非金属建材行业新材料研究：从芯碁微装出发，看好CoWoS-L封测、半导体材料高景气

敬请参阅最后一页特别声明 1 CoWoS-L 方案有望成为先进封装主流工艺 前几代 CoWoS 产品开发出双掩模和四掩模的光刻拼接技术，可将硅互联器的面积扩大到 3 个完整 reticle size，但将 CoWoS-S 扩展到四倍 reticle size 或更大，在生产和可靠性方面极具挑战性。而 CoWoS-L 架构被证明是解决 CoWoS封装扩展所带来生产问题的可行方案，创新结构为 CoWoS-L 带来注入优势，例如无掩模缝合和良率。台积电产能预估到 2026 年年底 CoWoS-L 占 2.5D 封装产能的 50%以上，2027 年占比预计将提高至 70%。 芯碁微装先进封装设备主要应用于 CoWoS-L 的中介层曝光（不应用于 CoWoS），下游客户包含长电、通富、甬矽等国内头部封装厂，目前均已完成设备的导入。根据芯碁港股招股说明书预计，全球先进封装领域直写光刻设备的市场规模预计将从 2024 年的 2 亿元增长至 2030 年的 31 亿元，CAGR 达 55.1%，未来 5 年市场有望扩容 15 倍。 国产模型 Token 耗用量/GPU 在手订单验证国产算力高景气 需求端多项数据反馈国产算力高景气，例如：①国内头部模型日均 Token 消耗量呈现“指数级”上升趋势，以豆包为例，豆包全系产品 26 年 6 月底日均 Token 消耗量突破 180 万亿，环比 26 年 3 月末的 120 万亿增长 50%，较 2024 年 5月 1200 亿的初始规模增长 1500 倍。②国产大模型绑定国产 GPU 芯片，以寒武纪为例，26Q1 期末预付款达 19 亿元，同比+155%、环比+95%。 封测厂同样发生“AI 挤占”，CoWoS-L 成必争之地 细分领域来看，结构性分化明显，呈现出 AI 相关需求高速增长、传统应用领域平稳复苏的格局。7 月 1 日全球最大的半导体封测厂商日月光将再度调整封装报价、最高涨幅超过 20%，本次涨价涵盖 CoWoS、FoCoS 等先进封装，且包括了一线美系大客户。 我们取国内 5 家主流上市封测企业，2025 年营收平均增速在 21%、26Q1 在 19%，归母净利同比增速更为明显，体现行业稼动率回升带来的收入/利润改善。对应国产高端 GPU 需求，先进封装/Cowos-L 扩产成兵家必争之地，扩产公司包括长电科技、通富微电、甬矽电子、汇成股份、盛合晶微等。 CoWoS 封装新材料梳理 传统封装工艺中，原材料主要包括粘合剂、基板、环氧模塑料、引线框架、引线和锡球 6 种，先进封装 CoWoS 流程主要包括①硅中介制造流程，②芯片上晶圆 CoW，芯片准备与键合，③晶圆上基板 WoS，封装与测试，相关新材料包括光刻胶、电镀液、光刻胶剥离液、刻蚀剂、溅射靶材、底部填充、晶圆承载系统等。我们梳理先进封装材料包括环氧塑封料、湿电子化学品、键合、溅射靶材、底填胶等。此外，CoWoS 相关新技术材料关注玻璃基板及碳化硅。 投资建议与估值 从芯碁微装先进封装直写光刻设备看 CoWoS-L+国产算力的高景气度，我们观察到封测厂同样在发生“AI 挤占”，CoWoS-L 成必争之地。我们看好 CoWoS-L 直写光刻设备在国内具备领先优势的龙头企业，建议关注先进封装厂 CoWoS-L 扩产及放量进展，以及先进封装材料包括环氧塑封料、湿电子化学品、键合、溅射靶材、底填胶等。 风险提示 封装技术存在不确定性；国产替代不及预期；行业竞争格局恶化。 行业研究 敬请参阅最后一页特别声明 2 扫码获取更多服务 内容目录 1、从芯碁微装先进封装直写光刻设备角度，看 CoWoS-L+国产算力的高景气度............................ 3 1.1 CoWoS-L 方案有望成为先进封装主流工艺 ................................................... 3 1.2 国产模型 Token 耗用量/GPU 在手订单验证国产算力高景气 .................................... 4 2、封测厂同样发生“AI 挤占”，CoWoS-L 成必争之地 ................................................... 4 3、CoWoS 封装新材料梳理 ........................................................................ 5 3.1 CoWoS 工艺流程拆解 ..................................................................... 5 3.2 先进封装材料：环氧塑封料、湿电子化学品、键合、溅射靶材、底填等 ......................... 6 3.3 新技术关注玻璃基板及碳化硅 ............................................................ 10 4、投资建议 ................................................................................... 11 风险提示 ...................................................................................... 11 图表目录 图表 1： 随着硅互联器的面积扩大到 3 个 reticle size 以上，CoWoS-L 方案有望成为主流 ................ 3 图表 2： CoWoS-S 结构示意图 ..................................................................... 3 图表 3： CoWoS-L 结构示意图 ..................................................................... 3 图表 4： 近 2 年豆包日均 Token 消耗量增长 1500 倍 ................................................. 4 图表 5： 2025 年及 26Q1 国内主流封测厂营收（亿元） ............................................... 5 图表 6： 2025 年及 26Q1 国内主流封测厂营收同比增速 ............................................... 5 图表 7： 2025 及 26Q1 国内主流封测厂归母净利（亿元） ............................................. 5 图表 8： 2025 及 26Q1 国内主流封测厂归母净利同比增速 ...........................