互联网行业：AI算力需求拉长景气周期，CCL及电子布等供需格局与价格弹性测算

请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容2026年06月28日AI算力需求拉长景气周期，CCL及电子布等供需格局与价格弹性测算行业研究 · 海外市场专题 互联网 · 互联网Ⅱ投资评级：优于大市（维持）证券分析师：张伦可证券分析师：王颖婕0755-819826510755-81983057zhanglunke@guosen.com.cnwangyingjie1@guosen.com.cnS0980521120004S0980525020001证券研究报告 | 请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容核心结论：2CCL（覆铜板）担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，是专用于PCB制造的特殊层压板。据Primask，2024年行业市场规模超千亿，CR5 56%，原材料主要为电子布、铜箔、树脂等。从品类看，2023年以来AI服务器等需求快速增加，所需的高速特种覆铜板占比从2023年的32%跃升至2024年的38%，带动台光电等高速覆铜板供应商份额持续提升。本报告主要拆解AI服务器需求增长带来的CCL及电子布等上游材料的供需格局变化与涨价弹性。•AI服务器升级放量扩大高速CCL需求：1）英伟达NVL72机柜不断升级带动CCL需求升级，从GB200的M8升级至Rubin的M8/M9，谷歌、亚马逊同步从M7向M8迁移；2）为追求更高性能，单机柜CCL用量大幅增长，新一代Vera Rubin机柜的Switch板层数更多、新增正交背板，预计下一代Feynman的正交背板层数有望翻倍提升。我们测算AI服务器带来的CCL价值量在26年起将加速增长，25-27年AI终端需求带来的CCL需求分别为2256/5665/11899万张，yoy+4%/151%/110%，专注高速CCL的台光电子/生益/斗山为直接受益者。•电子布上游高端织布机厂商扩产保守，low dk布产能大量挤占普通布产能：据我们测算，仅考虑AI需求外溢，2026/2027年带来的FR-4普通布月产能缺口为0.92/1.8亿米，27年缺口仍会持续扩大，主要由于高性能织布机产能短缺、丰田织布机排期已至2030年且暂无扩产计划，low dk布挤压传统布产能（转产效率仅40%）。传统布7628已从2025年低点2.5元/米涨至约8元/米，AI一代布约40元/米、二代布约150元/米。•CCL涨价天花板取决于终端顺价能力及能承受的利润压缩极限：以龙头建滔为例，25H2以来CCL累计涨幅超100%，当前FR-4约260~270元/张，产品交期从正常1周拉长至2-3个月，目前公司在手订单约2个月。目前大面积拒单尚未出现，汽车/通讯/储能等高附加值板块（约占终端需求50%以上）价格传导无压力。风险提示：AI需求增长不及预期风险、电子布扩产超预期缓解供需紧张风险、下游低端需求承受力到达极限风险、原材料价格波动风险。请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容CCL行业概况与高端化趋势0102目录AI服务器需求扩大对CCL及上游原材料影响本轮CCL行情与2015-2017年对比03CCL紧缺对个股盈利能力测算04风险提示05请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容•覆铜板（CCL）全称覆铜箔层压板，是制作印制电路板（PCB）的基础材料。覆铜板是将玻璃纤维布或其他增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，是专用于PCB制造的特殊层压板。•2024年行业规模约1000亿人民币，yoy+18%，前五大CCL供应商占市场销售56%，前四大制造商排名保持不变：据Primask，建滔、生益科技、台光电子和南亚新材。前四家合计占整体市场约50%。台光电子是特种层压板市场的领导者，占该细分市场收入的22.1%，同时是高速层压板（包括中损层）和无卤素高速层压板的主要供应商，2024年/2025年收入yoy+58%/46%，在主要供应商中领先。覆铜板：市场规模超千亿，CR5 56%，直接受益于AI终端需求放量增长4图：覆铜板构造图资料来源：联茂官网，国信证券经济研究所整理图：PCB成本拆分资料来源：深南电路、胜宏科技公司公告，国信证券经济研究所整理直接材料60-65%制造费用20-25%人工成本15%CCL30-40%铜箔/PP10-15%油墨及化学药水5-10%图：CCL供应商收入份额 – 2024年建滔积层板14%生益科技14%台光电子13%南亚塑胶9%松下电器6%联茂电子6%台燿科技5%斗山集团4%金安国纪3%南亚新材3%其他23%资料来源：Primask，国信证券经济研究所整理请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容覆铜板产业链：PCB 核心原材料，主要由铜箔/电子布/树脂等材料制成5资料来源：公司公告、Business Research Insight、Prismark，国信证券经济研究所整理上游：核心原材料（成本占比70%-80%）中游：覆铜板CCL制造（技术壁垒最高·利润弹性最大）下游：电路板+载板•ED铜箔 / RA压延铜箔•HVLP超低轮廓（AI主流）•RTF反转铜箔电子铜箔（成本占比40%-50%）•通用环氧树脂（FR4）•高频高速：PPO/PPE-碳氢-PTFE•低Dk / 低Df为核心指标电子树脂（成本占比 23-30%）•普通E布 / Q布（石英布）•低CTE-低Dk AI服务器特种布•超薄布电子玻纤布（成本占比 18-27%）•M6 FR4（通用）•M7 Mid Loss•M8 Low Loss•M9 Very Low Loss（Rubin 专用）•M10 Ultra Low Loss（下一代）刚性 CCL（主流，收入占比 50%）挠性 CCL（FCCL，收入占比12%）生益-建滔积层板-南亚新材-华正-松下-台光-台耀-联茂半固化片 PP（收入占比38%）CCL生产中间品PCB层压关键材料手机折叠屏可穿戴•刚性CCL：刚性板（高层数/HDI/背板）•FCCL-软板FPCPCB制造（刚性+软板，占80%+）沪电-深南-胜宏-景旺刚性CCL•汽车电子（智驾）-消费电子（手机PC等）-储能-通讯-医疗等，占比~50%•AI服务器（Rubin/GB300-TPU-Trainium）-无人机-机器人，占比~20%•低端消费类（小家电等）30%FCCL•手机/折叠屏/可穿戴 100%三井金属-铜冠-德福-诺德陶氏-南亚塑胶-圣泉-东材-宏昌中国巨石-宏和-中材-菲利华终端应用（A算力为核心增量）•BT载板（存储/FC-CSP）封装基板（载板）占10-20%深南·兴森·Ibiden·欣兴辅助材料（5-10%）：硅微粉-固化剂-溶剂-铜球-油墨图：CCL产业链上下游拆解•CCL以及半固化材料是PCB主要原材料，直接受益于AI服务器终端需求放量带来的景气度快速提升。据华尔街见闻，英伟达最新NVL72 VR200机柜BOM里，PCB价值量相比GB300增长超2倍，价值量看，PCB主要成本为CCL以及铜箔及半固化材料（PP）为主的直接材料，占总成本比例超六成。请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容6特种覆铜板占比持续提升，台光电等专注高端市场供应商份额持续提升• 从细分品类看，特种覆铜板即