机械制造行业：“制造强国”实干系列周报(26／07／05期)

证 券 研 究 报 告“制造强国”实干系列周报(26/07/05期)证券分析师：韩强 A0230518060003 屠亦婷 A0230512080003 王珂 A0230521120002 刘正 A0230518100001 马天一 A0230525040004 戴文杰 A0230522100006黄莎 A0230522010002 武雨桐 A0230520090001 李蕾 A0230519080008沈呈熹 A0230524070004联系人：何佳霖 A2026.7.7www.swsresearch.com证券研究报告2核心观点◼光模块设备：光模块供给在中国，国产设备迎重大机遇。建议重点关注：1）测量仪器+老化测试：联讯仪器、日联科技（菲莱）、华兴源创（普赛斯）、华盛昌（伽蓝特）、普源精电、鼎阳科技；2）生产环节（耦合、贴片、AOI检测等）：罗博特科（ficonTEC）、科瑞技术、博众精工（中南鸿思）、凯格精机、智立方、奥特维、天准科技、奥普特；4）MPO光纤连接器：杰普特。◼民爆光电：扩产节奏超预期，坚定推荐◼风险提示：市场竞争加剧的风险；原材料价格波动风险；经济周期波动的风险主要内容1. AI算力驱动量价齐升，光模块设备乘势而起2. 民爆光电更新：扩产节奏超预期，坚定推荐3www.swsresearch.com证券研究报告41.1 光模块设备核心观点•光模块向集成化与高速化趋势发展。1）集成化：硅光子技术拥有低功耗、低延迟、高带宽、高集成度等方面的优势，未来有望逐步替代基于砷化镓和磷化铟的传统光模块。 CPO使用硅基光电子技术将光引擎直接集成在与交换ASIC相同的电路板上，使电信号传输距离从数十厘米缩短至数十毫米，从而较大幅度提升带宽、降低功耗、实现高度集成。2）高速化：800G以上高速光模块在全球出货占比预估将从2024年的19.5%上升至2026年的60%以上，并逐渐成为AI数据中心的标准配备。1.6T正处于头部云厂商测试验证关键期，将从2026年起批量交付，3.2T技术迭代速度持续加快。•光模块生产核心过程涵盖贴片、键合、耦合、封装、测试等环节。1）贴片机：中低精度固晶贴片设备国产化率已达到 70%-80%，而高精度固晶贴片设备、共晶贴片设备等国产化率分别为 20%和 50%，仍存在较大国产替代空间。2）键合：金丝热超声键合因兼具连接强度与信号稳定性，成为光通信领域的主流技术方案。3）耦合：当前耦合设备整体国产化率为 80%，但高端耦合设备市场仍由国外厂商主导。4）测试：采样示波器等测试仪器的带宽等各项参数逐渐向国外产品靠拢，国产品牌市场份额持续提升。老化测试设备贯穿光模块生产的全过程。•CPO突破带宽密度与功耗瓶颈的关键技术，MPO光纤连接器需求快速增长。共封装光学技术（CPO）正从800G/1.6T端口场景启动导入，将大幅缩短电互连距离，提升带宽密度与能效，预计将于2026-2027年进入初步部署阶段，并在后续逐步放量。CPO方案下， MPO可集成多根光纤的标准化高密度连接器件，通过单连接器集成12/24/48芯光纤，1U空间可容纳144芯，空间利用率提升6倍。2025年全球 MPO光纤连接器市场规模为10.4亿美元，预计 2026年将达到12.4亿美元，到2035年将增长至58.4亿美元。•光模块供给在中国，国产设备迎重大机遇。建议重点关注：1）测量仪器+老化测试：联讯仪器、日联科技（菲莱）、华兴源创（普赛斯）、华盛昌（伽蓝特）、普源精电、鼎阳科技；2）生产环节（耦合、贴片、AOI检测等）：罗博特科（ficonTEC）、科瑞技术、博众精工（中南鸿思）、凯格精机、智立方、奥特维、天准科技、奥普特；4）MPO光纤连接器：杰普特。