受益于产业转移与涨价红利，多品类驱动迈入成长新周期

请务必阅读正文后的重要声明部分 1167[Table_StockInfo] 2026 年 06 月 26 日 证 券研究报告•公司研究报告 买入 （ 首次） 当前价： 58.11 元 晶合集成（688249） 电 子 目标价： 71.75 元（6 个月） 受益于产业转移与涨价红利，多品类驱动迈入成长新周期 投资要点 西 南证券研究院 [Table_Author] 分析师：胡杨 执业证号：S1250526010001 邮箱：huyang@swsc.com.cn 联系人：王嘉源 邮箱：wangjiayuan@swsc.com.cn [Table_QuotePic] 相 对指数表现 数据来源：Wind 基 础数据 [Table_BaseData] 总股本(亿股) 20.08 流通 A 股(亿股) 12.10 52 周内股价区间(元) 19.20-61.03 总市值(亿元) 1167 总资产(亿元) 547.06 每股净资产(元) 10.45 相 关研究 [Table_Report] [Table_Summary]  推荐逻辑：1）公司脱胎于合肥“芯屏器合”战略，为全球第九、中国大陆第三大晶圆代工企业，已具备 DDIC、CIS、PMIC、Logic IC、MCU 等工艺平台，2025 年营收 108.85亿元，CIS 已成为第二大产品主轴。2）公司 DDIC投片规模位居世界第一，完成 40nm-150nm 制程覆盖，40nm 高压 OLEDDDIC 量产。2026 年 6月 1日起代工价格全面上调 10%，预计 2026-2030 年中国大陆 DDIC代工市场 CAGR达 6.1%。3）公司 CIS 制程覆盖 90-55nm，55nm 堆栈式 CIS量产，2025 年主营业务收入占比提升至 22.64%。全球 CIS 代工市场预计以7.8%CAGR 增长至 2030 年 103 亿美元。  大陆第三大晶圆代工厂，多业务布局稳健增长。公司聚焦 12英寸晶圆代工业务，已建立 150nm 至 40nm 技术节点的量产能力，已具备 DDIC、CIS、PMIC、Logic IC、MCU 等工艺平台的技术能力。2024 年全球半导体市场景气度开始回升，公司业绩迅速企稳回升，2025 年营收达 108.85 亿元，同比增长 17.69%；CIS代工业务占比显著提升，已成为公司第二大产品主轴。  DDIC：深度受益于显示产业转移，晶圆代工重回增长通道。DDIC 是公司目前最核心的业务板块，截至 2025 年底营收占比 55.41%。全球面板制造产能日益向中国大陆转移，中国大陆在全球显示面板产能占比从 2020年的 50.0%增长至2024 年的 70.0%，国产替代需求提升。中国大陆 DDIC 代工市场预计到 2030年达到 26 亿美元，复合年增长率为 6.1%。  CIS：与思特威深度合作，打造第二增长曲线。2025 年 CIS 主营业务收入占比已提升至 22.64%，相比 2023 年增加 16.61pp。下游需求方面，汽车电子、工业成像及医疗成像成为 CIS 新增长引擎，2020 至 2024 年期间汽车 CISCAGR为 16.1%，工业成像 CAGR为 12.2%，医疗成像 CAGR 为 29.1%；预计 2025年至 2029 年汽车 CIS 年复合增长率为 18.4%，工业成像为 21.0%，医疗成像为 24.0%。  盈 利 预测 与投 资 建议 ： 我们预 计公 司 2026-2028 年 归 母 净利 润分 别 为8.3/13.5/20.8亿元。考虑到公司差异化特色工艺壁垒深厚，同时产能持续扩张、CIS、车规芯片等多领域放量打开长期成长空间，我们给予公司 2026 年 175倍PE，对应目标价 71.75 元。首次覆盖，给予“买入”评级。  风险提示：研发迭代风险、市场竞争风险、经营风险。 [Table_MainProfit] 指标/年度 2025A 2026E 2027E 2028E 营业收入（百万元） 10,885 12,768 15,053 17,967 增长率 17.69% 17.29% 17.90% 19.36% 归属母公司净利润（百万元） 704 832 1,350 2,082 增长率 32.16% 18.12% 62.34% 54.18% 每股收益 EPS（元） 0.36 0.41 0.67 1.04 净资产收益率 ROE 3.23% 3.69% 5.66% 8.02% PE 92.19 140.25 86.39 56.03 PB 3.06 5.18 4.89 4.49 数据来源：Wind，西南证券 -4%38%79%121%162%204%25/625/825/1025/1226/226/426/6晶合集成 沪深300 公 司研究报告 / 晶 合 集成（688249） 请务必阅读正文后的重要声明部分 目 录 1 大陆第三大晶圆代工厂，多业务布局稳健增长 .................................................................................................................................. 1 1.1 DDIC 代工为基，工艺平台+制程节点横纵拓展持续巩固领先地位 ........................................................................................ 1 1.2 国资控股+产业资本加持，产能持续扩张...................................................................................................................................... 2 1.3 业绩波动增长，业务结构持续优化 ................................................................................................................................................. 3 2 DDIC：深度受益于显示产业转移，晶圆代工重回增长通道............................................................................................................. 5 2.1 DDIC 产业持续向中国转移，中国增速领先全球.......................................................................................................................