2026年中期电子行业投资策略报告：AI风驰宇，芯浪起东方

[Table_RightTitle] 证券研究报告|电子 [Table_Title] AI 风驰宇，芯浪起东方 [Table_IndustryRank] 强于大市(维持) [Table_ReportType] ——2026 年中期电子行业投资策略报告 [Table_ReportDate] 2026 年 06 月 26 日 [Table_Summary] 行业核心观点： 2026 年初至 6 月 22 日，申万电子行业跑赢沪深 300 指数和创业板指数，2025 年及 2026Q1 业绩向好，基金机构关注 AI 算力和半导体自主可控领域。展望 2026 年下半年，建议把握 AI 高景气周期和国产突破与扩产带来的投资机遇。 投资要点： ⚫ AI 高景气周期：全球各大云服务厂商在 AI 领域的资本开支较为积极，算力关键硬件环节需求旺盛，关注 PCB、存储及 MLCC 细分领域。PCB 领域，AI PCB 行业受益于全球算力建设需求，高多层板及 HDI 市场需求增速相对较快，高端 PCB 扩产有望提振上游设备及材料需求，材料方面覆铜板供不应求推动产品涨价，设备方面曝光设备及钻孔设备等细分领域增速更高；存储领域，受益于 AI 算力建设，存储供应持续偏紧，产品合约价格持续走高，行业整体盈利能力有望增强，同时我国存储龙头厂商积极把握行业发展机遇，市场份额跻身前列；MLCC 领域，AI 算力、新能源车等需求驱动高端 MLCC 需求快速增长，市场规模稳步提升，全球龙头厂商已调涨高端产品价格，前瞻布局高端产品的国内龙头厂商有望受益。 ⚫ 国产突破与扩产：技术突破方面，在华为公司发表的韬(τ)定律下，芯片产业有望通过先进封装、内存带宽、互联架构、系统软件协同设计等领域的技术创新绕开设备、晶圆制造等“卡脖子”问题，进而在性能上实现等效先进制程的水平，为具备系统集成能力的先进封装企业带来发展机遇，亦有望推动我国 AI 芯片、高带宽内存等高尖端芯片领域实现技术突破。产能扩充方面，我国半导体龙头厂商 IPO 进程加速，晶圆厂产能有望持续扩充，我国半导体设备、零部件及材料等领域有望同时受益于下游扩产及国产替代的双重增长驱动。 ⚫ 投资建议：AI 浪潮持续推进，算力建设方兴未艾，算力关键硬件环节需求旺盛，存储、PCB、MLCC 等正处于景气扩张周期；此外，国产厂商先进技术创新突破，为 AI 芯片、先进封装优质厂商带来发展机遇，同时成熟领域产能扩充，有望提振上游半导体设备及材料等环节需求，带来投资机遇。1）PCB，AI PCB 行业受益于全球算力建设需求，高多层板及 HDI 市场需求增速相对较快，高端 PCB 扩产有望提振上游设备及材料需求，材料方面覆铜板供不应求推动产品涨价，设备方面曝光设备及钻孔设备等细分领域增速更高。建议关注在 HDI、多层板等高端 PCB领域前瞻布局的 PCB 龙头厂商，同时主流 PCB 厂商加速扩产，有望拉动上游设备及材料需求，建议关注覆铜板材料、钻孔及曝光设备等领域的龙头厂商。2）存储，受益于 AI 算力建设，存储供应持续偏紧，产品合约价格持续走高，行业整体盈利能力有望增强，同时我国存储龙头厂商积极把握行业发展机遇，市场份额跻身前列。建议关注 DRAM 及 NAND [Table_Chart] 行业相对沪深 300 指数表现 数据来源：聚源，万联证券研究所 [Table_ReportList] 相关研究 粤芯半导体及燧原科技 IPO 即将上会，AI 算力建设持续推进 SK 海力士计划扩大晶圆产能，英伟达 Vera Rubin 即将全面投产 华为发布“韬(τ)定律”，长鑫科技 DRAM 市场份额排名前列 [Table_Authors] 分析师: 夏清莹 执业证书编号： S0270520050001 电话： (0755) 8322 3620 邮箱： xiaqy1@wlzq.com.cn 分析师: 陈达 执业证书编号： S0270524080001 电话： 13122771895 邮箱： chenda@wlzq.com.cn 0%20%40%60%80%100%120%140%160%180%电子沪深300证券研究报告 行业投资策略报告 行业研究 3066 [Table_Pagehead] 证券研究报告 万联证券研究所 www.wlzq.cn 第 2 页 共 37 页 Flash 领域国产龙头厂商。3）MLCC，AI 算力、新能源车等需求驱动高端 MLCC 需求快速增长，市场规模稳步提升，全球龙头厂商已调涨 AI 及车规产品价格，行业整体有望步入景气周期。建议关注前瞻布局高端MLCC 产品的国产龙头厂商。4）先进封装，华为发布“韬定律”，通过逻辑折叠等技术创新推动芯片性能提升，先进封装是实践的重要技术环节之一，市场规模稳步增长，且全球芯片大厂积极布局该领域。建议关注在先进封装各前沿技术领域前瞻布局的优质厂商，如在混合键合技术、玻璃基板材料、光互连封装、Chiplet 技术等领域取得突破的龙头厂商。5）AI 芯片，国产 AI 芯片市场份额快速提升，由国产芯片、国产框架、国产大模型构成的完整 AI 生态闭环正加速形成。建议关注 AI芯片领域技术创新突破并取得下游客户认可的国产优质厂商。6）半导体设备及材料，半导体各行业优质公司积极筹备上市，存储芯片龙头公司业绩亮眼，国内晶圆厂加速推动产能扩充建设，有望提振上游半导体设备、零部件及材料需求，同时部分环节仍有较大国产替代空间。建议关注半导体设备、零部件及材料领域的优质龙头厂商。 ⚫ 风险因素：中美科技摩擦加剧；AI 应用发展不及预期；国产技术突破 不及预期；下游终端需求不及预期；市场竞争加剧。 [Table_Pagehead] 证券研究报告 万联证券研究所 www.wlzq.cn 第 3 页 共 37 页 $$start$$ 正文目录 1 把握 AI 高景气周期和国产突破与扩产带来的投资机遇 ............................................ 5 1.1 行情表现：2026 年上半年申万电子行业表现较好 ........................................... 5 1.2 业绩综述：SW 电子行业盈利能力有所改善，2026Q1 业绩表现亮眼............ 6 1.3 基金持仓：AI 算力&半导体自主可控方向仍受机构重点关注 ........................ 9 1.4 展望：把握 AI 高景气周期和国产突破与扩产带来的投资机遇 .................... 10 2 算力建设方兴未艾，PCB、存储和 MLCC 等环节需求旺盛 ................................... 10 2.1 AI PCB 受益于算力加速建设，扩产利好上游设备及材料 .............................. 12 2.2 存储行业有望维持较高景气度，国产厂商市场份额跻身前列 ...................... 18 2.3 AI 驱动高端 MLCC 需求扩张，产业景气度有望上行