公司动态研究报告：深度布局功率半导体，国产算力芯片测试前景广阔

2026 年 06 月 28 日 深度布局功率半导体，国产算力芯片测试前景广阔 —联动科技（301369.SZ）公司动态研究报告 买入(首次) 投资要点 分析师：陶欣怡 S1050526010001 taoxy3@cfsc.com.cn 基本数据 2026-06-26 当前股价（元） 224.53 总市值（亿元） 230 总股本（百万股） 102 流通股本（百万股） 55 52 周价格范围（元） 53.15-274.66 日均成交额（百万元） 223.0 市场表现 资料来源：Wind，华鑫证券研究 相关研究 ▌聚焦半导体测试系统主业，技术引领与市场拓展驱动业绩稳步增长 该公司是国内头部的功率半导体测试设备企业，主营业务聚焦于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，同时涵盖激光打标设备及其他机电一体化设备。公司产品广泛应用于功率半导体、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试，下游覆盖汽车电子、光伏储能、AI 芯片等战略性新兴领域。公司目前已成为国内功率器件和功率模块测试能力和功能模块覆盖面最广的供应商之一，在功率半导体测试系统领域形成覆盖功率二极管、MOSFET、IGBT、可控硅及第三代半导体 SiC、GaN 等主流器件及功率模块的完整测试能力。 2026 年 Q1 公司实现营业收入 0.94 亿元，同比+44.56%；归母净利润为 0.03 亿元，同比+229.55%。2025 年公司营业收入/归母净利润/扣非净利润分别为 3.54/0.34/0.24 亿元，同比+13.84%/+65.25%/+63.65%。 盈 利 能 力 层 面 ， 2026 年 Q1 毛 利 率 / 净 利 率 分 别 为56.28%/2.88%，同比+2.77pct/+8.09pct；公司 2025 年毛利率/净利率分别为 55.73%/8.57%，同比-0.66pct/+2.63pct。 分业务来看，2025 年公司半导体自动化测试系统/半导体激光打标设备及其他机电一体化设备/配件、维修及其他技术服务 分 别 实 现 收 入3.00/0.41/0.13亿 元 ， 分 别 同 比+6.71%/+65.07%/+158.20%；分别占比总营收84.77%/11.46%/3.77%。 ▌AI SoC 测试系统实现突破，GPU 国产替代进程加速 针对 AI 时代高功率、高精度芯片测试的迫切需求，公司成功研发出面向人工智能系统级芯片设计的新一代高端测试系统“液冷数字 AI SoC 测试机 QT-9800EXA”。该产品核心优势在于其深度适配高功率 AI 芯片测试场景，采用先进的液冷散热技术，有效控制测试板卡温度，解决了高负载测试下的“温度漂移”技术难题，确保了长时间测试的稳定性与准确性。在性能指标上，QT-9800EXA 具备多通道并行测试和高速信号处理能力，支持 CPU、GPU、DPU 等各类算力芯片及端侧0100200300400500600(%)联动科技沪深300公司研究 证券研究报告 证券研究报告 请阅读最后一页重要免责声明 2 诚信、专业、稳健、高效 AI 芯片、FPGA、ASIC 等逻辑芯片的测试，覆盖从研发验证到量产全流程，目前已在液冷散热、高电流、高通道数等核心指标上对标进口产品，在国产化率极低的 SoC 测试系统市场中，构建了明确的进口替代能力。同时，其软件平台的通用性与 DUT接口兼容性，能够快速适配不同客户、不同架构的芯片设计，显著缩短测试方案开发周期。 目前，公司已与天数智芯达成战略合作，双方围绕 GPU 算力芯片测试技术联合创新、量产验证流程协同、测试良率与效率提升展开深度合作。同时，QT-9800 SoC 测试系统也已于2026 年 4 月实现首个销售订单的落地与交付，成功导入国内头部车企，应用于车规级 SoC 芯片的量产测试。 ▌深度布局功率半导体高景气赛道，超低杂散 KGD测试方案筑牢车规级市场护城河 在第三代半导体测试领域，公司持续深化在 SiC/GaN 功率器件测试领域的技术优势，重点拓展电动汽车、新能源等工业应用场景。当前功率半导体行业景气度持续攀升，AI 数据中心、新能源汽车、储能三大下游需求集中爆发，采购客户普遍按需求放大 20%至 30%备货，各厂商正加速扩产。公司积极把握这一窗口期，针对车规级 SiC 模块量产的核心刚需，推出了超低杂散 SiC KGD 测试系统 QT-8404D 高速功率器件测试系统。该系统精准解决了行业长期存在的测试精度与效率痛点，其杂散电感控制在 25nH 以下，能够精准复现车载高频开关工况，确保动态参数测试的准确性。同时，系统集成的动态开关与短路参数测试总耗时小于 300 毫秒，较传统方案缩减一半测试时间，大幅提升了量产测试效率。该系统完全匹配 AQG 324、AEC-Q101 等车规级标准，可实现“测试-分选-数据追溯”自动化流程。公司自研的雪崩测试防烧毁保护装置，通过硬件限流、动态钳位、纳秒级关断三重防护机制实现了微秒级响应，将 SiC 雪崩测试芯片损坏率控制在 0.01%以内，从根源上解决了芯片烧毁、针卡损毁和晶圆破片等难题，已全面搭载于 QT-8409D SiC 晶圆 CP 测试系统。 ▌盈利预测 预测公司 2026-2028 年收入分别为 7.02、13.15、21.36 亿元，EPS 分别为 1.08、2.62、4.93 元，当前股价对应 PE 分别为 208.5、85.7、45.5 倍。基于 AI SoC 测试系统在 GPU 等算力芯片测试领域的国产替代突破，以及功率半导体测试系统受益于行业景气度持续攀升、需求旺盛，使得公司能够抗行业周期涨跌、收入保持稳定上升状态，首次覆盖，给予“买入”投资评级。 ▌风险提示 公司技术和资源整合不及预期；宏观经济波动导致市场需求不及预期；政策支持力度不及预期。 证券研究报告 请阅读最后一页重要免责声明 3 诚信、专业、稳健、高效 预测指标 2025A 2026E 2027E 2028E 主营收入（百万元） 354 702 1,315 2,136 增长率（%） 13.8% 98.1% 87.3% 62.4% 归母净利润（百万元） 34 110 268 505 增长率（%） 65.3% 228.4% 143.3% 88.3% 摊薄每股收益（元） 0.48 1.08 2.62 4.93 ROE（%） 2.2% 6.9% 14.8% 23.4% 资料来源：Wind、华鑫证券研究 证券研究报告 请阅读最后一页重要免责声明 4 诚信、专业、稳健、高效 公司盈利预测（百万元） 资产负债表 2025A 2026E 2027E 2028E 流动资产: 现金及现金等价物 280 332 114 8 应收款 211 240 450 732 存货 214 392 678 999 其他流动资产 707 753 972 1,241 流动资产合计 1,411 1,717 2,214 2,979 非流动资产: 金融类资产 472 472 472 472 固定资产 97 68 54 47 在建工程 2 2 2 2 无形资产 16 9 2 1 长期股权投