展芯股份:招股说明书

江苏展芯半导体技术股份有限公司 Jiangsu X-chip Semiconductor Technology Co., Ltd. （南京市雨花台区宁双路 19 号云密城 1 号楼 1501-1504 室） 首次公开发行股票并在创业板上市 招股意向书 保荐人（主承销商） （深圳市前海深港合作区南山街道桂湾五路128号前海深港基金小镇B7栋401） 本次发行股票拟在创业板上市，创业板公司具有创新投入大、新旧产业融合存在不确定性、尚处于成长期、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解创业板的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 创业板投资风险提示 江苏展芯半导体技术股份有限公司 招股意向书 1-1-1 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 江苏展芯半导体技术股份有限公司 招股意向书 1-1-2 致投资者的声明 一、公司上市的目的 公司专注于高可靠模拟芯片及微模块产品的研发设计、测试及销售，自设立起即聚焦高可靠应用领域的用户需求，坚持自主进行产品定义及研发，在芯片设计、封装设计、测试筛选等环节均以满足高可靠性应用为基本出发点。目前公司针对二次电源转换、负载点供电以及母线端口防护相关应用已形成了完整的配套产品体系。公司产品广泛应用于各类国防电子装备中，对助力我国军工电子元器件自主可控、保障我国军工电子产业链的稳定、实现我国国防现代化作出了重要贡献。 通过本次上市，公司将加速产品的系列化和产业化进度，丰富现有产品矩阵，为军工电子产业链配套供应更多优质产品；公司还将利用募集资金建设智慧测试工厂，提升产品质量控制水平，贯彻落实质量“零缺陷”理念，保障下游客户产品的稳定和及时供应，促进先进生产力的有效配置，切实服务于国家战略优先需要的重大领域。 二、本公司现代企业制度的建立健全情况 公司已严格按照上市公司治理标准，全面建立了完善的现代公司治理结构、有效的内部控制制度、合理高效的组织架构和规范的信息披露制度，实现了规范运作、科学高效、各司其职和相互制衡的公司治理效果，确保公司的稳健经营与可持续发展。 上市后，公司将持续根据自身业务发展情况，不断完善公司治理结构和内控制度，切实维护公司及中小股东权益，并与之共享企业发展成果。 三、发行人本次融资的必要性及募集资金使用规划 公司本次募集资金投资项目包括“高可靠性电源管理芯片及信号链芯片研发及产业化项目”“总部基地及研发中心建设项目”“测试中心建设项目”和“补充流动资金”。本次募集资金投资项目均围绕发行人主营业务，投入新质生产力发展创新领域；公司将通过测试能力扩张、研发体系升级、新品产业化加速和流动资金支持四个方面助力发行人未来经营战略的实现。 江苏展芯半导体技术股份有限公司 招股意向书 1-1-3 四、本公司持续经营能力及未来发展规划 公司具备功能定义、电路方案设计、可靠性优化、基于三维堆叠的异构集成封装技术等研发能力，始终坚持多品类的模拟集成电路产品开发策略，面向武器装备制造领域中各种配套层级的客户进行产品销售。基于自身在芯片设计和封装设计方面的深厚积累，结合扇出型三维堆叠技术，公司创新性研发出超高功率密度、高可靠的微模块产品，有效简化客户方案设计周期，协助客户实现了产品小型化、轻量化和可靠性的提升，助力我国武器装备系统的小型化和智能化升级。 报告期内，公司收入主要来源于自身研发的集成电路和微模块产品，公司通过自主特色产品矩阵取得客户认可，报告期内年平均收入规模约 5 亿元，年平均净利润超过 1.6 亿元，产品销售规模达行业前列，以自主创新驱动业绩增长。 未来，公司将进一步贯彻公司产品的既定发展战略：在产品功能定义方面，持续分析武器装备对芯片相关的功能需求，从中拆解出具有通用性的功能，用芯片设计和微模块封装工艺技术作为手段，简化客户的设计工作，为客户产品实现小型化提供助力；在产品类别方面，公司将进一步丰富产品矩阵，围绕客户的功能需求，加快所需的全部模拟芯片的研发；从公司起步的电源管理芯片，逐步扩展到分立器件、信号链、逻辑芯片等；在封装设计技术方面，公司将进一步加强与上游制造领域的紧密合作，在技术创新领域持续迭代。公司将以全新产品从方案层面服务于客户需求，满足国防装备高质量发展背景下的供应链安全及可控；以半导体产品为载体，迅速构建行业科研技术服务体系，走出一条属于展芯的民营军工企业之路，持续服务于国家国防现代化关键领域。 江苏展芯半导体技术股份有限公司 招股意向书 1-1-4 （本页无正文，为《江苏展芯半导体技术股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市招股意向书》致投资者的声明之签章页） 实际控制人：________________ ________________ 温振霖 徐立刚 年 月 日 江苏展芯半导体技术股份有限公司 招股意向书 1-1-5 发行概况 发行股票类型 人民币普通股（A 股） 发行股数 本次公开发行股票 4,112.00 万股，占发行后总股本 10.00%。本次发行全部为新股发行，不涉及股东公开发售股份的情形。 每股面值 人民币 1.00 元 每股发行价格 人民币【 】元 预计发行日期 2026 年 7 月 27 日 拟上市的证券交易所和板块 深圳证券交易所创业板 发行后总股本 41,118.9930 万股 保荐人（主承销商） 华泰联合证券有限责任公司 招股意向书签署日期 2026 年 7 月 17 日 江苏展芯半导体技术股份有限公司 招股意向书 1-1-6 目 录 致投资者的声明 ........................................................................................................... 2 一、公司上市的目的 .............................