半导体行业月报:全球存储厂商加速扩产,关注半导体设备及零部件投资机会
第 1 页 / 共 45 页 本报告版权属于中原证券股份有限公司 www.ccnew.com 请阅读最后一页各项声明 半导体 分析师:邹臣 登记编码:S0730523100001 zouchen@ccnew.com 021-50581991 全球存储厂商加速扩产,关注半导体设备及零部件投资机会 ——半导体行业月报 证券研究报告-行业月报 强于大市(维持) 半导体相对沪深 300 指数表现 资料来源:聚源,中原证券研究所 相关报告 《半导体行业月报:华为发布韬定律,关注半导体产业链发展新机遇》 2026-06-15 《半导体行业月报:海外云厂商上调 26 年资本支出计划,CPU 重回 AI 数据中心核心》 2026-05-07 《半导体行业月报:国内半导体设备厂商密集发布新品,国产替代持续加速推进》 2026-04-13 联系人: 李智 电话: 0371-65585629 地址: 郑州郑东新区商务外环路 10 号 18 楼 地址: 上海浦东新区世纪大道 1788 号 T1 座 22楼 发布日期:2026 年 07 月 09 日 投资要点: 6 月国内半导体行业表现相对较强。2026 年 6 月国内半导体行业(中信)上涨 38.02%,同期沪深 300 上涨 1.78%,其中集成电路上涨 30.58%,分立器件上涨 30.51%,半导体材料上涨 65.16%,半导体设备上涨 57.15%;半导体行业(中信)2026 年初至今上涨 106.90%。2026 年 6 月费城半导体指数上涨 11.05%,同期纳斯达克 100 下跌 0.19%,费城半导体指数 2026 年初至今上涨101.14%。 全球半导体月度销售额继续同比高速增长,预计 26 年将大幅增长。2026 年 5 月全球半导体销售额同比增长 104%,环比增长9%;根据 WSTS 的最新预测,预计 2026 年全球半导体销售额将达到 1.511 万亿美元,同比增长 89.9%。下游需求呈现结构分化趋势, AI 算力硬件基础设施需求持续旺盛,26Q1 北美四大云厂商谷歌、微软、Meta、亚马逊资本支出同比增长 81%,环比增长10%,并上调 2026 年资本支出计划;26Q1 国内三大互联网厂商阿里巴巴、百度、腾讯资本支出同比增长 18%,环比增长 28%。26Q1 中芯国际、华虹产能利用率环比小幅回落,仍处于满负荷运行状态。2026 年 6 月 DRAM 现货价格恢复环比上涨,NAND Flash 现货价格环比小幅下降,DRAM 指数环比上涨约 2.21%,NAND 指数环比下降约 0.90%; TrendForce 预计 26Q3 DRAM 及NAND Flash 合约价格分别环比增长 13-18%及 10-15%。根据SEAJ 的数据,全球半导体设备销售额 26Q1 同比增长 14%,中国半导体设备销售额 26Q1 同比增长 7%,2026 年 5 月日本半导体设备销售额同比增长 17.9%,环比增长 3.2%;SEMI 预计 2026年全球 300mm 晶圆厂设备支出将增长 18%至 1330 亿美元。全球硅片出货量 26Q1 同比增长 13.1%,环比下降 4.7%,SEMI 预计2026 年全球硅片出货量将继续增长 5.2%。综上所述,我们认为目前半导体行业仍处于上行周期,AI 为推动半导体行业成长的重要动力。 投资建议。近日韩国宣布 AI 超级投资规划,韩国将投入 800 万亿韩元在西南光州、全罗区域落地四座存储芯片晶圆制造厂;同时三星集团计划投资总额达 2655 万亿韩元,其中计划投资 2030 万亿韩元在韩国龙仁市和平泽市建设半导体产业集群;SK 集团计划投资总额达 2100 万亿韩元,其中计划 1100 万亿韩元用于新建多处半导体产业集群。美光上调 2027 财年资本支出计划,预计将超过 400 亿美元。受益于 AI 基础设施投资的不断扩张,AI 驱动对先进存储需求持续旺盛,全球存储制造商正在加速扩大产能,根据SEMI 的最新预测,预计 2026 年全球 300mm 晶圆厂存储领域设备投资将达到 520 亿美元,同比增长 29%,预计 2024-2029 年复合增速将达 19%。AI 驱动全球存储厂商加速扩产,半导体设备供给紧张程度有望逐步提升,国产半导体设备出海有望加速,同时叠加半导体设备国产替代在持续推进中,建议关注国内半导体设-1%26%54%81%109%137%164%192%2025.072025.112026.032026.07半导体沪深300第 2 页 / 共 45 页 半导体 本报告版权属于中原证券股份有限公司 www.ccnew.com 请阅读最后一页各项声明 备及零部件厂商的投资机会。 风险提示:下游需求不及预期,市场竞争加剧风险,国内厂商研发进展不及预期,国产化进度不及预期,国际地缘政治冲突加剧风险。 第 3 页 / 共 45 页 半导体 本报告版权属于中原证券股份有限公司 www.ccnew.com 请阅读最后一页各项声明 内容目录 1. 2026 年 6 月半导体行业市场表现情况 ............................................................ 6 1.1. 6 月半导体行业股票市场表现情况 ................................................................................... 6 1.2. 6 月半导体行业可转债市场表现情况 ............................................................................... 8 1.3. 6 月半导体行业 ETF 市场表现情况 .................................................................................. 9 2. 全球半导体月度销售额继续同比高速增长,预计 26 年将大幅增长 ................ 9 2.1. 全球半导体月度销售额继续同比高速增长 ....................................................................... 9 2.2. 2026 年全球 AI 眼镜出货量有望快速增长, AI 算力硬件基础设施需求旺盛 .................. 13 2.2.1. 全球智能手机季度出货量小幅增长,预计 2026 年全球智能手机市场将有所承压 ...................................................................................................................................... 13 2.2.2. 全球 PC 季度出货量继续同比增长,预计 2026 年全球 PC 出货量大幅下降
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