电子行业研究：晶圆厂物流大动脉，双寡头缺口下景气外溢开启国产化窗口

敬请参阅最后一页特别声明 1 行业观点 AMHS 是晶圆厂高效运转的“物流大动脉”，先进制程扩产与国产替代共振，洁净物流系统迎来结构性机遇。AMHS 位于半导体制造基础设施环节，是连接工艺设备、存储设备与生产调度系统的自动物料搬送系统，直接影响晶圆厂稼动率、生产周期、良率控制与洁净环境稳定性。随着 12 英寸晶圆厂成为主流，AMHS 已从早期辅助搬运系统升级为贯穿整厂的刚性配套设施。根据弥费科技招股说明书转引赛迪顾问数据，全球 AMHS 市场规模从 2020 年的 21.36 亿美元增长至2025 年的 40.53 亿美元，2020-2025 年 CAGR 达 13.67%，其中中国大陆市场规模约 14.79 亿美元。我们判断，随着 AI驱动存储扩产、先进制程投资延续以及先进封装产线自动化升级，AMHS 有望成为半导体设备中兼具景气弹性与国产替代空间的高壁垒细分环节。 投资逻辑  晶圆厂自动化刚需提升，AMHS 从“搬运设备”升级为整厂运营系统。AMHS 通过天车传送系统、轨道传输系统、存储设备、缓存单元及净化设备等硬件模块，实现晶圆载具在洁净室内的高效、精准、低污染流转；同时，其软件系统通过 MCS 物料控制系统、设备调度执行层及底层控制通讯层，与 MES 等制造执行系统深度耦合，完成工单解析、路径规划、任务分派、多车协同与安全联锁。  全球设备景气延续，300mm 晶圆厂扩产直接拉动 AMHS 系统需求。受 AI 算力、先进逻辑、HBM、DDR5 及数据存储需求驱动，全球半导体设备市场维持高景气。根据 SEMI 数据，全球半导体设备销售额已由 2020 年的 712 亿美元提升至 2025 年的 1350.6 亿美元，2025 年同比增长 15.34%；2026Q1 全球半导体设备营收达 365.5 亿美元，同比增 14%。从 300mm 晶圆厂看，SEMI 预计 2026 年全球 300mm 前端设备支出将达到 1330 亿美元，同比增 18%，并在2027-2029 年维持扩张趋势。  大福、村田双寡头垄断，国内产业链具备外溢承接机会。全球 AMHS 市场长期由日本大福集团、村田机械占据主导，根据 Gartner 数据，2025 年两家公司合计占据全球约 90%市场份额，韩国 SEMES 凭借三星内部供应链亦占据一定份额。从海外龙头表现看，中国台湾地区 AMHS 龙头盟立集团月度营收自 2026 年 4 月起明显加速，4 月及 5月单月营收同比增速分别达到 23.09%和 30.83%，前五个月累计营收同比增长 15.16%；日本大福集团 FY2025 财年净销售额回升至 6607.24 亿日元，呈现明显复苏特征。 投资建议 我们判断，AMHS 是半导体设备中被低估的高壁垒基础设施环节。1）核心受益方向：看好受益于国内晶圆厂及存储厂扩产、具备整厂 AMHS 系统交付能力的本土厂商；2）技术升级方向：看好在 OHT 天车系统、Stocker 存储系统、Local Buffer 分布式缓存、MCS 调度软件等核心模块具备自主能力的企业；3）产业外延方向：建议关注先进封装、面板级封装、化合物半导体等新场景对洁净自动化物流系统的增量拉动。随着国内半导体产线建设延续、先进制程及先进封装复杂度提升，AMHS 国产化有望从“局部设备替代”走向“系统级导入”，产业链进入订单验证与业绩兑现阶段。 风险提示 下游晶圆厂及先进封装扩产不及预期的风险；AMHS 单位产能价值量提升不及预期的风险；国产替代进展不及预期的风险；订单外溢不及预期的风险；项目交付和收入确认节奏不及预期的风险；行业竞争加剧和价格压力的风险；技术迭代及客户验证失败的风险 行业深度研究 敬请参阅最后一页特别声明 2 扫码获取更多服务 内容目录 一、AMHS：晶圆制造自动化之基，软件调度构筑核心壁垒 ............................................. 4 1.1 硬件搬运存储、软件统一调度，AMHS 系统深度耦合晶圆厂运营 ................................. 4 1.2 大福村田双寡头垄断，国产替代空间广阔 ................................................... 7 二、晶圆厂扩产与先进封装共振，AMHS 系统市场结构性扩容 .......................................... 8 2.1 全球设备景气延续，晶圆厂扩产拉动 AMHS 需求 .............................................. 8 2.2 芯片制程复杂化与载具重型化，AMHS 价值量持续抬升 ........................................ 10 三、龙头订单验证景气上行，外溢模式对标洁净室先例 .............................................. 12 3.1 海外龙头订单创历史新高，景气验证与产能缺口并存 ........................................ 12 3.2 圣晖、亚翔先例在前，产能外溢复刻洁净室路径 ............................................ 15 四、相关标的 .................................................................................. 16 五、风险提示 .................................................................................. 16 图表目录 图表 1： AMHS 系统是半导体工厂中的“大动脉” ....................................................... 4 图表 2： AMHS 硬件系统包括传送、存储和净化三个部分的设备 ........................................ 5 图表 3： AMHS 软件系统包括三层控制逻辑 .......................................................... 6 图表 4： AMHS 系统是半导体制造的基础设施，良率控制的关键环节 .................................... 7 图表 5： AMHS 市场 2020-2025 年 CAGR 为 13.67% .................................................... 8 图表 6： AMHS 市场被日本双寡头垄断（2025 年） ................................................... 8 图表 7： 2025 年全球半导体设备市场出货额增长 15% ......