国防军工行业专题研究：AI光互联景气上行，重视陶瓷基板与管壳

证券研究报告 | 行业专题研究 请仔细阅读本报告末页声明 gszqdatemark 国防军工 AI 光互联景气上行，重视陶瓷基板与管壳 陶瓷基板在散热能力、绝缘性能和可靠性方面具备优势，已逐渐成为 AI产业链中的关键功能性材料。氧化铝价格便宜且工艺成熟，其应用几乎覆盖所有半导体制造设备，是传统半导体生产设备的关键部件。在高端领域，氮化铝是最具发展前途的高导热陶瓷材料，已成为 AI 计算领域不可或缺的战略性基础材料。 需求端：AI 硬件功耗持续抬升，底层材料升级带来陶瓷基板刚性需求 1、AI 服务器与 GPU 集群：传统 PCB 性能触顶，陶瓷混压方案成最优破局路径 根据英伟达产品路线规划，下一代 Rubin GPU 功耗可达 2850W，Rubin Ultra 版本进一步突破 3000W，整体功耗持续上升。当前技术路线是在 HDI（高密度互联）板中采用 PCB 与陶瓷基板的混压方案，以保证高频信号的传输完整性。目前在 AI 服务器板卡中，陶瓷基板对传统 PCB 的替代比例已接近 30%，且将随芯片功耗提升持续扩容。 2、高速光模块：氮化铝陶瓷基板&管壳，高速光模块的首选方案 氮化铝已成为高速光模块的首选方案。800G/1.6T 高速光模块采用氮化铝陶瓷基板，可将光芯片结温控制在 60℃以下，较传统基板散热效率提升 5倍以上。800G 光模块采用氮化铝陶瓷基板，可实现差分信号的高精度布线，信号传输损耗较 FR-4 基板降低 40%，满足数据中心长距离传输需求。 根据财联社，2026 年光模块领域的陶瓷元器件总市场规模约为 135 亿元人民币（其中基板约（99 亿元，管壳约 32 亿元）。至 2027 年，受 1.6T/3.2T产品放量带来的量价齐升双重驱动，总体市场规模预计将激增至 200 亿至220 亿元人民币，年复合增速超 60%。 3、CPO 封装：集成引发局部高热，陶瓷基板或为理想方案之一 CPO 将光引擎直接封装到交换芯片旁边，两大高功率器件紧挨在一起，局部热量骤增，这对基板的精度、平整度以及热膨胀系数匹配度提出了极高的要求。陶瓷基板热膨胀匹配性优异，能分散应力集中区域，为高功耗场景提供结构保障。 供给端：稀土断供致日本减产，国产替代迎来关键窗口期 全球高端陶瓷基板市场呈现“日本主导、欧美跟随、中国追赶”的格局。在高端陶瓷基板材料领域，日本企业占据绝对主导地位；在高端氮化铝粉体领域，全球 70%以上产能由日本德山垄断。 氮化铝的核心制备材料氧化钇已被限制对日出口，行业库存见底，高端陶瓷基板替代迎来国产替代关键窗口期。目前，高端氮化铝粉体国产化率仅4%，国产替代有较大提升空间。 投资建议：AI 建设持续加速，陶瓷基板正处于国产替代关键窗口期，建议关注拥有核心技术以及完整产业布局的公司，如：中瓷电子、旭光电子、国瓷材料等。 风险提示：技术发展不及预期、下游需求不及预期、行业竞争加剧。 增持（维持） 行业走势 作者 分析师 乾亮 执业证书编号：S0680522120001 邮箱：qianliang@gszq.com 分析师 方晓舟 执业证书编号：S0680523060003 邮箱：fangxiaozhou@gszq.com 相关研究 1、《国防军工：持续看好被动元器件、商业航天、燃气轮机》 2026-06-16 2、《国防军工：重视 mlcc、商业航天、燃气轮机板块》 2026-06-07 3、《国防军工：军工 MLCC 企业新成长逻辑持续演绎》 2026-05-31 0%12%24%36%48%60%2025-062025-102026-022026-06国防军工沪深3002026 07 02年 月 日 gszqdatemark P.2 请仔细阅读本报告末页声明 内容目录 1.陶瓷基板：AI 算力与高速光模块的关键封装基座 ..................................................................................... 3 2.为什么要重视陶瓷基板？ ...................................................................................................................... 6 2.1 需求端：AI 硬件功耗持续抬升，底层材料升级带来陶瓷基板刚性需求 .............................................. 6 2.1.1 AI 服务器与 GPU 集群：传统 PCB 性能触顶，陶瓷混压方案成最优破局路径 ............................. 6 2.1.2 高速光模块：氮化铝陶瓷基板&管壳，高速光模块的首选方案 ................................................. 7 2.1.3 CPO 封装：集成引发局部高热，陶瓷基板或为理想方案之一 .................................................. 8 2.2 供给端：稀土断供致日本减产，国产替代迎来关键窗口期................................................................ 9 3.投资建议 ............................................................................................................................................10 4.风险提示 ............................................................................................................................................12 图表目录 图表 1： 封装基板的分类 ........................................................................................................................ 3 图表 2： 微电子封装分类 ........................................................................................................................ 4 图表 3： 常用陶瓷封装材料及性能参数 ......................................................................