电子行业周报：先进封装扩产潮来袭，GlassBridge点明光互连新方向

请务必阅读正文后的声明及说明 [Table_Info1] 电子 [Table_Date] 发布时间：2026-06-29 [Table_Invest] 优于大势 上次评级: 优于大势 [Table_PicQuote] 历史收益率曲线 [Table_Trend] 涨跌幅（%） 1M 3M 12M 绝对收益 15% 76% 156% 相对收益 17% 67% 132% [Table_Market] 行业数据 成分股数量（只） 506 总市值（亿） 260897.89 流通市值（亿） 204836.90 市盈率（倍） 139.6 市净率（倍） 9.16 成分股总营收（亿） 42337.51 成分股总净利润（亿） 1828.68 成分股资产负债率（%） 48.34 [Table_Report] 相关报告 《国内半导体企业加速上市，AI 产业链资本开支持续落地》 --20260622 [Table_Author] 证券分析师：李玖 执业证书编号：S0550522030001 lijiu1@nesc.cn 证券分析师：张禹 执业证书编号：S0550524120002 zhangyu2@nesc.cn 证券分析师：武芃睿 执业证书编号：S0550522110001 wupr@nesc.cn [Table_Title] 证券研究报告 / 行业动态报告 先进封装扩产潮来袭，GlassBridge 点明光互连新方向 ---电子行业周报 报告摘要： [Table_Summary] 先进封装：国内先进封装扩产潮来袭，上游设备迎来景气共振。1）封测龙头纷纷进入扩产期，后道资本开支进入上行窗口，长电科技公告 78 亿元投建上海临港高端封测厂，聚焦 HBM3e、2.5D/3D、混合键合与 CPO 等方向，一期 2028 年下半年完成，甬矽电子公告 103 亿元投建 IC 封装测试三期，BUMP、2.5D、FC、WB 全线布局，建设期 96 个月，上游设备厂商有望率先受益于订单释放；2）住友电木官宣苏州子公司 EMC 产能提升 30%，叠加 5 月已涨价 10%至 20%，封装材料供给端持续收紧。 光通信：康宁发布 GlassBridge，AI 数据中心光通信赛道密集入局。1）康宁发布GlassBridge 玻璃光学互连组件，采用晶圆级离子交换波导技术替代传统 FAU 方案，已获英伟达战略合作；2）马斯克获 FTC 批准收购前 SpaceX 工程师创立的 Mesh Optical Technologies，Mesh 主营 1.6T OSFP 光模块与 DFB 激光器；3）大族激光子公司公告不超 25.2 亿元在张家港投建光纤及预制棒项目，一期形成年产 6000 万芯公里产能。 集成电路：AI 芯片技术路线全面竞速，国产算力自主可控迎历史突破。1）IBM 发布全球首款亚 1 纳米 Nanostack 芯片技术，制程路线图迈出历史性一步，性能较 2nm节点最高提升 50%、能效提升 70%；2）高通在 2026 投资者日发布 HBC 高带宽计算架构，每瓦带宽 6 倍于 HBM，微软 Azure 已确认部署，2029 财年数据中心营收目标400 亿美元；3）OpenAI 与博通联合发布定制推理芯片 Jalapeño，9 个月完成流片，推理成本节省约 50%；4）中国“灵晟”超算以 2.198 ExaFLOPS 登顶全球 TOP500，纯国产 CPU 架构时隔八年重返第一。 AI应用：豆包完成商业化落地，Agent付费订阅生态加速成形。豆包2.1 Pro在Coding、Agent、VLM 三大方向跨越质变点，豆包专业版推出 68 元至 500 元月订阅的三级定价，首推以 Agent 驱动的办公任务模式，日均 Token 调用量已突破 180 万亿。 存储：美光超预期财报量价双验 AI 存储超级周期，行业向上趋势确认。1）美光FY2026 Q3 营收 414.6 亿美元，同比增长 346%，毛利率 84.9%创历史新高，Q4 指引490 亿至 510 亿美元；2）SK 海力士拟 7 月 10 日启动纳斯达克 ADR 发行，募资 290亿美元，将创史上最大 ADR 纪录，资金用于 HBM 产能与 EUV 光刻机投资；3）三星拟回购约 90 万亿韩元股票，用于向芯片部门员工发放股权奖金，消息公布后股价单日涨近 10%。 消费电子：AI 驱动存储成本上行向终端贯通，苹果与微软相继宣布涨价。苹果 6 月25 日宣布 Mac 及 iPad 共 14 款产品涨价，幅度最高 20%，原因直指 AI 数据中心扩张引发内存和存储成本激增；微软 6 月 26 日宣布 Xbox 主机 8 月 1 日起全球涨价，最高上调 150 美元，声明存储和内存成本已暴涨 2.5 倍且预计 2027 年秋前再翻一番。 分立器件：功率器件原材料全线涨价，扬杰科技年内二度提价落地。全系产品 7 月1 日起上调 10%至 15%，为年内第二轮调价，公司产线满负荷运行、订单饱满。 下周关注重点：1）业绩与公告：SK 海力士预计 7 月 10 日启动纳斯达克 ADR 发行路演，申购日 7 月 14 日，将是史上规模最大 ADR 定价，定价区间与机构认购情况将是本轮存储超级周期信心的重要观察窗口；台积电 2026 年 Q2 财报发布会定于 7月 16 日在台北举行，下周进入预期博弈期，可关注台积电 CoWoS 产能利用率及先进制程客户需求的最新指引；国内可关注扬杰科技 7 月 1 日涨价正式落地后下游反馈及同业跟进动态。2）产业事件：慕尼黑上海电子展（Electronica China 2026）7 月1 日至 3 日在上海新国际博览中心举行，村田等头部被动元件厂商将集中展示最新产品方向，可关注被动元件景气信号。 风险提示：中美科技管制持续升级风险；AI 存储景气度不及预期引发价格回落风险；先进封装产能落地与产能消化不及预期风险；汇率大幅波动影响海外厂商折算业绩风险。 -50%0%50%100%150%200%2025/62025/9 2025/12 2026/3电子沪深300 请务必阅读正文后的声明及说明 2 / 10 [Table_PageTop] 电子/行业动态 目 录 1. 本周行情复盘 ...................................................................................................... 3 2. 本周行业重点事件 .............................................................................................. 4 2.1. 先进封装：国内先进封装扩产潮来袭，上游设备迎来景气共振。 ................................... 4 2.2. 光通信：康宁发布 GlassBridge，