电子行业研究：台积电大幅上修全年收入与CAPEX指引

敬请参阅最后一页特别声明 1 投资逻辑 台积电大幅上修全年收入与 CAPEX 指引。7 月 16 日，台积电披露 26Q2 业绩，26Q2 实现营收 402.01 亿美元，同比+36%，26Q2 毛利率为 67.7%，环比+1.5pcts，同比+9.1pcts，实现净利润 223.66 亿美元，同比+77.8%。公司指引 26Q3收入为 446~458 亿美元，中枢同比+37%，环比+12%，将 2026 全年的美元营收成长目标，由上一季预估的年增 30 至36％，正式调升至年增“略高于 40％。26Q2 公司 7nm 以及更先进制程收入占晶圆收入比例达到 77%，2nm 已经开始贡献收入，占比 3%。除了 GPU、XPU 以外，agent AI 拉动 CPU 需求，CPU 主要供应商均为公司客户，CPU 需求增长有望继续带动公司 AI 收入增速上行。台积电预计未来五年 AI 收入增速的 CAGR 有望高于之前所指引的 55~60%。公司认为AI 相关需求持续“极度强劲”，AI 长期趋势带动市场对运算能力的需求不断增加，持续支撑先进制程芯片需求，预计需求有望延续至 2029 甚至 2030 年。公司 26Q2 资本开支约 157 亿美元，上调全年资本开支至 600~640 亿美元，其中 70%至 80%用于先进制程，10%用于特色制程，10%至 20%用于先进封装、测试、光罩及其他环节，公司强调未来三年CAPEX 将显著高于过去三年，同时宣布在美国亚利桑那州追加 1000 亿美元的投资，用于建置 2 纳米及以下先进制程与先进封装厂，总投资额上修至 2650 亿美元。我们认为，台积电上调资本开支显示公司对未来收入增长以及市场机会的强大信心，AI 需求强劲，继续看好 AI 核心算力硬件。近期，SK 海力士首席执行官 Kwak Noh-jung 表示，全球 DRAM 行业即将面临有史以来最严重的供应短缺，内存市场仍将供不应求的局面可能得等到 2030 年以后才能缓解。我们认为本轮存储周期与历史周期不同的关键在于：1）需求端 HBM 较传统 DRAM 定制化属性增强，较同样位元 DRAM消耗更多晶圆。Token 消耗量提升拉动 HBM、DRAM、NAND 需求共同增长；2）供给端存储厂 23 年下行周期亏损严重，CAPEX 投入有限。AI 建设持续高景气度，设备产能有望成为扩产瓶颈。近期 ASML 首席执行官克 Christophe Fouquet表示，今年上半年订单量依然“非常强劲”，公司计划在 2026 年将其低数值孔径极紫外光刻（EUV）产能提高 30%，并将其 2026 年深紫外（DUV）浸没式光刻产能提高 30%。SEMI 在最新的报告中指出，预测 2026 年全球半导体制造设备（OEM）总销售额将创下 1659 亿美元的历史新高，同比增长 23.2%。增长势头预计将持续至 2028 年，总设备销售额有望达到创纪录的 2295 亿美元，实现连续五年增长。研判 AI 算力硬件核心公司二三季度业绩环比有望加速，建议关注业绩有望超预期方向。Token 数量的爆发式增长，带动了 ASIC 强劲需求，我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的 ASIC 数量，2026-2027 年将迎来爆发式增长。整体来看，继续看好 AI 覆铜板/PCB 及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。 投资建议与估值  看好 AI 覆铜板/PCB 及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。从台积电大幅上修全年收入与 CAPEX 指引，AI链各物料缺货涨价，英伟达新一代 Vera Rubin 平台需求更强劲，先进制程晶圆代工/先进封装加速扩产及纷纷涨价的情况来看，AI 短期、中期的需求都非常强劲。我们认为，随着台积电 Rubin 及谷歌/亚马逊等 ASIC 厂商新产品的拉货，Q2Q3 环比增长有望加速，继续看好 AI 产业链硬件核心公司。  细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（加速向上）、封测（稳健向上）。 风险提示 需求恢复不及预期的风险；AIGC 进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。 行业周报 敬请参阅最后一页特别声明 2 扫码获取更多服务 一、细分板块观点 1.1 消费电子：C 端落地场景持续拓展，关注 BOMB 成本涨价情况 随着多模态交互成为标配、Agent 应用生态成熟，以及模型推理成本的进一步优化，大模型调用量有望延续当前的高速增长曲线，AI 正从技术探索全面迈向大规模生产力赋能的新阶段。随着大模型的持续优化，原本参数规模庞大的生成式 AI 模型正在变小，同时端侧处理能力正在持续提升。 我们看好 AI 应用落地：1）AI 手机方面，重点看好苹果产业链，折叠手机、折叠 pad、AI 眼镜、智能桌面等产品陆续推进中，苹果将持续打造芯片、系统、硬件创新及端侧 AI 模型的核心竞争力，算力+运行内存提升是主逻辑，带动 PCB板、散热、电池、声学、光学迭代。2）多家厂商发布 AI 智能眼镜，重点关注海外大厂 Meta 发布新机的节奏，以及苹果、微软、谷歌、OpenAI、亚马逊等布局情况。3）AI 端侧应用产品正在加速，各大厂积极尝试不同品类产品，覆盖类 AIPin、智能桌面、智能家居等产品，有望给可穿戴等硬件产品带来创新和新的机遇。 1.2 PCB：高景气度继续维持，地缘冲突影响为未来增加不确定性 根据 4 月跟踪，整个产业链景气度判断为“保持高景气度”，主要原因来自于汽车、工控随着政策补贴加持同时 AI 持续大批量放量，PCB 行业仍然处于同比高速增长的景气度中。从产业链跟踪来看，一季度保持较高的景气度状态，我们预计二季度的景气度有望进一步走高（海外 AI 新品开始拉货），并且中低端原材料和覆铜板涨价至少持续到 6 月；近期发生的地缘冲突使得原材料价格大幅上涨、宏观预期变得复杂，不过近期预期波动有所平稳，建议保持密切观察。 图表1：台系电子铜箔厂商月度营收同比增速 图表2：台系电子铜箔厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 图表3：台系电子玻纤布厂商月度营收同比增速 图表4：台系电子玻纤布厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 0%10%20%30%40%50%60%台系铜箔-月度营收-YoY-4%-2%0%2%4%6%8%10%12%台系铜箔-月度营收-MoM0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%50%台系玻纤布-月度营收-YoY-20%-10%0%10%20%30%40%50%台系玻纤布-月度营收-MoM 行业周报 敬请参阅最后一页特别声明 3 扫码获取更多服务 图表5：台系覆铜板厂商月度营收同比增速 图表6：台系覆铜板厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 图表7：台系 PCB 厂商月度营收同比增速 图表8：台系 PCB 厂商月度营收环