电子行业研究：先进制程晶圆代工涨价，关注台积电Q2法说会

敬请参阅最后一页特别声明 1 投资逻辑 先进制程晶圆代工涨价，关注台积电 Q2 法说会。根据《朝鲜日报》报道，随着 AI 芯片需求的持续强劲，晶圆代工市场的定价逻辑正在发生根本性变化。台积电继去年提高先进节点价格之后，今年再次宣布涨价，近日已通知英伟达、苹果和 AMD 等主要客户，计划将晶圆供应价格提高 5%至 10%，此次调价不仅涵盖 3nm 和 5nm 等尖端节点，还包括用于生产高性能芯片的 7nm 工艺。三星电子也开始涨价，针对 4nm 和 5nm 等需求旺盛的先进制程，以及部分 8nm 节点，将新客户的供应价格提高了约 15%。台积电正在积极扩产 PIC 产能，今年第四季有望提高至每月 1.5 万片，2028 年增加至少每月 2.5 万片，台积电积极扩产 PIC 产能，代表 CPO 从实验与小量验证，逐步进入量产准备期，建议关注 CPO 受益产业链。台积电将于 7 月 16 日发布二季度业绩及召开法说会，我们认为，在 AI 需求强劲及涨价带动下，研判下半年业绩有望超预期，并有望上修全年增长幅度，由于先进制程及先进封装需求旺盛，公司有望对扩产幅度展望乐观。存储涨价有望持续，DigiTimes 预测，受到人工智能需求激增与产能结构性瓶颈的双重推动，高带宽内存（HBM）的价格到 2027 年有望翻倍，HBM4 的价格可能从 2026 年下半年约 2 美元/千兆比特飙升至 4 至 5 美元甚至更高。TrendForce预估第三季 Server DRAM 合约价将季增 13-18%，随着供不应求格局延续，后续仍可能出现各家原厂竞相上修报价的情况。Meta 预计 9 月量产自研全新芯片，2027 年 AI 算力将翻倍至 14 吉瓦。根据路透社查阅的一份 Meta 内部备忘录报道称，Meta 公司计划最早于今年 9 月开始量产其代号为“Iris”的自研 AI 芯片，Meta 已根据自身需求对 Iris 芯片进行了定制设计，并联合博通（Broadcom） 完成设计，由台积电负责制造。Meta 计划从现在起到 2027 年，约每 6个月推出一款新的 AI 芯片，节奏快于行业通常一年或更长时间更新的惯例。Meta 计划在 2026 年部署约 7 吉瓦的 AI算力基础设施，并计划在 2027 年将整体 AI 算力翻倍至 14 吉瓦（GW）。为达成这一目标，Meta 已与多家供应商（三星、闪迪、住友电工等）达成多项长期、多年的供应协议。近期 AI 算力硬件及涨价方向股价出现了调整，我们认为，基本面无虞，板块调整迎来布局良机，展望三季度，板块有多重利好催化，英伟达 Rubin 及 AMD 的 MI450 大量出货，其次是谷歌的 TPU V8 及亚马逊的 Trainium 3 也在三季度开始大批量出货，其他还有 1.6T 光模块拉货加速，1.6T 交换机开始放量等积极利好，接下来进入二季度业绩期，研判全球 AI 产业链龙头及核心公司业绩有望继续超预期。从全球 AI 链公司业绩及指引超预期，AI 链各物料缺货涨价，英伟达新一代 Vera Rubin 平台需求更强劲，先进制程晶圆代工/先进封装加速扩产及纷纷涨价的情况来看，AI 短期、中期的需求都非常强劲，研判 AI 算力硬件核心公司二三季度业绩环比有望加速，建议关注业绩有望超预期方向。Token 数量的爆发式增长，带动了 ASIC 强劲需求，我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI 及微软的 ASIC 数量，2026-2027 年将迎来爆发式增长。整体来看，继续看好 AI 覆铜板/PCB 及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。 投资建议与估值  看好 AI 覆铜板/PCB 及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。从全球 AI 链公司业绩及指引超预期，AI 链各物料缺货涨价，英伟达新一代 Vera Rubin 平台需求更强劲，先进制程晶圆代工/先进封装加速扩产及纷纷涨价的情况来看，AI 短期、中期的需求都非常强劲。我们认为，随着台积电 Rubin 及谷歌/亚马逊等 ASIC 厂商新产品的拉货，Q2Q3 环比增长有望加速，继续看好 AI 产业链硬件核心公司。  细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（加速向上）、封测（稳健向上）。 风险提示 需求恢复不及预期的风险；AIGC 进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。 行业周报 敬请参阅最后一页特别声明 2 扫码获取更多服务 一、细分板块观点 1.1 消费电子：C 端落地场景持续拓展，关注 BOMB 成本涨价情况 随着多模态交互成为标配、Agent 应用生态成熟，以及模型推理成本的进一步优化，大模型调用量有望延续当前的高速增长曲线，AI 正从技术探索全面迈向大规模生产力赋能的新阶段。随着大模型的持续优化，原本参数规模庞大的生成式 AI 模型正在变小，同时端侧处理能力正在持续提升。 我们看好 AI 应用落地：1）AI 手机方面，重点看好苹果产业链，折叠手机、折叠 pad、AI 眼镜、智能桌面等产品陆续推进中，苹果将持续打造芯片、系统、硬件创新及端侧 AI 模型的核心竞争力，算力+运行内存提升是主逻辑，带动 PCB板、散热、电池、声学、光学迭代。2）多家厂商发布 AI 智能眼镜，重点关注海外大厂 Meta 发布新机的节奏，以及苹果、微软、谷歌、OpenAI、亚马逊等布局情况。3）AI 端侧应用产品正在加速，各大厂积极尝试不同品类产品，覆盖类 AIPin、智能桌面、智能家居等产品，有望给可穿戴等硬件产品带来创新和新的机遇。 1.2 PCB：高景气度继续维持，地缘冲突影响为未来增加不确定性 根据 4 月跟踪，整个产业链景气度判断为“保持高景气度”，主要原因来自于汽车、工控随着政策补贴加持同时 AI 持续大批量放量，PCB 行业仍然处于同比高速增长的景气度中。从产业链跟踪来看，一季度保持较高的景气度状态，我们预计二季度的景气度有望进一步走高（海外 AI 新品开始拉货），并且中低端原材料和覆铜板涨价至少持续到 6 月；近期发生的地缘冲突使得原材料价格大幅上涨、宏观预期变得复杂，不过近期预期波动有所平稳，建议保持密切观察。 图表1：台系电子铜箔厂商月度营收同比增速 图表2：台系电子铜箔厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 图表3：台系电子玻纤布厂商月度营收同比增速 图表4：台系电子玻纤布厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 0%10%20%30%40%50%60%台系铜箔-月度营收-YoY-4%-2%0%2%4%6%8%10%12%台系铜箔-月度营收-MoM0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%50%台系玻纤布-月度营收-YoY-20%-10%0%10%20%30%40%50%台系玻纤布-月度营收-MoM 行业周报 敬请参阅最后一页特别声明 3 扫码获取更多服务 图表5：台系覆铜板厂商月度营收同比增速 图表6：台系覆铜板厂