CIS封装基本盘稳固，光学业务放量可期，先进封装技术壁垒支撑光电合封产业落地

证券研究报告·公司深度研究·半导体 东吴证券研究所 1 / 28 请务必阅读正文之后的免责声明部分 晶方科技（603005） CIS 封装基本盘稳固，光学业务放量可期，先进封装技术壁垒支撑光电合封产业落地 2026 年 07 月 08 日 证券分析师 陈海进 执业证书：S0600525020001 chenhj@dwzq.com.cn 股价走势 市场数据 收盘价(元) 43.02 一年最低/最高价 25.92/55.26 市净率(倍) 6.02 流通A股市值(百万元) 28,056.43 总市值(百万元) 28,056.43 基础数据 每股净资产(元,LF) 7.15 资产负债率(%,LF) 12.73 总股本(百万股) 652.17 流通 A 股(百万股) 652.17 买入（首次） [Table_EPS] 盈利预测与估值 2024A 2025A 2026E 2027E 2028E 营业总收入（百万元） 1,130 1,474 2,247 3,342 4,364 同比（%） 23.72 30.44 52.46 48.72 30.58 归母净利润（百万元） 252.76 369.62 518.69 753.48 981.64 同比（%） 68.40 46.23 40.33 45.27 30.28 EPS-最新摊薄（元/股） 0.39 0.57 0.80 1.16 1.51 P/E（现价&最新摊薄） 111.00 75.91 54.09 37.24 28.58 [Table_Tag] [Table_Summary] 投资要点 ◼ 车载 CIS 封装进入放量期，晶圆级平台能力推动量价齐升：公司长期深耕 CIS 晶圆级封装，已形成覆盖 8 英寸、12 英寸的 WLCSP 及 TSV 量产能力，并完成由手机、安防等消费级应用向车载高可靠性场景的延伸。2025 年，公司芯片封装及测试业务收入达 11.35 亿元，同比增长 38.92%，毛利率同比提升 5.07 个百分点至 49.90%，车规 CIS 订单及出货增长成为业绩改善的主要驱动。随着 ADAS、环视及舱内监控推动单车摄像头数量和规格持续升级，车载 CIS 有望带动公司封装业务维持较快增长。 ◼ “键合+TSV”构筑高密度互连能力，光通信封装打开远期增长边界：公司具备 TSV、异质集成、正背面 RDL、倒装焊、晶圆级永久及临时键合等工艺能力，并已布局双面有源 Interposer、Chip-on-Wafer 及多层 3D 堆叠等技术。该能力可应用于多芯片集成、异质集成及三维堆叠等场景。当前 AI 算力建设带动 800G、1.6T 高速光模块需求提升，光通信产品正由传统模块组装向芯片级集成演进，对硅载体加工、高密度互连及光电裸片集成提出更高要求。公司在前端晶圆级加工和芯片互连环节具备较强技术匹配度，有望逐步切入光电芯片封装等高价值环节。 ◼ Anteryon 补齐精密光学能力，产品结构升级强化第二成长曲线：公司通过 Anteryon 布局自由曲面设计、3D 微结构加工、晶圆级光学制造、光机装调及光电封装等能力，业务由单一光学元件逐步向光学组件、光机电模块及系统延伸。2025 年，公司光学及其他业务实现收入 3.24 亿元，同比增长 10.54%，毛利率提升至 39.33%；在传统镜头数量下降的同时，光学组件及系统产品增加，反映产品结构向更高附加值方向升级。半导体设备、工业检测及车载智能投射等应用有望持续提升精密光学业务的单机价值量和收入质量。 ◼ 盈利预测与投资评级：车载 CIS 放量与光学业务扩张共同驱动业绩增长，光电合封布局打开远期成长空间。公司车规 CIS 封装业务有望持续受益于智能驾驶升级带来的需求扩容，ASML 及 FAU 相关光学业务拓展、产品向组件和模块升级将进一步改善收入结构和盈利能力；“键合+TSV”能力则为后续参与高密度光电芯片集成提供潜在增量。我们预计公司 2026—2028 年营业收入分别为 22.47 亿元、33.42 亿元和 43.64亿元，归母净利润分别为 5.19 亿元、7.53 亿元和 9.82 亿元，对应 EPS分别为 0.80 元、1.16 元和 1.51 元。按 43.02 元收盘价计算，对应 2026—2028 年 PE 分别为 54 倍、37 倍和 29 倍。首次覆盖给予“买入”评级。 ◼ 风险提示：车载 CIS 需求及客户订单不及预期；马来西亚产能建设及爬坡不及预期；光通信及高阶封装业务验证进度不及预期；精密光学下游需求波动；海外贸易及汇率风险。 -5%5%15%25%35%45%55%65%75%85%95%2025/7/82025/11/62026/3/72026/7/6晶方科技沪深300 请务必阅读正文之后的免责声明部分 公司深度研究 东吴证券研究所 2 / 28 内容目录 1. 深耕晶圆级封装二十年，专业平台与全球化业务架构逐步成形 ........................... 5 1.1. 发展历程：从 CIS 封装起步，技术扩产与外延并购持续拓宽业务边界 ............................ 5 1.1.1. 深耕传感器晶圆级封装，核心工艺与量产能力持续沉淀 ................................................................ 5 1.1.2. 车载拓展与光学并购并举，业务边界由封装服务向光电协同延伸 ................................................ 5 1.2. 组织与治理：股权结构较为分散，市场化机制与专业团队支撑长期经营......................... 6 1.3. 业务架构：封装测试构筑核心基本盘，微型光学与海外布局打开增量空间..................... 6 1.3.1. 苏州基地承载晶圆级封装主业，8 英寸与 12 英寸产线协同支撑规模交付 ................................... 7 1.3.2. Anteryon 与晶方光电承载微型光学业务，封装与光学协同能力逐步完善 .................................... 7 1.3.3. 马来西亚基地完善全球生产体系，海外客户交付与供应链韧性持续增强 .................................... 7 1.4. 经营画像：车载放量推动规模增长，产品结构升级带动盈利改善..................................... 8 1.4.1. 封装测试贡献核心业绩增量，车载 CIS 成为主要增长动力 ........................................................... 8 1.4.2. 光学业务稳步拓展，收入结构与盈利质量同步优化 ................................................