CPO行业深度报告：CPO开启光路通信新格局

证券研究报告 | 行业深度 | 计算机 http://www.stocke.com.cn 1/31 请务必阅读正文之后的免责条款部分 其他 计算机 报告日期：2026 年 06 月 27 日 CPO 开启光路通信新格局 ——CPO 行业深度报告 投资要点 ❑ 全产业链迭代落地，CPO 光电共封装赛道成长逻辑明确、行业空间全面打开 CPO（光电共封装）作为 AI 数据中心光互联颠覆性技术，彻底打破传统可插拔光模块功耗、密度、带宽三大物理瓶颈，是下一代超高速算力网络的核心演进方向。行业技术迭代路径清晰，完成从传统可插拔光模块、LPO 线性可插拔、NPO近封装光学向 CPO 共封装光学的逐级升级，通过毫米级光电集成路径，大幅降低传输功耗、压缩信号延迟，高度适配 1.6T、3.2T 及以上超高速网络算力需求。当前 AI 集群算力爆发成为核心驱动，全球头部云厂商、芯片厂商加速落地CPO 技术迭代，行业商业化进程持续提速。据行业测算，全球 CPO 市场将保持38.6%的高复合增速，2032 年达约百亿元规模，行业长期成长空间广阔，是算力新基建核心增量赛道。 ❑ CPO 渗透率加速上行，上游核心芯片与先进封装赛道价值量集中、确定性最强 从产业链成本拆解来看，CPO 整机价值高度集中于上游核心壁垒环节，其中硅光 PIC 集成晶圆、ELS 外置光源、2.5D/3D 先进封装三大板块合计占据超 75%成本份额，是产业链核心价值高地。同时，超算数据中心、高端云计算等下游高景气场景持续扩容，叠加 1.6T 产品逐步规模化量产、3.2T 技术持续迭代，行业量价齐升逻辑明确。目前国内 CPO 产业链加速国产替代，中游封装制造具备全球产能优势，上游核心芯片、高端光电组件替代空间巨大，赛道红利持续释放。 ❑ 上下游技术协同迭代，新材料+高端检测设备构筑中长期核心成长曲线 CPO 行业短期看封装量产落地，中长期看技术革新迭代，薄膜铌酸锂材料升级、光电一体化精密检测设备突破成为行业未来核心增长引擎。传统硅光调制器受物理性能限制，无法适配超高速率传输需求，薄膜铌酸锂凭借超高带宽、低功耗、低损耗的核心优势，成为 1.6T/3.2T 时代的主流技术路线，目前正从实验室研发向工业化量产过渡，技术突破后将打开行业全新成长空间。同时，CPO 量产对纳米级光纤对准、多模态光电同步测试要求极高，传统测试设备无法适配量产需求，高端自动化测试设备、精密耦合设备需求持续爆发。叠加 2.5D 封装规模化量产、3D 堆叠封装 2027-2028 年落地迭代，产业链技术壁垒持续抬高，核心软硬件、新材料、检测设备企业有望持续受益行业升级红利。 ❑ 相关标的： 建议关注： 上游材料及元器件 光材料与调制器：云南锗业、天通股份、光库科技 光芯片：光迅科技、华工科技、源杰科技、新易盛 、博创科技、仕佳光子、永鼎股份、长光华芯、跃岭股份 光器件：天孚通信、太辰光 插芯：仕佳光子、太辰光、三环集团 设备：罗博特科 中游光通信 CPO：中际旭创、新易盛、华工科技、光迅科技、剑桥科技、联特科技 光引擎：天孚通信 LPO：新易盛、中际旭创、剑桥科技、华工科技 行业评级: 看好(维持) 分析师：刘雯蜀 执业证书号：S1230523020002 liuwenshu03@stocke.com.cn 分析师：郑毅 执业证书号：S1230524070002 zhengyi@stocke.com.cn 相关报告 1 《智谱市值破 9000 亿港币，国产算力链加速验证》 2026.06.21 2 《Anthropic 发布 Fable 5，OpenAI 秘密递交 IPO 文件》 2026.06.13 3 《OCS 开启智算网络全光新时代》 2026.06.12 行业深度 http://www.stocke.com.cn 2/31 请务必阅读正文之后的免责条款部分 光纤光缆：长飞光纤、亨通光电、中天科技、烽火通信、通鼎互联、永鼎股份、特发信息 光纤涂料：飞凯材料 ❑ 风险提示 市场需求不及预期、技术迭代不及预期 行业深度 http://www.stocke.com.cn 3/31 请务必阅读正文之后的免责条款部分 正文目录 1 CPO 概述 ....................................................................................................................................................... 5 1.1 核心特点及优势 ................................................................................................................................................................. 6 1.2 从铜到光的演进历史 ......................................................................................................................................................... 6 1.2.1 传统可插拔光模块 .................................................................................................................................................. 7 1.2.2 LPO（Linear Pluggable Optics-线性可插拔光学器件） ........................................................................................ 9 1.2.3 NPO（Near Packaged Optics-近封装光学器件） ................................................................................................ 10 1.2.4 CPO（Co-Packaged Optics-共封装光学）： ......................................................................................................... 11 1.3 市场规模及未来前景 ....................................................................................................................