电子行业6月月报：巨头扩产提升景气度，上游通胀打开估值空间

www.chinastock.com.cn 证券研究报告 请务必阅读正文最后的中国银河证券股份有限公司免责声明 —— 电子行业 6 月月报2026 年 7 月 2 日  本月电子(SW)指数上涨 27.73%。整体来看，A 股电子指数大 幅 跑 赢 全 球 主 要 半 导 体 指 数 ， 大 幅 跑 赢 A 股 主 要 股 指 。 上 证 指 数 上 涨0.63%，沪深 300 指数上涨 1.78%，深证成指上涨 4.05%，创业板指上涨7.55%。费城半导体指数上涨 6.86%，中国台湾半导体指数上涨 2.68%。中国台湾电子指数上涨 1.48%。本月电子行情主要受到海外巨头扩产、半导体材料、半导体设备、电子化学品、电子元件等价格上涨和面板领域的玻璃基板的催化。消费电子因存储涨价，估值持续受到压制。  6 月板块涨幅分别为 69.54%、51.94%。本月板块催化因素密集兑现，存储扩产、海外涨价、国产替代三重逻辑持续兑现；中巨芯-U 电子湿化学品和电子特种气体催化，本月上涨 156.52%、中船特气受益六氟化钨供给收紧、日企 7 月供货受限影响，持续上涨；兴福电子受益存储扩产需求；日企硅片涨价带动国内硅片回暖，神工股份本月上涨 151.42%；MLCC 涨价、mSAP 工艺拉动相关材料需求。  6 月板块涨幅 57.21%。6 月 29 日，韩国政府及韩国存储巨头抛出巨额扩产计划。韩国政府计划在 AI、半导体等尖端技术领域投资 1461 万亿韩元，其中 800 万亿韩元用于投资韩国西南地区的半导体生产基地，81 万亿韩元投资忠清地区高带宽存储芯片（HBM）封装基地，550 万亿韩元投资AI 数据中心，30 万亿韩元投资下一代半导体研发。韩国三星电子、SK 集团在会议上公布了规模总计约 4755 万亿韩元的企业中长期国内投资计划。其中，三星电子 2655 万亿韩元的投资计划聚焦半导体产业集群，SK 集团 2100万亿韩元的投资规划则包括 SK 电讯约 1000 万亿韩元的 AI 数据中心投资计划和 SK 海力士约 1100 万亿韩元的 AI 存储器生产带建设计划。三星、SK 海力士新建 4 座 12 寸晶圆厂，目标 5 年 DRAM 产能翻倍、2034 年产能翻三倍，未来将大规模采购刻蚀、薄膜、检测、HBM 测试设备，直接带动 ASML、应用材料、国内设备标的集体大涨。晶圆扩产投资中 70%-80%资金将用于设备采购，半导体设备是产业链“卖铲子”环节，订单先行、业绩确定性最强。美国 MATCH 法案限制先进刻蚀、沉积、高端光刻设备对华出口，海外厂商缩减技术服务与设备交付，国内产线被迫加速导入国产设备作为第二供应链保供。国产替代进程提速。  本月面板行业上涨 42.92%。面板行业持续受益玻璃基板催化。龙头京东方和 TCL 科技大涨。6 月集邦咨询数据显示显示器面板尺寸涨价，电视面板价格持续企稳面板出货量。其次，6 月 26 日，家电以旧换新第三批 625 亿元超长期特别国债落地，电视、商用大屏、显示器替换需求集中释放，终端销量有望回暖。6 月 19 日，京东方 A 公告称，公司第 8.6 代 AMOLED 产线量产并交付客户，玻璃基封装载板已送样测试。玻璃基板业务打开面板企业成长空间。  6 月分立器件板块涨幅 38.03%，模拟芯片设计板块上涨 19.07%。本月分立器件行情主要受厂商涨价催化。英飞凌年内二度涨价，功率半导体在 AI 算力与新能源车需求共振下进入涨价周期，扬杰科技、芯联集成、士兰微等发涨价函，行业逐步进入上行周期。德州仪器年内第三次涨价、ADI、英飞凌、NXP、ST 同步上调全系列模拟芯片，国内设计厂商 6 维持评级 高峰 ：010-80927671 ：gaofeng_yj@chinastock.com.cn 分析师登记编码：S0130522040001 龙天光 ：021-20252646 ：longtianguang_yj@chinastock.com.cn 分析师登记编码：S0130519060004  2026 年 6 月 30 日 资料来源：中国银河证券研究院 -20%0%20%40%60%80%100%2026-01-052026-03-052026-05-05电子(SW)沪深300 · 电子行业 请务必阅读正文最后的中国银河证券股份有限公司免责声明。 2 月密集跟涨，有望持续带动板块上行。硅片、电子特气、靶材、铜锡贵金属、封装耗材 6 月维持高位，制造端成本持续承压，涨价具备持续性逻辑。  本月被动元件板块上涨 33.66%。自 2 月底涨势开始以来，现货MLCC 价格大致上涨了 15%至 20%。AI 服务器中使用的高电容部件激增更快，涨幅达到 50%至 60%。TrendForce 指出，下一代 AI 加速器平台在最终认证阶段正频繁进行设计修改，厂商尝试用高端 MLCC 替代部分锂电容和钽电容，导致每块板高端 MLCC 内容大幅提升。AI 服务器需求高增带动 MLCC板块持续上行。  6 月板块涨幅 32.02%。海外微软、谷歌、Meta、亚马逊全年 AI 资本开支近 8000 亿美元，6 月进入批量采购周期，GPU、ASIC、DPU、高速交换芯片长协订单密集落地。DRAM、NAND 现货持续大涨，三星、美光、SK 海力士的产能倾斜 HBM，AI 服务器单卡 HBM 搭载量大幅提升，内存接口芯片、SSD 主控、PHY 高速互联芯片供需极度紧张。从供给端看，先进代工产能稀缺，晶圆涨价传导设计端提价。全球算力硬件景气预期统一上修，海外 AI 芯片龙头大涨带动 A 股设计板块跟涨。  6 月集成电路封测板块涨幅 22.37%。6 月DRAM/NAND 现货持续大涨，SK 海力士、三星扩产 HBM 带动存储封测订单爆发。英伟达 Blackwell/Rubin、AMD、国产昇腾/寒武纪 GPU 采用 CoWoS架构，单颗算力芯片封装价值量是传统 CPU 的数倍；英伟达占据台积电大部分 CoWoS 产能，国产 AI 芯片、存储厂商转向大陆封测厂做 2.5D、HBM 封装，国产先进封装自给率提升空间大。长电科技 6 月 25 日公告在上海临港新片区建设高端先进封测工厂，投资总额为 78 亿元。进一步加快高端先进封装产能的战略布局。华为“韬定律”催化先进制程，叠加台积电、三星减产八寸晶圆，成熟制程涨价预期升温。本月华虹宏力拟通过发行股份方式向华虹集团等 4 名交易对方购买其合计持有的华力微 97.4988%股权。海外存储巨头扩产，进一步推动集成电路制造景气度上行。  本月其他电子板块上涨 21.73%。本月涨幅较高的其他电子主要有香农芯创，洁美科技、旭光电子等。主要受益存储、MLCC、高压电力装备等催化。  本月 LED 板块上涨 16.93%。华灿光电、三安光电、万润科技等涨幅较高。京东方华灿光电股份有限公司拟与张家港经济技术开发区管理委员会签署《投资合作协议书》，投资建设“新型高端显示项目”。双方共同投资设立苏州京东方晶芯科技有限公司，项目计划总投资约 9.7 亿元，其中合资公