电子行业跟踪周报：海外算力周跟踪：无惧波动，看好AI硬件技术变革-羲禾科技招股书深度梳理

证券研究报告·行业跟踪周报·电子 东吴证券研究所 1 / 12 请务必阅读正文之后的免责声明部分 电子行业跟踪周报 海外算力周跟踪：无惧波动，看好 AI 硬件技术变革&羲禾科技招股书深度梳理 2026 年 07 月 05 日 证券分析师 陈海进 执业证书：S0600525020001 chenhj@dwzq.com.cn 证券分析师 解承堯 执业证书：S0600526070002 xiechy@dwzq.com.cn 行业走势 相关研究 《国产算力周跟踪：国产大模型调用持续领先，智谱 GLM-5.2 完成多平台国产算力适配》 2026-06-21 《海外算力周跟踪：迎接技术变革的行情升浪—光之 CPO、NPO、OCS》 2026-06-14 增持（维持） [Table_Tag] [Table_Summary] 投资要点 ◼ 短期调整为情绪扰动，需求端高增确认产业景气。近期海外算力板块出现显著调整，核心源于苹果涨价传导存储上行、Meta 官宣算力出租两大利空，叠加半年节点资金风格再平衡。市场担忧消费电子需求走弱传导至 AI 终端、算力供给过剩压制云厂商资本开支，但我们认为本次回调属于情绪性波动，AI 中长期 Beta 逻辑未被破坏。当前行业估值锚已从CSP 供给端资本开支，切换至大模型企业 ARR 需求端，真实商业化韧性超预期：Anthropic 年化 ARR 自去年 12 月 90 亿美元攀升至 5 月 450-470 亿美元，OpenAI 客户从 ChatGPT 向 Codex 迁移速度超预期，驱动企业端收入高增。伴随 7 月中旬美股 AI 大厂业绩季开启，算力需求高增有望验证，CSP 资本开支与 AI 收入或将持续超预期。 ◼ 算力硬件聚焦 PCB 工艺迭代+光互联变革两大核心主线。A 股科技硬件重点推荐 MSAP PCB 工艺升级、陶瓷基板散热、下一代光互联三大高确定性赛道。PCB 维度，2026 年 1.6T 光模块上量推动行业从 HDI 向MSAP 工艺迭代，该工艺可实现更窄线宽线距、提升布线密度，适配高端 AI 硬件集成需求，同时带动 LDI、电镀等上游设备增量需求，产业趋势明确，重点推荐设备标的芯碁微装，建议关注深南电路、鹏鼎控股、兴森科技、博敏电子等。PCB 散热维度，AI 高端 GPU、1.6T 光模块高热需求凸显，传统 PCB 导热不足，高导热氮化铝陶瓷基板成算力刚需，AMB、DPC 产品加速渗透。科翔股份依托 PCB 技术布局陶瓷基板，广州陶积电已完成小批量试制、计划在 2026 年导入 AI 服务器。光互联维度，当前全球高速 EML 光芯片紧缺，硅光、CPO/NPO 长期趋势明确。长光华芯 100G EML 批量供货、200G EML 验证推进，配套 CW 激光器适配硅光与共封装方案；布局 8 英寸硅光代工产线，构建光芯片一体化壁垒，长期竞争力突出。 ◼ 硅光新秀羲禾科技，高速成长扣门科创板。羲禾科技为国内稀缺的高速率硅光集成芯片量产龙头，2026 年 6 月申报科创板 IPO，拟募资 24.30亿元，深度受益 AI 算力光互联产业红利。公司 2021 年成立，依托核心技术团队深厚的硅光与半导体产业化积淀，四年完成从初创到盈利的跨越式成长：2023 年实现产品市场化验证，2024 年 400G 芯片规模量产，2025 年营收飙升至 4.61 亿元（同比+549.63%）、归母净利润 1.76 亿元，成功扭亏。硅光相较传统 EML 方案具备高集成、低成本、低功耗核心优势，伴随 AI 算力集群扩容，800G/1.6T 光模块放量、CPO 技术落地驱动行业高增，本土硅光芯片国产化替代空间广阔。公司覆盖400G/800G/1.6T 全系列产品，绑定行业技术演进方向，叠加技术团队持股绑定利益，短期受益高速光模块放量，长期卡位 CPO 核心赛道，成长确定性突出。 ◼ 风险提示：算力资本开支不及预期风险，光互连技术快速迭代风险，供应链下游集中性风险，产业地缘供应链风险。 0%17%34%51%68%85%102%119%136%153%2025/7/72025/11/42026/3/42026/7/2电子沪深300 请务必阅读正文之后的免责声明部分 行业跟踪周报 东吴证券研究所 2 / 12 内容目录 1. 海外算力周观点：无惧波动看好 AI ................................................................................................. 4 1.1. 情绪扰动叠加多重利空共振，AI 算力板块调整显著 ........................................................... 4 1.2. 看好技术变革驱动的主升行情，重点关注 MSAP、陶瓷基板及硅光方向 ......................... 4 2. 硅光新秀羲禾科技，高速成长扣门科创板 ...................................................................................... 6 2.1. 紧抓 AI 算力风口，四年实现硅光业务跨越式成长 .............................................................. 6 2.2. 股权集中绑定利益，技术团队筑牢壁垒................................................................................. 6 2.3. 光技术颠覆传统，长期锚定 CPO 终极方向 ........................................................................... 7 2.4. 硅光行业空间持续打开，羲和科技尽享赛道成长红利......................................................... 9 3. 风险提示 ............................................................................................................................................ 11 请务必阅读正文之后的免责声明部分 行业跟踪周报 东吴证券研究所 3 / 12 图表目录 图 1： 羲禾科技四年实现从 0 到 4.6 亿的技术蜕变............................................................................ 6 图 2： 实控人控股 45.39%，员工激励充分（截止 2026 年 6 月 30 日） .......................................