全球科技：Agentic Era系列一：智能体AI浪潮已至，CPU与IC载板迎来非线性跃迁

浦银国际研究 首次覆盖 本研究报告由浦银国际证券有限公司分析师编制，请仔细阅读本报告最后部分的分析师披露、商业关系披露及免责声明。 全球科技行业 随着 Agentic AI 加速发展，AI 产业范式从“训练”与“推理”向“代理式”切换，推动 Token（词元）消耗量指数级提升，显著抬升 CPU 在 AI 系统中的价值。受此驱动，AI 服务器 CPU 与 GPU 配比正从过去的 1:8 收敛至 1:1、甚至更低，我们测算当 CPU 与 GPU 的配比从 1:4 提升到 1.5:1 时，这会为全球 CPU 总可触达市场规模（TAM）增长带来超两倍弹性。与此同时，服务器 CPU 的爆发与先进封装的规格质变，叠加 IC 载板上游材料市场格局的高度集中与产能供需的结构性失衡，也直接带动 IC 载板行业进入涨价超级周期。因此，我们重申对 Agentic AI 带动下的 CPU 及 IC 载板行业的“超配”评级。首次覆盖安谋控股（ARM.US）、深南电路（002916.CH）、兴森科技（002436.CH），均给予“买入”评级；恢复覆盖超威半导体（AMD.US），给予“持有”评级。深南电路（002916.CH）是我们在 CPU 及 IC 载板行业的首选股。 2026 年 7 月 2 日 超配 首次覆盖 陈耀波（首席科技硬件分析师） elvis_chen@spdbi.com (852) 2808 6435 苏聪（科技分析师）louise_su@spdbi.com (852) 2808 6442 欢迎关注 浦银国际研究 浦银国际研究 2026-07-02 2 目录 Agentic AI Era 系列一：智能体 AI 浪潮已至，CPU 与 IC 载板迎来非线性跃迁 ............................. 4 人类社会对计算能力的需求尚未充分发掘 ................................................................................... 4 AI 应用范式切换，驱动 CPU 开启超级周期 .................................................................................. 7 CPU 行业自身机会：长期 ARM 增量弹性强，短期 x86 仍受益 .................................................. 12 CPU 市场空间测算 ....................................................................................................................... 16 CPU 需求向上游传导，IC 载板进入涨价超级周期 ...................................................................... 18 安谋控股（ARM.US）：算力架构之王，架构升级与 AGI CPU 双轮驱动第二成长曲线 ...................... 25 超威半导体（AMD.US）：CPU+GPU 双轮驱动，Helios 平台重塑 AI 基础设施格局 ....................... 30 深南电路（002916.CH）：算力基建核心供应商，载板业务迎顺风破局时刻 .................................... 35 兴森科技（002436.CH）：PCB 样板冠军，载板国产替代进入加速期 ....................................... 39 浦银国际研究 首次覆盖 | 科技行业 本研究报告由浦银国际证券有限公司分析师编制，请仔细阅读本报告最后部分的分析师披露、商业关系披露及免责声明。 Agentic AI Era 系列一：智能体 AI 浪潮已至，CPU 与 IC 载板迎来非线性跃迁  Agentic AI 渗透加快，开启 CPU 与 IC 载板超级周期：2026 年 Agentic AI 加速发展，带动生产效率进一步提升，全球算力进入以“执行”为核心的代理时代。AI 算力关注点逐步从 GPU 依赖转向“GPU+CPU”双协同。CPU 角色的转变和在 Agentic AI 时代的地位提升，带来了需求的增加与产品角色的重构。与此同时，作为与 CPU 出货量存在 1:1 刚性需求映射的 IC 载板，面对 CPU 需求的爆发式增长和先进封装的规格提升，在产能约束下享受到涨价超级周期红利。因此，我们强烈看好 CPU 及其上游产业链的增长潜力，给予“超配”评级。ARM（ARM.US）受益于架构升级与 AGI CPU 双轮驱动，首次覆盖给予“买入”评级。超威半导体（AMD.US）受益于 CPU+GPU 双轮驱动和 Helios 全栈平台战略，我们恢复覆盖超威半导体，给予“持有”评级。兴森科技（002436.CH）受益于从 PCB 样板龙头切入 AI 服务器赛道，通过载板国产替代进入加速期，首次覆盖给予“买入”评级。深南电路（002916.CH）受益于 BT 载板与 FC BGA 载板的双重“顺风破局时刻”，首次覆盖给予“买入”评级。深南电路是我们在 CPU 及 IC 载板行业的首选股。  Agentic AI 时代 CPU 核心价值凸显，ARM 或长期红利最大，AMD 短期受益：Agentic AI 时代，AI 角色从“对话工具”转变为“任务执行者”，Agents 在数量、任务频率、单次复杂度上都得到扩展，带动人类在线活动时间延长，实现了人类注意力及能力边界的扩展，进而推动Token 消耗量的指数级跃迁。伴随这一变化，CPU 也凭借其在复杂逻辑、低延迟和多任务调度上的固有优势，从早期辅助角色升级为现在的控制平面和编排中枢，其在代理任务中的工作量迎来爆发式增长。根据各主流厂商的业绩指引，AI Agent 推动的服务器 CPU 需求呈结构性放量增长，并为 CPU 总可触达市场规模（TAM）带来巨大弹性。根据我们的测算，当 CPU 与 GPU 的配比从 1:4 提升到 1.5:1 时，全球 CPU TAM 增长或超 2 倍。我们认为短期内 AMD 凭借 x86 生态、产品兑现能力和市场份额的快速增长，更有望率先受益；长期看，ARM 依托其架构特点、商业模式升级和生态布局，具备更强的增量弹性。  服务器 CPU 的爆发打开 IC 载板结构性投资机遇：Agentic AI 对 IC 载板的影响呈现逐层放大的乘数效应：首先，Agentic AI 推动 GPU 与 CPU配比从 8:1 走向 1:1，直接拉动 CPU 出货量增长，并等比例带动对 ABF载板的需求；其次，AI 对 CPU