电子行业深度分析报告：ABF行业或迎供给紧周期，国产替代机遇凸显，ABF供给趋紧，国产替代可期

谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 1 ABF 行业或迎供给紧周期，国产替代机遇凸显 电子 证券研究报告 行业深度分析报告 / 2026.07.16 投资评级:看好（维持） 最近 12 月市场表现 分析师 唐佳 SAC 证书编号：S0160525110002 tangjia@ctsec.com 分析师 詹小瑁 SAC 证书编号：S0160525120008 zhanxm@ctsec.com 联系人 周勃宇 zhouby@ctsec.com 相关报告 1. 《重视引线框架：封测高景气有望带来价格调涨》 2026-07-01 2. 《美股科技：龙头主线延续，产业催化持续落地》 2026-06-25 3. 《重视溅射靶材：受益国产替代&涨价的 重要半导体材料》 2026-06-21 ABF 供给趋紧，国产替代可期 核心观点 ❖ ABF 是 ABF 载板中的核心原材料，性能优异壁垒高。ABF 是一种有机树脂材料，用于 ABF 载板中，ABF 是积层法用于制造 ABF 载板的核心材料，ABF 极薄且平滑的表面特性，可支持在表面制作更窄的线宽线距，来满足高密度互连；从 ABF 制造流程来看，可划分为原材料混合、精密涂布、固化工艺和叠加保护膜等环节，其中精密涂布和固化成膜为核心制造工艺；从壁垒来看，ABF 壁垒高企，核心集中在配方、高精密涂布和固化工艺。 ❖ AI 拉动需求扩容，供给偏紧有望涨价。当前 ABF 交期超过 6 月，缺货或即将来到，据味之素，在 AI 驱动下，用于高性能 AI 芯片的 ABF 相较于传统产品使用的 ABF，使用量有望实现 10 倍以上的提升；根据 QY Research 测算，全球 ABF 市场规模预计由 2025 年的 5.14 亿美元增长至 2032 年的 10.69亿美元，2026-2032 年 CAGR 为 10.9%，我们认为，考虑到 AI 需求的拉动，该市场规模有望实现超预期的增长；同时，据 QY Research，2025 年味之素在全球 ABF 市场份额超 95%，市场格局高度集中，且味之素扩产节奏偏长期，短期供给弹性有限，ABF 有望迎来涨价周期。 ❖ 国内 ABF 厂商加速研发验证，有望实现国产替代。国内 ABF 厂商正在加速研发验证，其中莲花控股参股纽菲斯切入类 ABF 赛道，布局年产半导体封装基板用电子绝缘积层胶膜（NBF 膜）650 万平方米的项目；华正新材 CBF积层绝缘膜正加速验证；生益科技的封装基材已达到国际领先水平。 ❖ 投资建议：随着 AI 对 ABF 的需求逐渐提升，并考虑到海外龙头厂商扩产进度缓慢，我们认为 ABF 有望迎来供需缺口，国产厂商有望凭借该窗口期切入到 ABF 载板供应链中，实现业绩提升。建议关注：莲花控股、华正新材、生益科技。 ❖ 风险提示：国产替代进展不及预期；行业竞争加剧；需求增长不及预期 表 1：重点公司投资评级 代码 公司 总市值（亿元） 收盘价（07.15） EPS（元） PE 投资评级 2025A 2026E 2027E 2025A 2026E 2027E 600186 *莲花控股 183.76 10.25 0.18 0.25 0.35 56.94 41.55 29.71 - 603186 *华正新材 271.29 173.03 1.95 3.34 5.02 88.73 51.88 34.47 - 600183 *生益科技 3,702.52 152.43 1.37 1.47 1.98 111.06 103.39 77.17 - 数据来源：iFinD，财通证券研究所 注：*公司数据来自于 iFinD 一致预期 0%33%65%98%130%163%电子沪深300 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 2 行业深度分析报告/证券研究报告 内容目录 1 ABF：ABF 载板中的核心原材料，性能优异壁垒高 ............................................................................... 3 1.1 ABF：ABF 载板中的核心原材料 ............................................................................................................ 3 1.2 ABF 制造流程：精密涂布和固化成膜为核心制造工艺 ........................................................................ 4 1.3 ABF 壁垒：配方专利、高精密涂布和固化工艺 .................................................................................... 5 2 供需拐点：AI 拉动需求扩容，供给偏紧有望涨价 ................................................................................. 6 2.1 供需现状：交期超过 6 月，缺货或即将来到 ........................................................................................ 6 2.2 需求空间：AI 驱动 ABF 迈向十亿美元级市场 .................................................................................... 6 2.3 供给格局：供给高度集中，龙头扩产进度减慢 .................................................................................... 7 3 国内 ABF 厂商加速研发验证，有望实现国产替代 ................................................................................. 9 3.1 莲花控股：跨界布局先进封装材料，纽菲斯切入类 ABF 赛道 .......................................................... 9 3.2 华正新材：CBF 积层绝缘膜加速验证，相关产品已实现小批量交付 ............................................... 9 3.3 生益科技：封装基材已达到国际领先水平 ............................................................................................ 9 4 风险提示 ......................