计算机行业周报：WAIC 2026-超节点方案密集发布，端侧AI持续迭代

证券研究报告 | 行业周报 请仔细阅读本报告末页声明 gszqdatemark 计算机 WAIC 2026：超节点方案密集发布，端侧 AI 持续迭代 7 月 17 日-20 日，WAIC 2026 在上海举办，聚焦 AI 产业链前沿方向。大会内容主要包含论坛与前沿展品，且有超 300 款产品全球首发，展出 108 款芯片、261 款大模型、208 款具身智能终端、超 300 台真机。 芯片：架构创新与多场景布局，国产芯片加速突围。多家 GPU 公司携旗舰产品出席，产品形态多元，适配多种服务器场景，并积极展示行业应用案例实践。天数智芯将在 7 月 19 日正式发布年度旗舰新品，沐曦股份展出曦景 S 系列超节点和曦索 X 系列新品，摩尔线程展示“云-边-端”全场景智算能力。同时，展会展出多种 AI 芯片技术方案，如近存计算 3D 芯片、TPU、可重构架构等，国内芯片厂商正跳出单一制程追赶的传统路径，以架构创新为核心突破口，通过多元技术路线实现突围，国产方案技术多点开花。 超节点：产品密集发布，算力系统效率成为行业共识。多家厂商密集发布超节点产品，算力赛道竞争逻辑正在重塑，华为、中科曙光、新华三、中兴通讯、平头哥、燧原科技、昆仑芯、沐曦股份均发布超节点方案，多采用无线缆正交互联架构，配置液冷方案，拓展超节点容量，有效降低互联成本，减少系统故障点，显著提升运维效率，并依靠资源池化、弹性扩容、高可靠运行的特性，实现计算、存储单元大带宽低时延互联。集群工程能力与软件生态正在成为核心壁垒，国产算力将进入系统级竞争时代。 大模型：国产模型厂商持续发力，加速追赶全球前沿水平。商汤科技、昆仑万维、Minimax、Kimi 展出新款大模型，覆盖多模态、世界、机器人等前沿赛道，阶跃星辰展出端侧原生操作系统，国内正加速实现从大模型到终端系统的全链条布局。 应用及端侧：产业应用逐步落地，端侧创新持续扩容市场空间。多场景智能体同步加速渗透，百度 DuMate、西门子 Eigen、金山办公 WPS Comate 分别覆盖通用、工业、办公场景。端侧方面，阶跃星辰、中兴通讯集中发布 AI 智能体手机，推动终端产品从传统语音助手迈向具备自主执行能力的新阶段。整体来看，多元化落地方案加速渗透各行各业，端侧创新持续 拓宽应用边界，共同驱动 AI 下游产业需求释放与市场空间扩容。 建议关注：1）算力：海光信息、天数智芯、沐曦股份、摩尔线程等；2）超节点：中科曙光、浪潮信息、紫光股份、华勤技术、软通动力、神州数码、拓维信息等；3）大模型：智谱、Minimax 等；4）AI 应用：中控技术、 鼎捷数智、金山办公等。 风险提示：技术迭代不及预期风险；经济下行超预期风险；行业竞争加剧风险。 增持（维持） 行业走势 作者 分析师 孙行臻 执业证书编号：S0680526010001 邮箱：sunxingzhen1@gszq.com 研究助理 王心悦 执业证书编号：S0680126040008 邮箱：wangxinyue@gszq.com 相关研究 1、《计算机：超节点：中科曙光十万卡集群落成，Atlas 950 真机国内发布在即》 2026-07-12 2、《计算机：计算机底部已现，关注高切低机会》 2026-07-05 3、《计算机：OpenAI 最新布局：GPT-5.6 刷新代码能力上限，Jalapeno 补齐推理算力短板》 2026-06-29 -20%-10%0%10%20%30%2025-072025-112026-032026-07计算机沪深3002026 07 19年 月 日 gszqdatemark P.2 请仔细阅读本报告末页声明 内容目录 一、WAIC 2026：AI 论坛与前沿展品看点密集 ................................................................................................... 3 二、芯片架构持续创新，超节点方案趋于成熟 ................................................................................................... 4 2.1 芯片：架构创新与多场景布局，国产芯片加速突围 ............................................................................... 4 2.2 超节点：产品密集发布，算力系统效率成为行业共识 ........................................................................... 7 三、端侧持续创新，AI 智能体手机公开亮相 .................................................................................................... 11 3.1 大模型：国产模型厂商持续发力，加速追赶全球前沿水平 .................................................................. 11 3.2 应用及端侧：产业应用迈入规模化落地，端侧创新持续扩容市场空间 ................................................. 11 建议关注 ......................................................................................................................................................... 12 风险提示 ......................................................................................................................................................... 12 图表目录 图表 1： WAIC 2026 于 7 月 17 日至 20 日在上海举办 ...................................................................................... 3 图表 2： 摩尔线程三大“AI”工厂 .................................................................................................................... 4 图表 3： 东方算芯产品路线图 ..