韩国存储大扩产 半导体设备需求仍将高增长

证券研究报告请务必阅读正文后免责条款部分行业研究2026 年 7 月 2 日第 1 页 共 8 页韩国存储大扩产 半导体设备需求仍将高增长[Table_Summary]核心观点：6 月 29 日韩国总统主持“三大超级项目国民报告会”，把存储半导体、AI 和AI 数据中心列为三大核心支柱，并与三星、海力士等集团公布未来十年总规模约 1.3 万亿美元的投资计划，支撑国家未来 20~30 年的发展。其中包括，三星和海力士将在韩国西南地区共建四座半导体晶圆厂，总投资约 800 万亿韩元，即相当于 5300 亿美元，并计划提前完工首都圈的在建存储晶圆厂使未来五年内 DRAM 产能提升一倍。其它还包括，到 2035 年，韩国在 AI 数据中心领域的投资预计将高达 1000 万亿韩元，以及在封测领域和 AI 研发领域的投资。可以说韩国在 AI，特别是存储方面赌上了国运。美光科技 Micro 在 6 月 24 日公布最新一季度的财务报告，除了收入和盈利都显著超出市场预期外，最值得关注的两点信息是：1）美光将 2026 财年资本开支从 250 亿美元上修至 270 亿美元，同时预计 2027 财年单季度资本开支均超 100 亿美元，全年开支目标从 350 亿美元上调至 400 亿美元。2）公布已签署 16 份战略客户协议（SCA），合同期通常为 2026 年起的五年，汽车类为三年，结构是不可撤销的合约，按保守底价计算剩余履约义务约 1000 亿美元。目前客户缴纳了约 180 亿美元现金押金和 40 亿信用证，合约可以覆盖美光约20%的 DRAM 出货量和三分之一的 NAND 出货量，公司的目标是最终让 SCA 覆盖公司一半以上的收入。目前除了美光外，三星电子和海力士也都披露了从 2026年开始的与下游客户签署的 3~5 年期的长期供货协议，基本覆盖其现有 Dram产能的 30%以上和 HBM 产能的 90%以上。从去年下半年开始，三星、海力士和美光就已开始对存储芯片扩产投资，其中三星电子在韩国平泽和龙仁开发区的投资超过 1700 亿美元，海力士在清州和龙仁的投资也超过 700 亿美元，美光在美国爱达荷和纽约等地的扩产投资也接近 2000 亿美元，这些产能正常情况下将在 2027 年~2028 年逐步大规模释放。也就是说在未来存储产能可能倍增的预期下，下游大客户还愿意签署到2030 年的带有履约责任的长期合同，只能说明下游客户对 AI 需求驱动下的存储需求增长十分乐观且比较确定，而且长期合约覆盖面的增加使存储需求和价格的波动性显著降低。根据国际半导体产业协会 SEMI 在 2026 年 4 月发布的最新报告，2025 年全球半导体设备销售额为 1351 亿美元，较 2024 年增长 15%，已连续第三年创下历史新高，因此半导体设备厂已经高度景气。在全球存储芯片投资再次成倍增长至万亿美元投资的趋势下，叠加台积电等海外逻辑芯片和中国芯片产能的持续扩产，我们认为半导体设备行业将长期高度景气。风险提示：AI 算力基础设施建设不如预期、新技术变革等。仅供投资分析时参考。第一创业证券研究所分析师：郭强证书编号：S1080524120001电话：0755-23838533邮箱：guoqiang@fcsc.com行业研究证券研究报告 请务必阅读正文后免责条款部分第 2 页 共 8 页一、韩国公布超万亿美元的投资规划 在 AI 产业链赌上国运6 月 29 日韩国总统主持“三大超级项目国民报告会”，把存储半导体、AI 和AI 数据中心列为三大核心支柱，并计划分别在湖南、忠清、岭南等非首都地区进行大规模投资，总投资规模或突破 2000 万亿韩元，即超过 1.3 万亿美元，三星、SK 披露的长期独立投资计划总额达 4700 万亿韩元，其中三星单独投资2655 万亿韩元、SK 投资 2100 万亿韩元。韩国总统期望以此能形成一个“物理AI—数据中心—产业创新”的体系，即把产业一线用物理 AI 收集的数据汇聚到数据中心，从而推动产业创新来支撑国家未来 20~30 年的发展。表 1、韩国公布“三大超级项目”全面押注 AI 产业链数据来源：韩国 KTV 国民报告会直播、第一创业证券研究所整理目前韩国存储半导体的核心根基是首都附近的龙仁、平泽两大产业基地，历经多年高密度开发，当地的电力供应、工业供水等核心基础设施已逼近物理承载极限，无法支撑新一轮晶圆厂落地与产能扩张。因此本次韩国的半导体大扩产主要部署在首都圈外的西南部和南部地区。具体包括三星、海力士等集团公布在韩国西南地区共建四座半导体晶圆厂，总投资约 800 万亿韩元约 5300 亿美元。同时，两家企业还规划提前完工目前首都圈平泽和龙仁地区在建的存储晶圆厂项目，三星和海力士在这些地区规划中的最后一座晶圆厂完工时间将较原有计划分别提前 7 年和 12 年，使未来五年内韩国 DRAM 产能提升一倍。其它还包括，到 2035 年韩国在 AI 数据中心领域的投资预计将高达 1000 万亿韩元，以及在封测领域和 AI 研发领域的投资。可以说韩国在 AI，特别是存储方面赌上了国运。行业研究证券研究报告 请务必阅读正文后免责条款部分第 3 页 共 8 页表 2、韩国“三大超级项目”企业主要投资项目安排数据来源：韩国 KTV 国民报告会直播、第一创业证券研究所整理二、美光、三星和海力士存储长约订单超预期且覆盖至 2030 年美光科技 Micro 在 6 月 24 日公布最新一季度的财务报告，除了收入和盈利都显著超出市场预期外，最值得关注的两点信息，首先是美光将 2026 财年资本开支从 250 亿美元上修至 270 亿美元，同时预计 2027 财年单季度资本开支均超 100 亿美元，全年开支目标从 350 亿美元上调至 400 亿美元，同比 2026 年增长将超过 50%。图 1、美光季度资本开支展望从 26Q4 开始增至 100 亿美元数据来源：美光 FQ3 2026 业绩发布 PPT、第一创业证券研究所整理行业研究证券研究报告 请务必阅读正文后免责条款部分第 4 页 共 8 页此外美光还公布截至本季度末，公司已签署 16 份战略客户协议（SCA），合同期通常为 2026 年起的五年，汽车类为三年，结构是不可撤销的合约，按保守底价计算剩余履约义务约 1000 亿美元。目前客户缴纳了约 180 亿美元现金押金和 40 亿信用证，合约可以覆盖美光约 20%的 DRAM 出货量和三分之一的 NAND出货量，公司的目标是最终让 SCA 覆盖公司一半以上的收入。图 2、美光公布的 16 份战略客户协议详情数据来源：美光 FQ3 2026 业绩发布 PPT、第一创业证券研究所整理目前除了美光外，三星电子半导体联席 CEO 全永铉在 3 月 18 日召开的定期股东大会上明确表示，公司正积极推动将供货合约从“年度或季度”单位升级为“三至五年”多年期合约。按目前新闻披露推算，三星电子和海力士已从 2026年开始与下游客户签署的 3~5 年期的长期供货协议，基本覆盖其现有 Dram 产能的 30%以上和 HBM 产能的 90%以上。表 3、美光、三星电子和 SK 海力士的存储长期订单情况数据来源：美光 FQ3 2