增长 91.9%/37.0%/28.4%。分业务看：1）PCB 系列设备：①销量由 2025 年的 475台提升至 2028 年 1129 台，三年复合增速 33.4%；②均价由 2025 年 227 万元提升至2028 年 265 万元，三年复合增速 5.3%。2) 泛半导体系列设备：①销量由 2025 年的61 台提升至 2028 年的 186 台，三年复合增速 44.9%；②均价由 2025 年 383