电子行业研究：美光业绩超预期，台积电先进制程全面涨价

敬请参阅最后一页特别声明 1 投资逻辑 美光业绩超预期，台积电先进制程全面涨价。2026 年 6 月 25 日，美光公布实现营收 414.6 亿美元，同比+346%，GAAP 毛利率为 84.6%，GAAP 净利润为 282.4 亿美元，同比+1398%；Non-GAAP 毛利率为 81.2%，Non-GAAP 净利润为 288.57 亿美元，同比+1223%。公司指引86%，GAAP/Non-GAAP EPS 分别为 30.73±1.00 美元/31.00±1.00 美元。的 76%，位元出货量环比增长低个位数，ASP 环比增长略超 60%。NAND 收入为 99 亿美元，占收入的 24%，位元出货环比增长中个位数，ASP 环比增长 85%左右。公司持续推进长协落地。公司已经与客户完成 16 个 SCA（战略客户合作协议），下游涵盖数据中心、消费电子、汽车市场。SCA 中汽车客户签订时间为三年，其他客户基本为五年。16 个 SCA 协议已经占到公司 20%的 DRAM 出货量，1/3 的 NAND 出货量。受益 AI，数据中心需求持续增长。公司预计 2027 年 DRAM与 NAND 供应将持续紧张。公司预计 26 年 DRAM 位元出货量将达到 25%左右同比增长，NAND 位元出货预计同比增长 20%。Jefferies 预测，2026 年三季度存储整体均价环比涨幅或冲高至 40%\~50%，四季度将延续上涨态势，环比再涨 30%\~40%；2027 年存储芯片全年均价相较 2026 年整体将抬升 40%\~45%，长期上行趋势确立。我们认为 AI 需求强劲，存储行业供给有望持续紧张，存储芯片公司有望维持高盈利能力，继续看好存储受益产业链。台积电已陆续向客户通知调涨晶圆代工价格，涨价范围涵盖台积电晶圆营收基础的 75%，幅度与广度均超出先前预期。7nm 与更先进制程都将涨价，是客户原先预期的产品广度以及涨价幅度的三倍。6 月 24 日，全球封测龙头 ASE（日月光）召开股东大会。面对 AI 服务器、高性能计算（HPC）以及先进封装需求持续爆发，公司集中释放出多个重磅信号：先进封测业务2026 年同比将翻倍增长，资本开支大幅上修至 85 亿美元，2026 全年同步推进 15 个工厂扩产项目，并表示还是赶不上需求，并明确透露面板级封装（及指引超预期，AI 链各物料缺货涨价，英伟达新一代 Vera Rubin 平台需求更强劲，台积电/日月光先进制程/封装加速扩产及涨价的情况来看，AI 短期、中期的需求都非常强劲，研判 AI 算力硬件核心公司二三季度业绩环比有望加速，建议关注业绩有望超预期方向。Token 数量的爆发式增长，带动了 ASIC 强劲需求，我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI 及微软的 ASIC 数量，2026-2027 年将迎来爆发式增长。整体来看，继续看好 AI 覆铜板/PCB 及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。 投资建议与估值  看好 AI 覆铜板/PCB 及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。从美光业绩及指引超预期，AI 链各物料缺货涨价，英伟达新一代 Vera Rubin 平台需求更强劲，台积电先进制程加速扩产及涨价的情况来看，AI 短期、中期的需求都非常强劲。我们认为，随着台积电 Rubin 及谷歌/亚马逊等 ASIC 厂商新产品的拉货，Q2Q3 环比增长依然强劲，继续看好 AI 产业链硬件核心公司。我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI 及微软的 ASIC 数量，2026-2027 年将迎来爆发式增长。我们认为 AI 强劲需求带动 PCB 价量齐升，目前多家 AI-PCB 公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI 覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。整体来看，继续看好 AI 覆铜板/PCB 及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。  细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（加速向上）、封测（稳健向上）。 风险提示 需求恢复不及预期的风险；AIGC 进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。 行业周报 敬请参阅最后一页特别声明 2 扫码获取更多服务 一、细分板块观点 1.1 消费电子：C 端落地场景持续拓展，关注 BOMB 成本涨价情况 随着多模态交互成为标配、Agent 应用生态成熟，以及模型推理成本的进一步优化，大模型调用量有望延续当前的高速增长曲线，AI 正从技术探索全面迈向大规模生产力赋能的新阶段。随着大模型的持续优化，原本参数规模庞大的生成式 AI 模型正在变小，同时端侧处理能力正在持续提升。 我们看好 AI 应用落地：1）AI 手机方面，重点看好苹果产业链，折叠手机、折叠 pad、AI 眼镜、智能桌面等产品陆续推进中，苹果将持续打造芯片、系统、硬件创新及端侧 AI 模型的核心竞争力，算力+运行内存提升是主逻辑，带动 PCB板、散热、电池、声学、光学迭代。2）多家厂商发布 AI 智能眼镜，重点关注海外大厂 Meta 发布新机的节奏，以及苹果、微软、谷歌、OpenAI、亚马逊等布局情况。3）AI 端侧应用产品正在加速，各大厂积极尝试不同品类产品，覆盖类 AIPin、智能桌面、智能家居等产品，有望给可穿戴等硬件产品带来创新和新的机遇。 1.2 PCB：高景气度继续维持，地缘冲突影响为未来增加不确定性 根据 4 月跟踪，整个产业链景气度判断为“保持高景气度”，主要原因来自于汽车、工控随着政策补贴加持同时AI 持续大批量放量，PCB 行业仍然处于同比高速增长的景气度中。从产业链跟踪来看，一季度保持较高的景气度状态，我们预计二季度的景气度有望进一步走高（海外 AI 新品开始拉货），并且中低端原材料和覆铜板涨价至少持续到 6 月；近期发生的地缘冲突使得原材料价格大幅上涨、宏观预期变得复杂，不过近期预期波动有所平稳，建议保持密切观察。 图表1：台系电子铜箔厂商月度营收同比增速 图表2：台系电子铜箔厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 图表3：台系电子玻纤布厂商月度营收同比增速 图表4：台系电子玻纤布厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 0%10%20%30%40%50%60%台系铜箔-月度营收-YoY-4%-2%0%2%4%6%8%10%12%台系铜箔-月度营收-MoM0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%50%台系玻纤布-月度营收-YoY-20%-10%0%10%20%30%40%50%台系玻纤布-月度营收-MoM 行业周报 敬请参阅最后一页特别声明 3 扫码获取更多服务 图表5：台系覆铜板厂商月度营收同比增速 图表6：台系覆铜板厂商月度营收环比增速 来源：Wind，国金证券研究所 来源：Wind，国金证券研究所 图表7：台系 PCB 厂商月度营收同比增速 图表8：台系 P