建筑装饰行业硅基通胀系列-电子气体专题(一)：“芯材”长续、特气乘风，国产替代、长坡厚雪

01 / 28 请务必阅读末页的免责声明 [Table_IndustryAndDate] 证券研究报告 | 行业专题研究 | 建筑装饰 | 2026/07/02 [Table_Title] 硅基通胀系列-电子气体专题（一） “芯材”长续、特气乘风，国产替代、长坡厚雪 [Table_IndustryEn] Construction & Engineering [Table_Author] 耿鹏智 SAC 执证号：S0260524010001 SFC CE.no: BXY528 021-38003620 gengpengzhi@gf.com.cn [Table_Summary] 产业链：电子气体为洁净室内长续高价值品类，不可忽视的半导体制造耗材。环节看：其上游包括矿产资源、空气和天然气，下游看，中国电子特气需求结构中，集成电路/显示面板/光伏/LED 占比 42%/37%/13%/8%，分为电子大宗气体和电子特种气体。电子大宗气体包括氮气、氦气、氧气、氢气、氩气、二氧化碳，其中氮气占电子大宗气体用量 90%以上，在制造流程中承担环境气、保护气、清洁气、载运气等多重功能；电子特种气体品类高度分散，半导体生产涉及特气超过 100 种，广泛覆盖刻蚀、清洗、成膜、光刻、掺杂、沉积等核心工艺，其中三氟化氮/硅烷/六氟化钨用量占比 28%/19%/17%。地位看：电子气体具备显著“卡脖子”属性：（1）半导体持续生产情境下供应连续不可中断，难以通过库存缓冲；（2）纯净度直接影响半导体晶圆制造良率。（3）具有耗材属性，电子气体是半导体制造中的重要材料，约占晶圆制造成本的 13%。 商业模式：现场制气多为大宗气、资产偏重，电子特气多为零售供气、技术壁垒高。（1）生产模式决定成本与壁垒：空气分离：代表气体品种包括氮、氧、氩等大宗气体，主要成本是电力、设备折旧，壁垒核心主要在于超高纯度、检测技术以及不间断供应。化学合成：代表气体品种包括三氟化氮、六氟化钨等特种气体，核心成本为原材料与复杂技术工艺设备折旧，技术壁垒体现在合成、纯化、痕量分析、包装物/气瓶处理等相关环节。除两大路径外，部分电子气体企业将工业级原料、粗产品或废气后提纯售卖，赚取纯度溢价，代表品种为氦。（2）日常用量与生产路径决定销售模式：现场制气模式：通常面向大型半导体、面板或光伏制造企业，供应商需在客户厂区内或邻近区域自建制气装置，通过管道直接将气体输送至生产车间，为重资产模式；该模式下气体生产企业通常与业主签订 10-15 年长期服务合同，贡献稳定现金流和盈利。零售供气模式：主要服务于中小型客户或用气量波动较大的应用场景，如电子特气。采用槽车运输、钢瓶分装或液体储罐等方式，将液态或气态产品配送至客户现场，该模式资产较轻，对物流配送体系的管理能力要求较高。 驱动力&市场空间：国产替代、制程迭代、扩产提速三大驱动力推动国内气体行业景气度向上。驱动力 1：国内企业渗透率提升。我国电子特气国产化率已由 2018 年的 9%提升至 2020 年的 14%，2025 年有望提升至 25%，截至 2025 年前后，国内企业覆盖不足 30%的集成电路制造用电子特气品种。政策加持下国内企业加速扩产、加大新品研发力度，国产化率有望持续提升。截至 2025 年，中船特气实现国产化量产的电子特气产品品类已扩展至 73 种。华特气体则已实现 50 余种电子特气产品的进口替代，对国内 12 英寸晶圆制造客户覆盖率超过 85%。驱动力 2：制程持续迭代带动气体消耗量非线性增长。65/14/7/5nm 制程的刻蚀步骤分别为 20/64/140/160 次，NAND 堆叠层数从 32 层推进至 128 层的过程中，仅台阶刻蚀次数便从 4 次激增至 16 次。刻蚀步骤的增加带动了清洗、尾气处理、工艺腔体维护等相关环节电子气体的用量抬升。驱动力 3：我国晶圆厂建设提速、等效晶圆产能持续提升。两存扩产如火如荼、先进制程不断突破，国内晶圆厂扩产加速。根据 ForSilicon Research，2030 年预计国内晶圆月产能达 1480 万片，较 2025 年实际开出产能增长 104%。我们预计 2030 年国内电子气体市场空间为 706 亿元。 投资建议。关注中船特气（专注六氟化钨与三氟化氮国产化替代），华特气体（光刻气、高端小品种与进口替代平台型公司），金宏气体（兼具电子特气布局与氦气弹性，具有低价氦气资源）。 风险提示。下游景气度不及预期、产能过剩风险、地缘政治风险。 请务必阅读末页的免责声明 02 / 28 [Table_PageText1] 行业专题研究 | 建筑装饰 [Table_impcom] 重点公司估值和财务分析表 股票简称 股票代码 货币 最新 最近 评级 合理价值 EPS(元) PE(x) EV/EBITDA(x) ROE(%) 收盘价 报告日期 （元/股） 2026E 2027E 2026E 2027E 2026E 2027E 2026E 2027E 圣晖集成 603163.SH CNY 144.00 2026/05/15 买入 114.41 2.29 3.33 62.88 43.24 47.68 31.44 17.70 22.80 柏诚股份 601133.SH CNY 41.30 2026/06/01 买入 35.66 0.79 1.23 52.28 33.58 37.47 24.34 12.70 17.40 亚翔集成 603929.SH CNY 257.81 2026/03/15 买入 182.00 7.28 9.05 35.41 28.49 29.70 24.02 52.90 54.40 深桑达A 000032.SZ CNY 24.00 2026/05/15 增持 24.37 0.29 0.33 82.76 72.73 12.74 11.74 4.30 4.70 太极实业 600667.SH CNY 32.10 2026/04/30 增持 10.96 0.22 0.24 145.91 133.75 42.71 39.70 5.10 5.30 数据来源：Wind、广发证券发展研究中心 备注：表中估值指标按照最新收盘价计算 请务必阅读末页的免责声明 03 / 28 [Table_PageText1] 行业专题研究 | 建筑装饰 目录索引 一、产业链：电子气体为洁净室内长续高价值品类，不可忽视的半导体制造耗材 ............................................................................................... 6 （一）产业链环节：半导体制造关键性基础材料，种类繁多、应用广泛 .....................................