机械设备行业锡膏：重视光模块与先进封装带来的行业弹性

请务必阅读正文后的声明及说明 [Table_Info1] 机械设备 [Table_Date] 发布时间：2026-07-08 [Table_Invest] 同步大势 上次评级: 优于大势 [Table_PicQuote] 历史收益率曲线 [Table_Trend] 涨跌幅（%） 1M 3M 12M 绝对收益 0% 18% 53% 相对收益 0% 10% 33% [Table_Market] 行业数据 成分股数量（只） 597 总市值（亿） 55789 流通市值（亿） 47354 市盈率（倍） 45.42 市净率（倍） 3.04 成分股总营收（亿） 20782 成分股总净利润（亿） 1092 成分股资产负债率（%） 51.11 [Table_Report] 相关报告 《玻璃基板设备：产业端持续推进，关注核心技术突破》 --20260601 《PCB 设备：服务器市场驱动产业增长，核心设备迎来机遇》 --20260512 《锡膏行业点评：国产替代叠加需求驱动，关注锡膏板块机会》 --20260508 [Table_Author] 证券分析师：刘俊奇 执业证书编号：S0550524020001 liujq1@nesc.cn [Table_Title] 证券研究报告 / 行业动态报告 锡膏：重视光模块与先进封装带来的行业弹性 [Table_Summary] 锡膏在电子行业广泛应用，不同场景对应不同锡膏品类。锡膏是电子焊接材料的一种，相对于传统固态焊锡丝，具有更好的流动性和打湿性，适用于微型和高密度的元器件焊接，它主要用于 SMT 行业 PCB 表面电阻、电容、IC 等电子元器件的焊接，下游包括消费电子、汽车电子、工业电子等行业。根据温度的不同分为低温锡膏、中温锡膏、高温锡膏，低温锡膏实测最低焊接温度可达 149 摄氏度，中温锡膏焊接温度在 178摄氏度左右，高温锡膏实际焊接温度在 217 摄氏度左右。不同场景通常会选用试用的锡膏品类，微型新品、极小封装器件适配超细粉低温锡膏，大批量消费电子生产线通常选用免清洗锡膏。光模块和半导体领域因为 精密度更高等原因，通常对锡膏要求也比较高。 锡膏为光模块的组成部分，可用于多个环节。光模块在生产过程中，光器件的 SMT 贴装、光芯片封装中的高精度倒装焊、其他无源元件的表面贴装等均需要用到锡膏产品。对于目前典型的光模块产品，通常主板SMT 试用 T4~T6 锡膏，部分选用 T5~T6 锡膏。光器件、COB、高速 FPC多使用 T5~T7 高端锡膏，而 800G/1.6T 光模块的 FPC 工序会升级到 T6~T7 的规格，随着光模块产品的升级，锡膏的要求会越来越高。 光模块锡膏产品升级带动锡膏价值量指数增长，行业格局极好。根据公开信息，100G 光模块锡膏用量 0.2~0.3g，其 T4 锡膏单价 1.5 元/克左右，1.6T 光模块锡膏用量 2~2.4g，其 T7 锡膏单价 30 元/克，价值量提升近10 倍，单价提升近 20 倍，合计价值量提升 200~300 倍，后续光模块升级到 3.2T，以及后续迭代到 CPO 阶段，锡膏价值量有望持续增长。全球来看，高端锡膏以千住（日本）、阿尔法（美国）、贺利氏等公司占据，国内唯特偶已经实现技术突破并且 1.6T 光模块 T7 锡膏实现小批量销售 （上市前已经实现突破）。 半导体发展带动锡膏景气增长，先进封装技术有望同步推动锡膏行业量价齐升。半导体领域对锡膏的需求同样刚性，根据公开资料，分立器件、通用 IC、倒装先进芯片、IGBT 等均需要用到锡膏，并且以先进 BGA 为代表的先进封装需要使用 T6 以上锡膏产品，价值量占比不低于 1.6T 以上的光模块产品。 相关公司：唯特偶（光模块锡膏实现销售）、华光新材、有研粉材等。 风险提示：数据中心需求增长不及预期；国产替代进展不及预期；宏观经济发展不及预期。 -10%0%10%20%30%40%50%60%70%2025/7 2025/10 2026/12026/4机械设备沪深300 请务必阅读正文后的声明及说明 2 / 3 [Table_PageTop] 机械设备/行业动态 研究团队简介： [Table_Introduction] 刘俊奇：上海交通大学动力工程硕士，曾任信达证券机械研究员，财通证券机械分析师，现任东北证券机械组组长。 分析师声明 作者具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格，并在中国证券业协会注册登记为证券分析师。本报告遵循合规、客观、专业、审慎的制作原则，所采用数据、资料的来源合法合规，文字阐述反映了作者的真实观点，报告结论未受任何第三方的授意或影响，特此声明。 投资评级说明 股票 投资 评级 说明 买入 未来 6 个月内，股价涨幅超越市场基准 15%以上。 投资评级中所涉及的市场基准： A 股市场以沪深 300 指数为市场基准，新三板市场以三板成指（针对协议转让标的）或三板做市指数（针对做市转让标的）为市场基准；香港市场以摩根士丹利中国指数为市场基准；美国市场以纳斯达克综合指数或标普 500 指数为市场基准。 增持 未来 6 个月内，股价涨幅超越市场基准 5%至 15%之间。 中性 未来 6 个月内，股价涨幅介于市场基准-5%至 5%之间。 减持 未来 6 个月内，股价涨幅落后市场基准 5%至 15%之间。 卖出 未来 6 个月内，股价涨幅落后市场基准 15%以上。 行业 投资 评级 说明 优于大势 未来 6 个月内，行业指数的收益超越市场基准。 同步大势 未来 6 个月内，行业指数的收益与市场基准持平。 落后大势 未来 6 个月内，行业指数的收益落后于市场基准。 请务必阅读正文后的声明及说明 3 / 3 [Table_PageTop] 机械设备/行业动态 重要声明 本报告由东北证券股份有限公司（以下称“本公司”）制作并仅向本公司客户发布，本公司不会因任何机构或个人接收到本报告而视其为本公司的当然客户。 本公司具有中国证监会核准的证券投资咨询业务资格。 本报告中的信息均来源于公开资料，本公司对这些信息的准确性和完整性不作任何保证。报告中的内容和意见仅反映本公司于发布本报告当日的判断，不保证所包含的内容和意见不发生变化。 本报告仅供参考，并不构成对所述证券买卖的出价或征价。在任何情况下，本报告中的信息或所表述的意见均不构成对任何人的证券买卖建议。本公司及其雇员不承诺投资者一定获利，不与投资者分享投资收益，在任何情况下，我公司及其雇员对任何人使用本报告及其内容所引发的任何直接或间接损失概不负责。 本公司或其关联机构可能会持有本报告中涉及到的公司所发行的证券头寸并进行交易，并在法律许可的情况下不进行披露；可能为这些公司提供或争取提供投资银行业务、财务顾问等相关服务。 本报告版权归本公司所有。未经本公司书面许可，任何机构和个人不得以任何形式翻版、复制、发表或引