机械设备行业AI珠峰系列十六：光通信测试设备，追光逐速，AI光互联浪潮下的测试革命

01 / 38 请务必阅读末页的免责声明 [Table_IndustryAndDate] 证券研究报告 | 深度分析 | 专用设备 | 2026/07/13 [Table_Title] AI 珠峰系列十六 光通信测试设备：追光逐速，AI 光互联浪潮下的测试革命 [Table_Invest] 行业评级 买入 前次评级 买入 [Table_Summary] 测试设备是光模块产线的核心环节，受益于下游光模块扩产+价值量提升双重逻辑。光模块产线测试设备包括光信号测试设备及电信号测试设备，根据联讯仪器第二轮问询回复公告，目前光模块产线中测试仪器设备支出约占支出的 40%-50%，是产线的核心环节。光模块测试设备市场主要受益于两大逻辑：（1）23 年以来光模块头部厂商开启了产能扩张周期，26Q1 中际旭创资本开支 19.29亿元，同比+380%；随着下游光模块厂商资本开支扩张，测试设备市场规模有望快速增长；（2）随着光模块从 800G 向 1.6T 等高速率演进，测试设备的检测精度要求持续提升，高端测试设备的价值量占比有望进一步提升，根据联讯仪器招股说明书，公司采样示波器平均单价从 2022 年的 11.65万元上涨至 2025 年的 28 万元，主要受高速率光模块带动高带宽设备需求增加影响。 竞争格局高度集中，海外龙头接近垄断，国产替代正当时。根据联讯仪器招股说明书援引Frost&Sullivan 数据，2024 年 Keysight、Anritsu 等海外企业合计占据全球光通信测试仪器市场约84%的份额，行业呈现明显的龙头垄断。本土企业合计市场份额约 16%，其中联讯仪器以 9.9%的市占率位列市场第三，也是前五大厂商中唯一的国内厂商。未来随着国内厂商在高端产品线上持续突破，本土企业在光通信测试仪器市场的份额有望进一步提升，国产替代进程有望加速。 硅光、CPO 等新技术带来全新的测试需求，光电联合测试将成为主流。除了传统可插拔光模块的封装测试需求，硅光、CPO 等新技术方案有望给测试体系带来新的变化。（1）硅光光模块：随着硅光方案的渗透率逐步提高，有望拉动硅光芯片相关的硅光晶圆测试、COC 测试、KGD 分选等需求；（2）CPO 光学共封装：CPO 作为光互联的下一代架构，对于测试流程提出了全新的要求。CPO 测试目前需要 EIC 晶圆测试、PIC 晶圆测试、双面晶圆测试、光引擎封装测试、系统级测试五大步骤，涵盖Fab 厂、光学组件封装厂、后道封测厂三大环节厂商共同协作，光电联合测试有望成为主流方案。 投资建议。测试设备作为光模块产线的核心设备，有望受益于下游厂商扩产+价值量提升+新技术变化三大趋势。我们建议关注联讯仪器、华兴源创（收购普赛斯）、罗博特科（收购 ficonTEC）、日联科技（收购菲莱测试）、华盛昌（收购伽蓝特）等布局光通信测试设备的设备厂商。 风险提示。光模块下游扩产进度不及预期，全球 AI 基础设施建设投资整体降温，技术迭代与竞争格局恶化风险。 [Table_PicQuote] 相对市场表现 [Table_Author] 孙柏阳 SAC 执证号：S0260520080002 sunboyang@gf.com.cn 汪家豪 SAC 执证号：S0260522120004 SFC CE No. BWR740 wangjiahao@gf.com.cn 王宁 SAC 执证号：S0260523070004 shwangning@gf.com.cn 请注意，孙柏阳,王宁并非香港证券及期货事务监察委员会的注册持牌人，不可在香港从事受监管活动。 [Table_DocReport] 相关研究 AI 珠峰系列五:CPO 渐行渐近，有望重构高效算力互连架构 2026-03-29 AI 设备系列:光模块&服务器双轮驱动，自动化设备需求迫切 2026-03-26 -4%8%19%31%42%54%07/2509/2512/2502/2604/2607/26专用设备沪深300 请务必阅读末页的免责声明 02 / 38 [Table_PageText1] 深度分析 | 专用设备 [Table_impcom] 重点公司估值和财务分析表 股票简称 股票代码 货币 最新 最近 评级 合理价值 EPS(元) PE(x) EV/EBITDA(x) ROE(%) 收盘价 报告日期 （元/股） 2026E 2027E 2026E 2027E 2026E 2027E 2026E 2027E 日联科技 688531.SH CNY 178.86 2025/11/02 买入 77.20 1.93 2.72 92.67 65.76 83.20 58.19 9.10 12.00 数据来源：Wind、广发证券发展研究中心 备注：表中估值指标按照最新收盘价计算 请务必阅读末页的免责声明 03 / 38 [Table_PageText1] 深度分析 | 专用设备 目录索引 一、光模块测试设备：光模块产线“量价齐升”最明显的环节 ................................................................................................................................ 6 （一）测试设备：产线核心环节，受益于光模块下游扩产+价值量提升双重逻辑 .......................................................................................... 6 （二）竞争格局：格局高度集中，海外龙头垄断，联讯仪器为国产替代先锋 ............................................................................................. 11 二、硅光芯片测试设备：从模块成品测试向芯片级光电检测延伸...................................................................................................................... 14 （一）硅光芯片：基于硅基 CMOS 工艺的高集成度方案............................................................................................................................ 14 （二）硅光芯片测试设备：晶圆级测试需求成为核心增量 .......................................................