科技行业动态点评：全球半导体设备，2028市场规模有望较2025翻倍

免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 1 证券研究报告 科技 全球半导体设备：2028 市场规模有望较 2025 翻倍 华泰研究 科技 增持 (维持) 黄乐平，PhD 研究员 SAC No. S0570521050001 SFC No. AUZ066 leping.huang@htsc.com +(852) 3658 6000 陈旭东 研究员 SAC No. S0570521070004 SFC No. BPH392 chenxudong@htsc.com +(86) 21 2897 2228 于可熠 研究员 SAC No. S0570525030001 SFC No. BVF938 yukeyi@htsc.com +(86) 21 2897 2228 行业走势图 资料来源：Wind，华泰研究 2026 年 7 月 03 日│中国内地 动态点评 根据我们对全球 31 家半导体制造公司资本开支和 25 家半导体设备企业增长预期的统计，我们预测：1）2028 年全球半导体制造企业资本开支有望达到 3,417 亿美元，较 2025 年的 1,681.0 亿美元大幅增长 103.3%（实现翻倍）。资本开支的大幅上调直接传导至设备端，2）2028 年全球前道半导体设备市场（WFE）规模达到 2,414 亿美元，较 2025 年增长约 108%；3）2028 年全球后道半导体设备市场规模约 383 亿美元，较 2025 年的 161.6 亿美元大幅增长 136.9%，按下游需求排序，存储（+150%）> 晶圆代工（91.4%）。中国市场在经历了 2025/2026 去库存以后，2027 年有望恢复强劲增长。全球半导体设备板块相关公司包括 1）存储收入占比高、2）有光刻强度提升等升级逻辑标的，如泛林、东京电子、Kokusai、ASMPT 等。 2028 存储 CAPEX 预计较 25 年增长 150%，超级周期成主引擎 我 们 预 测 存 储 资 本 开 支2026-2028同 比 +49%/+36%/+24% ， 至1,151/1,560/1,937 亿美元，2026-2028 CAGR 约+36%。2028 年存储资本开支较 2025 年的 774.6 亿美元大幅增长 150.1%（增至 2.5 倍），其占总资本开支的比重也由 2025 年的 46.1% 大幅跃升至 56.7%，成为本轮周期上修的核心驱动力。核心驱动主要来自用于新一代 AI 服务器的 HBM4、高密推理 DRAM 以及全球 NAND 的结构性扩产。此外，2026 年 6 月三星与 SK 海力士相继公布了重磅的韩国本土中长期扩产计划（分别拟投资约 2,655 万亿韩元和 1,100 万亿韩元），若后续大幅扩产逐步落地，存储资本开支仍有进一步上调的空间。存储扩产对设备的拉动集中在薄膜沉积、刻蚀、先进键合等环节，存储敞口较高的泛林（Lam）、东京电子（TEL）、Kokusai、ASMPT 等弹性高。 2028 代工 CAPEX 预计较 25 年增长 91%，先进逻辑/封装增长强劲 我 们 预 测 晶 圆 代 工 资 本开 支 2026-2028 同 比 +35%/+26%/+13% ， 至733/924/1,042 亿美元（2026-2028 CAGR 约+24%）。看好 2nm/3nm 新一代 GPU 推动先进逻辑代工新一轮扩产，N2 量产爬坡、A16/A14 导入，拉动光刻、刻蚀、沉积与量检测的设备用量提升（ASML、KLA、AMAT、LAM、东京电子）。先进封装方面，1）预计 CoWoS 等先进封装产能继续扩张，看好 Foundry、IDM 与 OSAT 同步扩产，拉动键合、晶圆减薄、切割、塑封等后道设备需求；2）看好台积电 CoPoS 路径带动激光打孔、电镀、量测等设备增量需求。产业链相关公司包括 DISCO、ASMPT、BESI、AMAT、Onto 等。 中国市场：经历 2025/2026 去库存以后，2027 有望恢复强劲增长 我们认为中国半导体设备市场在经历了 2023/2024 的提前囤货，2025/2026的去库存之后，在长鑫、长存扩产的拉动下，2027 年有望恢复强劲增长。以海外 6 家设备公司中国区收入与本土主要 A 股设备公司收入测算，预计中国设备市场规模 2026-2028E 约 513/687/880 亿美元，对应同比约+7%/+34%/+28%，2028E 国产化率达 28%。据 iFind 一致预期及华泰测算，主要 A 股上市设备公司收入合计预计由 2025 年的约 854 亿元增至 2028E的约 1,793 亿元（复合增速约+28%），2026 年归母净利润同比增速预计约+47%。相关公司包括平台化龙头（北方华创、中微公司）、高景气细分环节——薄膜沉积（拓荆科技）、CMP（华海清科）、清洗、量检测（中科飞测）、测试（华峰测控）。 风险提示：AI 资本开支不及预期；地缘政治与出口管制升级；HBM4 量产、High-NA 普及与先进封装落地慢于预期。 0265277103Jul-25Nov-25Mar-26Jun-26(%)科技沪深300 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。 2 科技 资本开支结构性扩张驱动设备投资延续上行 我们基于产业链自下而上测算，预测全球主要半导体制造企业总资本开支 2026-2028 同比+37%/+26%/+18%至 2,299/2,896/3,417 亿美元（2026-2028 复合+27%），对应全球主要设备公司收入由 2025年的 1,510亿美元增至 2028E的 3,157亿美元（复合+28%，前道+27%、后道+33%）。 图表1： 全球半导体资本开支、设备收入及中国市场预测 注：预测数据来自 Bloomberg、iFind 一致预期及华泰测算 资料来源：Bloomberg，iFind，华泰研究预测 项 目2021A2022A2023A2024A2025A2026E2027E2028E26-28 CAGR资 本 开 支 合 计151.5178.9162.0163.2168.1229.9289.6341.727%YoY%18%-9%1%3%37%26%18%代工 Foundry42.052.447.046.854.473.392.4104.224%YoY%25%-10%0%16%35%26%13%逻辑/IDM Logic26.837.242.838.427.225.627.230.84%YoY%39%15%-10%-29%-6%6%13%存储 Memory75.882.567.472.677.5115.1156.0193.736%YoY%9%-18%8%7%49%36%24%封测 OSAT6.96.94.75.39.015.813.913.013%YoY%-1%-31%12%70%75%-12%-7%全 球 前 道 半 导 体 设 备 （WFE)104.0116.0148.4193.4241.428%Y