聚辰股份：深耕EEPROM与SPD全球领先，卡位企业级eSSD和CXL用VPD，构筑新型AI存力优势

敬请参阅末页重要声明及评级说明证券研究报告[Table_StockNameRptType]聚辰股份（688123）公司覆盖聚辰股份：深耕 EEPROM 与 SPD 全球领先，卡位企业级eSSD 和 CXL 用 VPD，构筑新型 AI 存力优势投资评级：买入首次覆盖报告日期：2026-06-29收盘价（元）202.0近 12 个月最高/最低（元） 203.87/71.61总股本（百万股）159流通股本（百万股）159流通股比例（%）100.00总市值（亿元）321流通市值（亿元）321公司价格与沪深 300 走势比较分析师：李美贤执业证书号：S0010524020002邮箱：limeixian@hazq.com分析师：刘志来执业证书号：S0010523120005邮箱：liuzhilai@hazq.com分析师：李元晨执业证书号：S0010524070001邮箱：liyc@hazq.com主要观点： 聚辰股份：卡位小而精，EEPROM 领域中国第一，全球第二聚辰股份深耕多个存储细分赛道，聚焦自身优势领域深挖技术。公司2009 年启动 EEPROM 业务，早期以智能手机摄像头模组为切入点，2012 年产品通过三星验证并实现量产，2016 年起在智能手机摄像头EEPROM 细分领域奠定全球第一的领先地位，市场份额超 40%。与全球巨头客户的长期稳定合作，向客户证明公司供应能力和技术研发能力，为公司与客户建立在人工智能等新兴领域的合作奠定基础形成先发优势和壁垒。在消费电子领域建立稳定竞争优势后，公司持续向高附加值领域拓展，在汽车电子 EEPROM 板块，公司是全球第三大汽车电子 EEPROM 供应商和唯一可以提供全系列车规级 EEPROM 芯片的最大中国供应商。公司已成为国内外众多 Tier1&Tier2 厂商的供应商，终端客户包含比亚迪、特斯拉、保时捷、吉利等国内外一线汽车品牌。根据 Web-FeetResearch 2025 年度数据，聚辰 EEPROM 全球排名跃升至第二位，市场份额达 17.1%，稳居中国第一。高技术附加值产品占比持续提升推动盈利能力持续上行，公司综合毛利率从 2023 年的 47%提升至 2024 年的 55%，2025 年进一步攀升至 57%左右。 SPD：DDR5 渗透率持续提升叠加 AI 服务器双轮驱动，成长空间广阔SPD 芯片是 DDR5 内存模组的通信中枢， 其内置一颗 SPD EEPROM，用于存储内存模组的相关信息以及内存颗粒和其他组件的配置参数，并集成了 I2C/I3C 总线集线器和高精度温度传感器。SPD 业务的成长性来自于：1）生成式 AI 提升对 AI CPU 需求，数量叠加技术升级乘数效应，强化 DDR4 向 DDR5 代际切换，渗透率持续提升；2）主流的 AI 服务器通常需要部署超过 20 根 DDR5 内存模组，是传统通用服务器的 2 倍左右；3）DDR5 内存模组（无论容量大小）每根均需要配置 1 颗 SPD 芯片，需求具备刚性。以英伟达 Vera Rubin 平台为例，一颗 Rubin 芯片需要配 8 颗 SPD 芯片，一个 DDR5 内存条必须配备 1 颗 SPD 芯片，使得 SPD 需求呈现爆发式增长。市场空间方面，全球 DDR5 SPD 市场规模将从 2024 年的约 1.16亿美元增长至 2030 年的 5.04 亿美元。市场地位方面，2024 年聚辰按收入计算拥有全球 DDR5 SPD 芯片市场超过 40%的份额。 SPD 领域全球双寡头格局，聚辰具备技术与生态壁垒深厚当前全球 DDR5 SPD 市场呈现稳定的双寡头竞争格局，主要供应商为聚辰股份（与澜起科技合作）和瑞萨，聚辰市占率稳居全球前列，具备技术，客户壁垒双重优势。在技术领域聚辰具备先发优势。公司自 DDR2 世代起即研发并销售内存模组配套芯片，目前拥有配套 DDR2/3/4/5 内存模组的全系列 SPD 芯片、敬请参阅末页重要声明及评级说明2/28证券研究报告聚辰股份（688123）TS 芯片产品组合。DDR5 世代与澜起科技联合定义产品规范，率先推出集成 I3CHub 与高精度温度传感器的方案，技术完整度全球领先。在客户方面具备生态壁垒。产品已通过三星、SK 海力士、美光等全球主流内存模组厂商验证。存储配套芯片认证周期长、导入门槛高，新进入者难以在短期内突破成熟供应链体系。 卡位新一代算力基建，前瞻布局 EDSFF 与 CXL 用 VPD 芯片未来 SSD 不再仅仅是数据的“容器”，而是深度参与运算的“扩展内存”。在推理场景中，SSD 承担起 KV Cache 缓存、向量数据库缓存、多用户状态管理等实时任务，成为计算链条中不可或缺的一环。VPD 芯片用于为 eSSD 模组、CXL 模组提供关键参数管理、设备识别及系统级校验能力。随着大模型训练与推理规模不断扩大，AI 服务器与高性能计算系统对存储性能、可靠性与管理能力提出更高要求，eSSD与 CXL 的技术标准随之持续升级，对 VPD 芯片准确性、稳定性和接口能力亦提出更严格规范。在 VPD 芯片具体进展方面，聚辰已与牵头制定行业标准及产品规范的全球领先存储厂商建立合作，成为首家进入设计验证阶段、支持该公司新一代 eSSD 模组和 CXL 内存扩展模组的 VPD 开发商，从而建立先发优势并构筑技术与客户壁垒，目前 VPD 芯片已进入小批量供货阶段。新一代 CXL 有望最早于 2026 年 4 季度由三星启动量产，EDSFF 标准下的企业级 SSD 渗透率持续提升，聚辰有望凭借先发标准制定在 VPD芯片领域复制 SPD 行业领先地位，不断巩固竞争优势。 投资建议我们预计 2026-2028 年公司归母净利润分别 5.05、7.69、11.57 亿元，对应的 EPS 分别为 3.18、4.84、7.28 元，对应 2026 年 6 月 29 日收盘价 PE 分别为 63.57、41.72、27.75 倍。首次覆盖给予公司“买入”评级。 风险提示大客户项目进展不及预期，存储配套芯片研发进展不及预期，AI 需求不及预期，消费电子需求不及预期，汽车电子需求不及预期。 重要财务指标单位:百万元主要财务指标2025A2026E2027E2028E营业收入1221166722713062收入同比（%）18.8%36.5%36.2%34.9%归属母公司净利润3645057691157净利润同比（%）25.3%38.9%52.4%50.4%毛利率（%）57.3%60.1%62.8%65.2%ROE（%）13.9%16.1%19.7%22.8%每股收益（元）2.303.184.847.28P/E54.6063.5741.7227.75P/B7.5810.218.206.33EV/EBITDA50.8954.6035.6223.37资料来源：choice，华安证券研究所GVsVlXmWhUzWuXjZlVhU8OcM7NmOmMnPoQkPoOoRiNrRtO9PnPsQvPsOnNNZmOoP敬请参阅末页重要声明及评级说明3/28证券研究报告聚辰股份（688123）正文目录1 聚辰股份：逾 15 年行业深耕，成为全球领先的 D