计算机行业周报：月之暗面正式发布Kimi K3，Step AOS与STEPXNeo发布

2026 年 07 月 21 日 月之暗面正式发布 Kimi K3，Step AOS 与STEPX Neo 发布 —计算机行业周报 推荐(维持) 投资要点 分析师：任春阳 S1050521110006 rency@cfsc.com.cn 行业相对表现 表现 1M 3M 12M 计算机(申万) -8.9 -17.5 -13.9 沪深 300 -6.9 -3.6 12.5 市场表现 资料来源：Wind，华鑫证券研究 相关研究 1、《计算机行业周报：OpenAI 正式发布 GPT-5.6系列大模型，SpaceXAI发布 Grok4.5》2026-07-15 2 、 《 计 算 机 行 业 周 报 ：ClaudeSonnet5 发 布 ， DSpark 与JetSpec 共探投机解码效率新边界》2026-07-06 3、《计算机行业周报：火山引擎发布豆包 2.1 系列大模型，ClaudeTag 开启人机协作新范式》2026-07-02 ▌算力：算力租赁价格平稳，月之暗面正式发布 Kimi K3 2026年7 月17日，月之暗面正式推出新一代大模型Kimi K3。该模型总参数达 2.8 万亿，拥有 100 万 token 上下文窗口，是目前全球参数规模最大的开源模型。架构上引入 KDA 与AttnRes 两项创新，训练效率较上一代提升约 2.5 倍。性能上，该模型在编程、知识工作等多项评测中均表现优异，并展现了 Kernel 优化、芯片设计、科研编程等多领域自主任务完成能力。定价上对标 Sonnet，价格为每百万 Token 输入：2元（命中缓存）和 20 元（未命中缓存），每百万 Token 输出：100 元。当前，该模型已在 Kimi 网页版、Kimi App、Kimi Work 以及官方 API 上线，完整权重将于 7 月 27 日前发布。 ▌AI 应用：Kimi 周访问量环比+29.10%，Step AOS 与STEPX Neo 发布 2026 年 7 月 13 日，阶跃星辰展示了三款 AI 终端产品：全球首个大模型原生 AI 终端品牌 STEPX、全球首个智能体原生操作系统 Step AOS，以及首款大模型原生智能体手机 STEPX Neo，反映出行业竞争焦点正从单纯的模型性能比拼演进至“模型-软件-硬件”三位一体的全栈生态较量。 ▌AI 融资动向：Fireworks AI 完成 15.05 亿美元 D轮融资，投后估值达 175 亿美元 2026 年 7 月 17 日，AI 基础设施公司 Fireworks AI 宣布完成15.05 亿美元 D 轮融资，投后估值达 175 亿美元。本轮融资由Atreides Management、Index Ventures、TCV 联合领投，Evantic、Lightspeed Venture Partners、NVIDIA、20VC、Bessemer Venture Partners 等多家机构参投。该公司以专属智能 AI 平台作为自身核心定位，通过面向开发者的云平台产品提供开源 AI 模型微调、定制化部署及托管 GPU 集群访问服务。当前，该平台已上线超过 200 个模型，每日 Token 处理量超过 40 万亿，核心客户涵盖 Uber、Shopify 等全球头部企业，同时公司年化营收已突破 10 亿美元，较上一轮融资阶段增长超过 5 倍。 ▌投资建议 -20-100102030(%)计算机沪深300证券研究报告 行业研究 证券研究报告 请阅读最后一页重要免责声明 2 诚信、专业、稳健、高效 2026 年 7 月 14 日，TowerSemiconductor（高塔半导体）宣布在日本政府支持下启动双轨战略扩产，重点扩大 300mm 硅光子、硅锗及先进封装产能，项目总投资约 40 亿美元，其中日本政府补助约 10 亿美元、公司自有投资约 30 亿美元。第一轨将荒井工厂（原 Fab6）改造为 300mm 硅光子产线及先进封装产能，并最大化鱼津 Fab7 产能输出，预计 2027Q4 实现全面量产就绪；第二轨同步启动，待协议签署完成后于鱼津 Fab7 旁新建 300mm 厂房，达产后硅光子与硅锗产能将提升数倍，主要承接 AI 与数据中心驱动的下一代光连接需求，预计 2029 年起显著增厚业绩。基于扩产计划，公司同步上调 2028 年财务目标：预计营收 36 亿美元（高于市场普遍预期的 31.7 亿美元，公司 2025 年营收为 16 亿美元），净利润 12 亿美元（公司 2025 年净利润为 2.2 亿美元），且仅依靠第一轨即可达成。此外，公司年内资本开支已明显提速：2026 年初原定资本开支 6.5 亿美元，2 月于财报说明会上宣布追加 2.7 亿美元，合计 9.2 亿美元投向硅光设备采购，计划 2026 年底完成全部设备进场认证，以支撑 2027 年硅片出货量达到 2025Q4 月均出货量的 5 倍以上。 本次双轨扩产印证了硅光晶圆的结构性短缺，上游设备环节将成为公司资本开支传导下的核心受益方向。需求端看，即使产能扩张至 5 倍以上，公司硅光供给仍然紧张：截至 2028年的硅光总产能中超过 70%已被预订或正在预订，且有客户预付款作为保障；今年 5 月公司更与头部硅光客户签订 2027 年13 亿美元长期供货协议，已收到 2.9 亿美元预付款。这表明短缺是结构性的、而非周期性的，产能扩张具备持续性——今年 2 月的追加投资系为缓解供给紧张而实施的阶段性产能补充，本次的扩产则为中长期战略布局，二者在规划属性上存在本质区别。从传导路径看，晶圆厂扩产的资本开支将直接转化为设备采购需求：公司 9.2 亿美元硅光/硅锗投资以设备采购为主，本次 40 亿美元双轨投资亦以产线改造和新厂建设为主。Tower 作为全球硅光代工核心产能，其大规模扩产、产能被长约锁定的事实，印证了光通信需求的高景气与持续性；晶圆厂资本开支将直接转化为设备采购需求，上游硅光晶圆测试、耦合封装等高精度设备环节有望率先且持续受益于订单放量。 中长期，建议关注专注于功率半导体及模拟芯片测试系统研发的联动科技（301369.SZ）、专注于半导体等高端制造业的罗博特科（300757.SZ）、新能源业务高增并供货科尔摩根等全球电机巨头的唯科科技（301196.SZ）、AI 智能文字识别与商业大数据领域巨头的合合信息（688615.SH）、深耕工业 AI与软件并长期服务高端装备等领域头部客户的能科科技（603859.SH）。 证券研究报告 请阅读最后一页重要免责声明 3 诚信、专业、稳健、高效 ▌风险提示 1） AI底层技术迭代速度不及预期。2）政策监管及版权风险。3）AI应用落地效果不及预期。4）推荐公司业绩不及预期风险。 重点关注公司及盈利预测 公司代码 名称 2026-07-21 股价 EPS PE 投资评级 2025 2026E 2027E 2025 2026E 2027E 300757.SZ 罗博特科 373.10 -0.30 0.30 0.60 -1243.67 1243.67 621.83 买入 301196.SZ