资料来源：各公司公告，申万宏源研究www.swsresearch.com证券研究报告51.2 CPO：突破带宽密度与功耗瓶颈的关键技术◼CPO（共封装光学）技术：通过光电共封装将光引擎（光学器件）与交换芯片（ASIC）封装于同一基板，缩短 ASIC 与硅光引擎的距离，从而较大幅度提升带宽、降低功耗、实现高度集成。未来光模块技术向低功耗、高集成度演进成为核心趋势，其中线性直驱（LPO）、共封装光学（CPO）和光子集成（PIC）是未来技术发展的三大方向。共封装光学技术（CPO）正从800G/1.6T端口场景启动导入，将大幅缩短电互连距离，提升带宽密度与能效，预计将于2026-2027年进入初步部署阶段，并在后续逐步放量。◼光电共封装从根本改变了配互联设计的功耗、延迟和带宽密度。在传统可插拔光收发器架构中，电信号需要从交换机或处理芯片出发，穿过数十厘米的印刷电路板走线，到达机箱前面板或后面板的收发器笼，在收发器内部进行信号衰弱补偿，经过调理之后，信号才最终到达光引擎组件，与传统方法中光模块作为独立组件不同，CPO使用硅基光电子技术将光引擎直接集成在与交换ASIC相同的电路板上，使电信号只需传输数十毫米。同时也能够大幅节省设备（如交换机）面板的空间，克服面板IO密度的限制。光电封装方式示意图资料来源：逍遥设计自动化公众号，申万宏源研究www.swsresearch.com证券研究报告61.3 光模块设备涵盖生产和测试两大核心品类◼光模块生产核心过程涵盖贴片、键合、耦合、封装、测试等环节。生产流程的核心是光电器件精密封装+光电信号集成+全流程可靠性验证。其中有源耦合是核心瓶颈，贴片和测试是高壁垒环节。核心设备包括耦合机、高精度贴片设备、采样示波器、芯片测试设备以及老化测试设备。光模块设备价值量分散多元，其中耦合设备价值量占比约40%、贴片占比约20%、仪器仪表测试占比约15%、可靠性和老化测试占比12%、封装占比约12%、键合占比约1%。资料来源：猎奇智能公告，艾邦半导体，欧光科技官网，申万宏源研究光模块生产工艺及对应设备www.swsresearch.com证券研究报告71.4 日联科技：菲莱收购方案落地，进军光通信赛道资料来源：公司公告，申万宏源研究◼股权激励：6月30日公司公告完成2024 年股票激励计划首次授予部分第二个归属期◼交易方案：公司拟收购菲莱100%股权，交易价格9.36亿元，其中以发行股份支付7.34亿元、可转债方式支付1.56亿元，现金支付0.46元。发行股份定价56元/股，可转债初始转股价格56元/股◼头部客户：覆盖源杰科技、剑桥科技、Lumentum、Fabrinet、长光华芯、索尔思光电、芯思杰、天孚通信等国内外光通信头部企业以及伟测科技、甬矽科技、盛合晶微、胜科纳米等逻辑器件的封测厂商产品线产品名称产品功能主要测试对象光电子器件测试设备光芯片可靠性测试设备可靠性测试CoC光芯片光器件可靠性测试设备可靠性测试光电子器件光芯片功能测试设备功能测试光芯片、硅光芯片光芯片晶圆测试设备功能测试等光芯片晶圆光芯片全自动分选设备分选测试光芯片逻辑器件测试设备逻辑器件可靠性测试设备可靠性测试逻辑器件逻辑器件全自动分选设备分选测试逻辑器件www.swsresearch.com证券研究报告81.5 杰普特：MPO/FAU业务加速放量资料来源：杰普特官方公众号、申万宏源研究◼公司在光连接/光通讯领域加速布局，已推出MPO光纤连接器、光纤阵列单元（FA