综合行业周报：AI存储扩产与算力变现共振硬件链

综合 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1 / 13 综合 2026 年 07 月 05 日 投资评级：看好（维持） 行业走势图 数据来源：聚源 《AI 需求与大厂减产驱动晶圆厂二轮涨价，高端陶瓷基板景气度上行—行业周报》-2026.6.28 《GPT5.6 性能提升、价格带下移，有望带动微软 Azure 增长加速—行业周报》-2026.6.28 《AI 为功率半导体打开百亿美金新增量，稀土管制致中国牙科材料企业迎全球替代窗口—行业周报》-2026.6.21 AI 存储扩产与算力变现共振硬件链 ——行业周报 初敏（分析师） 杨哲（分析师） 叶彬慧（联系人） chumin@kysec.cn 证书编号：S0790522080008 yangzhe@kysec.cn 证书编号：S0790524100001 xunyue@kysec.cn 证书编号：S0790524110001  AI 硬件：韩国存储厂资本开支高增，AI 算力变现强化开支叙事 韩国 5760 亿美元押注 AI 存储，设备产业链迎扩产红利：韩国 5760 亿美元芯片投资体现 AI 时代对存储的国家级押注。HBM、DDR5、eSSD 需求推升供需紧张，先进 DRAM 前道、HBM 封测及新 Fab 厂务设备将分阶段受益，后道弹性或优先释放。Meta 拟卖 AI 算力，核心是提升资本开支可解释性，Meta 筹划出售多余AI 算力，本质是将巨额 AI 基础设施从成本中心转为可变现资产，以提高资本开支可解释性。该举措利好 Meta 估值叙事，不代表削减 CapEx，对 GPU、HBM、服务器、光模块等硬件链条中长期不构成直接利空。  混合键合助推华为韬定律落地，存储/先进封装驱动半导体资本开支 韬定律：华为韬定律 V2 正式发布，叠加全球半导体资本开支持续上修，先进封装与存储赛道景气共振，产业链投资确定性凸显。技术端，华为明确以混合键合为核心的 3D 逻辑折叠工程路径，麒麟 2026 在同工艺节点下实现晶体管密度提升 55%、等性能功耗降低 41%，同时披露 2026-2029 年四代芯片演进路线，技术向全规模多层堆叠升级，将加速国内混合键合、TSV、晶圆减薄等先进封装设备与材料的验证导入及国产替代。半导体资本开支：AI 基建驱动全球半导体开启多年扩产周期，预计 2026 年全球 IDM 与代工厂资本开支达 2720 亿美元，2024-2030 年存储、逻辑赛道复合增速分别达 15.7%、11.4%；其中全球先进封装规划投资规模达 1250 亿美元，存储头部厂商扩产增速领跑，下游需求具备长期持续性。  投资建议： AI 硬件：建议关注 Tower 半导体，以及激光器/光器件龙头 Lumentum、Coherent  风险提示：产能及供应链风险，监管政策变动，宏观经济增长放缓，地缘政治风险。 -24%0%24%48%72%96%120%2025-052025-092026-01综合沪深300相关研究报告 行业研究 行业周报 开源证券 证券研究报告 行业周报 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 2 / 13 目 录 1、 AI 硬件：AI 存储扩产与算力变现共同强化硬件链 .............................................................................................................. 3 1.1、 韩国存储巨头宣布大规模资本开支计划，设备链有望受益 ...................................................................................... 3 1.2、 Meta 将部分冗余算力对外出租，市场或过度解读为削减开支 ................................................................................. 3 2、 混合键合助推华为韬定律落地，存储/先进封装驱动半导体资本开支 ................................................................................ 4 2.1、 华为公布“韬定律”V2 版论文，混合键合为关键实现路径 ........................................................................................ 4 2.2、 全球半导体资本开支上调，存储/先进封装为核心驱动 ............................................................................................. 6 3、 港股周度更新 ............................................................................................................................................................................ 8 4、 投资建议 .................................................................................................................................................................................. 11 5、 风险提示 .................................................................................................................................................................................. 11 图表目录 图 1： 16GB DDR5 现货价格持续上升（美元） ......................................................................................................................... 3 图 2： 逻辑折叠实现主逻辑层、存储与辅助逻辑层独立裸片集成 ............................................................................................ 5 图 3： 下一代麒麟 SoC 平台使用 3D 堆叠架构 ........................................