计算机行业研究：光产业链更新

敬请参阅最后一页特别声明 1 行业观点  AI 光通信正在从"高速光模块放量"升级为"模块形态、光芯片供给、无源耦合"三重迭代，这是本轮行情从题材博弈转向基本面兑现的核心变化。最新信号来自 NVIDIA：2026 年 5 月 31 日 GTC Taipei 上，NVIDIA 披露 Vera Rubin 平台正进入满产爬坡，并首次把基于 CPO 的 Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机推入 production，具备 200Gb/s SerDes，相较传统收发器网络实现 5x 功耗效率、5x AI uptime、1.3x 更快部署。这意味着 CPO 已经从"何时量产、谁先导入"的产业讨论，进入"在哪些交换侧场景率先落地"的部署阶段。短期看，800G 加速出货是当期业绩底盘；中期看，NPO 作为 CPO 之前的现实过渡形态，开始把光引擎从面板侧推向 ASIC 身边；长期看，CPO 与可插拔并行发展，把光通信价值量从单一模块推向整张 AI 网络。光互连正在半导体化，这是理解本轮产业链的总纲。  光模块仍是当前最确定的收入兑现环节，但估值锚正从"出货速率"转向"出货节奏加系统形态"。据中际旭创 2025年年报援引 LightCounting 预测，2026 年全球数通光模块市场规模有望达 228 亿美元，其中 800G 和 1.6T 光模块合计市场规模有望达 146 亿美元，占整体约 64%，未来三年 800G 和 1.6T 将占据主导，3.2T 有望从 2028 年起逐步起量。我们理解，800G 当前并非尾声，而是在 AI 集群放量中加速出货，构成当期业绩基础；1.6T 则是后续景气斜率能否继续抬升的验证点。产品化信号也已明确：新易盛在 OFC 2026 发布 6.4T NPO 光模块，以 32条 200Gbps 通道实现 6.4Tbps 聚合带宽，采用硅光方案，说明 NPO 已从概念验证走向产品化展示。模块厂的竞争框架，正从单纯组装能力转向硅光平台、自研光引擎、DSP 匹配、热管理与自动化耦合的系统级能力。  光芯片不受单一路线影响，供给确定性决定光模块份额，是本轮产业链"卡位"逻辑最强的环节。NVIDIA 于 2026年 3 月分别与 Lumentum、Coherent 达成多年战略合作并各投资 20 亿美元，绑定先进激光组件、光网络产品与美国制造产能，本质上是在锁定 AI 光互连的上游供给。这一判断已被财报验证：Lumentum FY26 Q3 净收入 8.08亿美元、同比增长约 90%，公司提到增长受益于 laser chips 和 scale-across 组件；Coherent FY26 Q3 收入 18.1亿美元、同比增长 21%，数据中心与通信业务占公司收入约 75%。无论模块最终走 EML、硅光、薄膜铌酸锂，还是走向NPO/CPO，最终都要回到高质量激光器、调制器、探测器和驱动链路的稳定供给。1.6T 对应200G/lane，3.2T 进一步要求 400G/lane，谁能锁定稳定光芯片供给，谁就更可能在客户份额中占优。  无源光器件是本轮 AI 光通信中最容易被低估的隐形增量。康宁 2026 年 5 月与 NVIDIA 宣布多年合作，将美国光连接制造产能提升 10 倍、光纤产能提升 50%以上，并新建三座先进制造设施；6 月又在 AI 数据中心光互连技术会议上展示 GlassBridge，用玻璃内部离子交换波导直接连接 PIC 与光纤，解决片上波导(数百纳米)与光纤纤芯(数微米)数十倍尺寸不匹配的问题，首代产品面向 30 微米及以上 PIC pitch、目标耦合损耗低于 2dB。这意味着无源器件正从传统模块配套件，升级为 CPO/NPO 良率、插损、稳定性和可维护性的关键变量。  铟及磷化铟重估不看短期价格弹性，出口许可、供给集中、衬底能力与光通信需求共振决定产业链卡位。我们认为，判断铟及磷化铟产业链在本轮重估中的位置，核心不在于短期材料价格波动，而在于出口管制约束、全球供给集中、InP 衬底能力以及 AI/5G 光通信需求四个变量能否持续同向验证。2025 年 2 月 4 日，商务部、海关总署公告对钨、碲、铋、钼、铟相关物项实施出口管制，其中铟相关物项包括磷化铟、三甲基铟、三乙基铟及生产相关物项的技术资料，并要求出口经营者出口上述物项时向国务院商务主管部门申请许可。政策变量本质上提升了合规交付的重要性，也强化了国内铟及磷化铟产业链的战略属性。 相关标的  1）光模块：中际旭创、东山精密、新易盛、光迅科技、华工科技、立讯精密等。  2）光芯片：东山精密、源杰科技、光迅科技、仕佳光子等；Lumentum、Coherent、博通、迈威尔等。  3）磷化铟：云南锗业、光智科技、先导基电等；AXTI、住友电气工业等。  4）光无源器件：天孚通信、唯科科技、太辰光、东田微、仕佳光子、蘅东光、长芯博创、腾景科技等；康宁等。  5）薄膜铌酸锂：光迅科技、天通股份、光库科技等。  6）海外算力：工业富联、胜宏科技、东山精密、中际旭创、中钨高新、蓝思科技、领益智造、鹏鼎控股、江海股份、东阳光、火炬电子、三环集团、欧科亿、天孚通信、鼎泰高科、新易盛、兆易创新、唯科科技、天岳先进、大普微、源杰科技、麦格米特、、景旺电子、英维克、京东方等；英特尔、SK 海力士、Lumentum、闪迪、铠侠、美光、中微公司、北方华创、拓荆科技、长川科技。 风险提示  AI 服务器及高速交换机出货不及预期的风险；800G 出货持续性及 1.6T 导入节奏不及预期的风险；1.6T/3.2T 光模块价格竞争加剧的风险；200G/400G EML、CW laser、硅光 PIC、薄膜铌酸锂调制器良率爬坡不及预期的风险；NPO/CPO 导入节奏慢于预期的风险；无源器件、MT 插芯认证、耦合良率和自动化装配进度不及预期的风险；海外出口管制、客户集中度、汇率及贸易摩擦风险；出口许可审批节奏变化的风险；海外回收和精炼能力释放快于预期的风险；光通信需求传导不及预期的风险；衬底客户认证和规模交付不及预期的风险；铟价格波动和贸易政策变化风险。 行业专题研究报告 敬请参阅最后一页特别声明 2 扫码获取更多服务 内容目录 一、光模块：800G 加速出货兑现业绩，1.6T 验证后续景气，NPO/CPO 并行推进重塑竞争 ................... 4 1.1 800G 加速出货构成业绩底盘，1.6T 导入节奏是后续景气加速的验证点 .......................... 4 1.2 NPO 是 CPO 之前的现实过渡态，先把光引擎从面板侧推向 ASIC 身边 ............................ 4 1.3 CPO 与可插拔并行发展，难以一刀切替代 ................................................... 5 1.4 康宁 GlassBridge 把 CPO 竞争推向 PIC 到光纤的最后一毫米 ................................... 5