计算机行业深度报告：液冷：下一代AIDC基础设施，Rubin带来行业确定性

证券研究报告·行业深度报告·计算机 东吴证券研究所 1 / 22 请务必阅读正文之后的免责声明部分 计算机行业深度报告 液冷：下一代 AIDC 基础设施，Rubin 带来行业确定性 2026 年 07 月 22 日 证券分析师 王紫敬 执业证书：S0600521080005 021-60199781 wangzj@dwzq.com.cn 行业走势 相关研究 《 Intel 再度提价，国产 CPU 迎来历史性窗口》 2026-07-08 《商业航天周报：火箭和卫星发射量均提速，下半年火箭可回收技术值得期待》 2026-07-06 增持（维持） [Table_Tag] [Table_Summary] 投资要点 ◼ 液冷已从可选散热方案升级为 AI 数据中心的刚性基础设施，Vera Rubin 全面量产标志着行业进入业绩集中释放期。传统服务器主要依靠风冷和机房空调散热，但机架级 AI 计算要求 GPU 通过 NVLink 实现低时延、高带宽互联，同时 CPU、交换芯片、内存和电源功耗同步上升，机柜已转变为统一供电、互联和冷却的计算系统。高密度场景下，继续增加风量会迅速推高能耗和气流组织风险，液冷与高压供电因此成为必要条件。Vera Rubin NVL72 单机架集成 72 颗 GPU、36 颗 CPU 及多个交换托盘，冷板、Manifold、快接头和 CDU 必须在设计阶段协同确定。液冷需求同时具备热流密度、电力资源和交付刚性：冷板贴近芯片，可缩短传热路径；制冷系统节省的电力可转化为 GPU 部署容量；高密度机柜必须在出厂前完成整套液冷测试。Rubin 于 2026 年 5 月底进入全面量产，2026 年三、四季度将率先体现为订单和出货增长，2027 年形成完整年度贡献。 ◼ 每 GW 液冷 IT 负载对应约 49 亿至 77 亿元设备市场空间，行业增长的核心来自功率规模扩张。 Rubin 级 NVL72 单柜液冷总价值量约 14 万~16 万美元，其中柜内部件约 6 万至 7 万美元，CDU 及二次侧系统约 8万至 9 万美元。按照单柜 150kW 和 220kW 测算，每 1GW 液冷 IT 负载对应约 4545 至 6667 个机柜。未来单位 MW 价格可能随 CDU 大型化和接口标准化下降，但全球 AI 数据中心功率扩张足以对冲单价压力。各环节盈利质量分化明显：CDU 价值量最大、收入弹性最强，但规模化可能压低利润率；冷板需与芯片封装和主板结构协同设计，向微通道和射流冲击升级后，加工与良率壁垒进一步提高；快接头价值量较小，但进入平台 BOM 后可跨多个 ODM 和服务器型号复制，客户黏性和资本回报率更高。Vera Rubin 采用 45℃温水单相直触芯片液冷，供应链和运维体系已较成熟。2026-2028 年主要增量将来自流道升级、供液温度提升和液冷覆盖器件增加。两相液冷虽能处理更高热流密度，但仍需解决局部干涸、压力控制、冷凝回流和材料兼容等问题，更可能作为下一代超高热流密度芯片的补充方案。因此，利润池将向高性能冷板和高可靠连接件集中；Manifold 和管路有望最快实现国产放量。 ◼ 国产液冷已由送样验证进入批量交付阶段，2026-2028 年份额提升有望快于行业增长。国内企业由外围冷源和代工环节逐步进入芯片平台、服务器 ODM 和海外云厂商供应体系。英维克等头部企业已形成覆盖冷板、快接头、Manifold、CDU、机柜、管路和冷源的端到端产品体系，部分产品通过英特尔测试，UQD 系列进入 NVIDIA MGX 生态，说明国产供应商已跨过“只有样品、没有订单”的阶段。国产替代将从 Manifold、管路和部分 CDU 放量，推进至高可靠快接头和冷板进入核心 BOM，最终升级为具备核心部件自制、系统集成和海外服务能力的全球液冷平台。 ◼ 投资建议：液冷产业即将进入工程化落地阶段。机架级 AI 计算将散热计算和供电系统内；Rubin 已进入全面量产，合作伙伴系统从 2026 年下半年开始交付。我们预计，液冷供应商 2026 年的业绩表现将呈现前低后高，2027 年则进入 Rubin 订单全年化、国产份额提升和产品结构升级共同驱动的利润释放阶段。建议关注：英维克、申菱环境、高澜股份、同飞股份、领益智造、奕东电子、金富科技。 ◼ 风险提示：Rubin 平台量产及交付节奏低于预期、全球 AI 数据中心资本开支增速放缓、液冷行业竞争加剧导致盈利承压、关键产品可靠性及验证风险、海外市场拓展不及预期、液冷技术路线演进超预期风险 -15%-11%-7%-3%1%5%9%13%17%21%2025/7/212025/11/192026/3/202026/7/19计算机沪深300 请务必阅读正文之后的免责声明部分 行业深度报告 东吴证券研究所 2 / 22 内容目录 1. Rubin 确立液冷的基础设施属性，2027 年将进入业绩集中释放期 .............................................. 4 2. 每 GW 液冷设备空间约 49 亿—77 亿元，市场增长的核心是功率而非机柜数量 ...................... 7 3. 单相冷板或将主导 Rubin 周期，利润池集中于高性能冷板和高可靠连接件 ........................... 11 4. 国产替代已经进入批量阶段，未来份额提升将快于行业增长 .................................................... 13 5. 重点公司：首选英维克与申菱环境，高澜股份提供部件弹性 .................................................... 14 5.1. 英维克：全链条能力领先，是本轮液冷周期的核心首选................................................... 14 5.2. 申菱环境：设施侧能力领先，订单和利润已经进入高增长............................................... 15 5.3. 高澜股份：核心部件自制能力突出，属于高弹性标的....................................................... 16 5.4. 同飞股份：业绩基础扎实， AI 液冷打造第二成长曲线 ................................................... 17 5.5. 领益智造：精密制造能力持续提升，液冷业务进入全球 AI 算力供应链 ........................ 17 5.6. 奕东电子：AI 算力需求带动业务升级，液冷散热成为新的增长方向 ............................. 18 5.7. 金富科技：并购切入液冷核心部件，打造传统包装业务之外的第二增长曲线............... 19 6. 投资建议 .......................