机械设备行业AI珠峰系列十四：锡膏，AI硬件之“血管”，量价利三重共振

01 / 32 请务必阅读末页的免责声明 [Table_IndustryAndDate] 证券研究报告 | 深度分析 | 机械设备 | 2026/06/30 [Table_Title] AI 珠峰系列十四 锡膏：AI 硬件之“血管”，量价利三重共振 [Table_Invest] 行业评级 买入 前次评级 买入 [Table_Summary] 锡膏——这一被誉为电子连接“血管”的耗材，正迎来 AI 驱动下量、价、利的三重共振。在光模块与先进封装的技术裂变中，高端锡膏以十倍级价值跃迁与国产替代的加速破局，成为继钻针之后， AI 硬件浪潮中具备强爆发力的又一个黄金赛道。 锡膏是连接电子器件的血液，AI 浪潮下高端锡膏迎来新的需求扩容。AI 浪潮下光模块、先进封装、PCB 等均呈现加工精度和集成度提升的产业趋势，叠加总量需求提升的维度，三者将驱动更小粒径的高端锡膏市场需求激增。1.高速光模块领域：我们预计 25 年该领域高端锡膏市场规模仅为 6 亿元，但 27、28 年快速增长至 31.76 和 44.28 亿元。（1）总量维度：AI 数据传输需求的持续升级不断拉升光模块出货量；（2）技术升级维度：光模块从 400G 持续升级至 1.6T 再至未来 NPO、CPO，其内部的焊点数和集成度持续提升，同步推升锡膏用量及锡膏等级，进而提升单只光模块锡膏价值量；根据唯特偶 26 年 6 月 8 日公告，单只光模块锡膏价值量已从 100G 的 0.3-0.75 元/只提升至 1.6T 的5-72 元/只。2.AI PCB 领域： AI PCB 已迈入 mSAP 工艺进一步缩减线宽/线距，叠加需求的同步提升 AI PCB 有望成为高端锡膏需求增长的第二动能；3.先进封装领域：半导体是锡膏应用的重要领域，在行业持续发展背景下，先进封装中长期具备增长确定性，是推升高端锡膏需求的重要下游领域。 高端锡膏呈“外资领先，国内追赶”格局，国产替代大有可为。锡膏是电子器件连接的核心耗材，主要由锡粉和助焊剂构成，通常按照粒径来划分等级，中低端锡膏主要用于 SMT 工艺，高端锡膏主要用于半导体先进封装领域。目前高端锡膏领域呈“外资领先，国内追赶”的竞争格局，以外资企业占据主要市场份额，国内企业在 25 年推出 T7 锡膏并实现应用，产业已进入 1-100 放量阶段。 高端锡膏的价值量与盈利能力实现成倍扩张。高端锡膏的单位价值与毛利率，均显著高于中低端锡膏。在单位价值量层面，T5 锡膏价格约为 1 元/g，T6 和 T7 锡膏价格分别约为 6 元/g 和 22.5 元/g，是 T5 锡膏单克价值量的 6-20 倍；在毛利率层面，中低端锡膏毛利率仅为 10-40%，高端锡膏毛利率在 70%以上；在单位价值量和毛利率双重叠加下，高端锡膏的单克盈利能实现大幅度的扩张。我们关注到，部分国内公司正在迈出国产替代的关键脚步。 关注具备高端锡膏及锡粉生产能力的上下游企业。（1）唯特偶：公司是国内锡膏代表企业，其在高端锡膏领域具备领先优势，根据公司年报和 26 年 6 月 8 日公告，公司目前已成功推出 T7 等级高端锡膏并实现高速光模块领域的应用；（2）有研粉材：公司业务聚焦上游锡粉环节，在高端锡粉领域具备领先优势，根据公司官网，公司目前已具备 T7 锡粉产品；根据公司 26 年 6 月的投资者关系活动记录表，目前公司锡基焊粉材料在国内市场占有率约 15%，位于市占率第一。（3）华光新材：根据公司官网和 Wind，公司在锡膏环节具有业务布局，但营收占比较小，已具备 T6 锡膏的生产能力。 风险提示。宏观经济变化及下游行业波动风险；产品技术进展不及预期风险；原材料价格波动风险。 [Table_PicQuote] 相对市场表现 [Table_Author] 孙柏阳 SAC 执证号：S0260520080002 sunboyang@gf.com.cn 汪家豪 SAC 执证号：S0260522120004 SFC CE No. BWR740 wangjiahao@gf.com.cn 黄晓萍 SAC 执证号：S0260525060003 huangxiaoping@gf.com.cn 请注意，孙柏阳,黄晓萍并非香港证券及期货事务监察委员会的注册持牌人，不可在香港从事受监管活动。 [Table_DocReport] 相关研究 机械设备行业:美光 Q3 财报超预期，存储高景气提振半导体设备需求 2026-06-28 机械行业 2026 年中期策略:浪潮已至，向AI 而行 2026-06-28 AI 珠峰系列十二:从钻针到棒料——AI 算力与钨矿周期的双重奏 2026-06-22 -4%10%23%37%50%64%06/2509/2511/2502/2604/2606/26机械设备沪深300 请务必阅读末页的免责声明 02 / 32 [Table_PageText1] 深度分析 | 机械设备 目录索引 引言： 从 PCB 钻针到锡膏，AI 硬件耗材的下一站 ............................................................................................................................................ 5 一、 锡膏：电子焊接的核心耗材，国产替代大有可为 ................................................................................................................................... 7 （一）锡膏等级按粒径划分等级，核心应用于 SMT 及半导体封装工艺环节 ................................................................................................. 7 （二）下游应用领域广泛，高端市场呈“外资领跑、内资追赶”竞争格局 ........................................................................................................ 9 二、 高端锡膏实现价、利的成倍扩张，高速光模块已成为增长的核心动能 ................................................................................................. 12 （一）价、利的双维度倍增，高端锡膏带动行业盈利能力显著提升 ..........................................................................................