机械设备行业跟踪周报：推荐半导体设备中受益于芯片性能提高而通胀的测试机板块；看好PCB设备下游扩产加速的投资机会

证券研究报告·行业跟踪周报·机械设备 东吴证券研究所 1 / 21 请务必阅读正文之后的免责声明部分 机械设备行业跟踪周报 推荐半导体设备中受益于芯片性能提高而通胀的测试机板块；看好 PCB 设备下游扩产加速的投资机会 2026 年 07 月 05 日 证券分析师 周尔双 执业证书：S0600515110002 021-60199784 zhouersh@dwzq.com.cn 证券分析师 李文意 执业证书：S0600524080005 liwenyi@dwzq.com.cn 证券分析师 韦译捷 执业证书：S0600524080006 weiyj@dwzq.com.cn 证券分析师 钱尧天 执业证书：S0600524120015 qianyt@dwzq.com.cn 证券分析师 黄瑞 执业证书：S0600525070004 huangr@dwzq.com.cn 研究助理 陶泽 执业证书：S0600125080004 taoz@dwzq.com.cn 行业走势 相关研究 《半导体设备：SK 海力士业绩超市场预期，看好国内长鑫 HBM 扩产利好先进封测设备商》 2026-05-11 《PCB 设备 2025 年报&2026 年一季报总结：业绩兑现元年，关注技术通胀带来的非线性增长》 2026-05-13 增持（维持） [Table_Tag] [Table_Summary] 1.推荐组合：北方华创、三一重工、中微公司、恒立液压、中集集团、拓荆科技、海天国际、柏楚电子、晶盛机电、杰瑞股份、浙江鼎力、杭叉集团、先导智能、长川科技、华测检测、安徽合力、精测电子、纽威股份、芯源微、绿的谐波、海天精工、杭可科技、伊之密、新莱应材、高测股份、纽威数控、华中数控。 2.投资要点： 【半导体设备】AI 算力催生 HBM 带动测试机新需求，国产设备商有望充分受益 存储持续涨价&两存上市在即，看好存储未来扩产持续性自 2024 年底以来，在 AI 算力需求拉动下，DRAM 与 NAND Flash 现货价格均进入快速上行通道，DDR4（8Gb）2024 年底到 2026 年 6 月涨幅超 17 倍，DDR5（16Gb）2025 年 11 月至 2026 年 6 月底涨幅约 4.9 倍。中国头部存储厂商与国际龙头产能差距显著，后续扩产空间广阔。 HBM 堆叠对测试机提出 KGSD 等新需求，存储测试机需求量价齐升。HBM 采用 3D堆叠架构，测试重心前移至 KGSD 测试环节，测试道数由传统 DRAM 的 3–4 道提升至 15 道以上，存储测试机需求约为传统 DRAM 的 5–6 倍。 存储测试机国产化率极低，国产替代空间广阔存储测试机市场 2025 年由爱德万（占据市场份额 61%）和泰瑞达（占据市场份额 24%）主导，国内国产化率仅 8-10%，显著低于其他测试设备细分赛道，国内厂商正加速布局，有望充分受益。 投资建议：重点推荐国内存储测试机领先布局厂商，重点推荐【长川科技】、建议关注 【联讯仪器】、【联动科技】、【精智达】。 【液冷】千亿液冷元年已至，看好国产供应链加速入局 液冷技术是解决数据中心散热压力的必由之路，其具备低能耗、高散热、低噪声和低TCO 的优势。同时随着芯片迭代，功率密度激增，引入液冷势在必行。液冷系统主要由室外侧（一次侧）和机房侧（二次侧）组成，其中一次侧价值量占比约 30%，主要包括冷水机组、循环管路，安全监控仪器等；二次侧价值量占比约 70%，核心部件包括 CDU、 Manifold+快速接头、管路水泵阀件等。随着数据中心建设逐步落地，冷却作为最先进场的设备有望在今年开始订单加速&释放业绩，海外冷水机组龙头如开利2026Q1 数据中心的冷却系统订单同比增长 500%，千亿液冷赛道元年已至。一次侧重点推荐开始布局液冷模块化的【杰瑞股份】【汉钟精机】，建议关注【冰轮环境】；二 次侧推荐【英维克】【宏盛股份】，建议关注【申菱环境】【高澜股份】。 【PCB 设备】鹏鼎定增扩产预计总计投资 127 亿，PCB 厂资本开支有望持续超预期 7 月 3 日，鹏鼎控股公告定增融资 96 亿，预计总投资约 127 亿扩产，投资项目为庆鼎AI 服务器和高速光模块高密度互联积层板项目。在此定增项目之前，鹏鼎控股前期还曾规划在淮安庆鼎和泰国工厂分别追加 110 亿/43 亿投资。AI 算力建设需求高增，带动 PCB 市场空间快速扩容，鹏鼎控股作为 PCB 行业龙头积极扩产布局。除鹏鼎外，胜宏、沪电、深南、广合、兴森等板厂近期也密集出台融资或投资计划，真实反应行业景气度。我们判断 PCB 厂后续扩产规划有望持续超预期，设备端最为受益。 本次鹏鼎控股扩产投资光模块 PCB 与 HDI，专门贴合 AI 算力建设需求场景。高速光模块 PCB 升级为类载板，需要使用 mSAP 工艺生产，mSAP 工艺设备端各环节均有受益：①钻孔设备：孔径进一步缩小至 50μm，超快激光钻成为相比 CO2 激光钻的更优选择；②曝光设备：线宽线距要求进一步缩窄，LDI 设备精度要求提升；③电镀设备：需要镀铜更加精细化的 VCP 电镀设备；④成型设备：需要使用 CCD 锣机以实现更精准的分板。另外 HDI 板在英伟达算力服务器计算托盘中应用较多，且未来伴随互联密度提升，HDI 有望逐步提高渗透率替代高多层板应用的场景。相比于高多层板，HDI 重点突出增层盲埋孔加工工艺升级，生产端对激光钻孔机有较多增量需求。AI 算力配套使用的 PCB 持续高端化发展，设备端存在通胀逻辑，最为受益。 投资建议：PCB 设备&耗材重点推荐【大族数控】【芯碁微装】【东威科技】【凯格精机】【帝尔激光】【鼎泰高科】【中钨高新】【新锐股份】【欧科亿】，建议关注【民 爆光电】。 风险提示：下游固定资产投资不及市场预期；行业周期性波动风险；地缘政治及汇率风险。 0%6%12%18%24%30%36%42%48%54%60%2025/7/42025/11/22026/3/32026/7/2机械设备沪深300 请务必阅读正文之后的免责声明部分 行业跟踪周报 东吴证券研究所 2 / 21 内容目录 1. 建议关注组合 ...................................................................................................................................... 4 2. 近期报告 .............................................................................................................................................. 4 3. 核心观点汇总 ...................................................................................................