液冷行业深度报告：千亿液冷市场爆发，看好增量环节国产份额提升

千亿液冷市场爆发，看好增量环节国产份额提升——液冷行业深度报告证券分析师：黄细里执业证书编号：S0600520010001邮箱：huangxl@dwzq.com.cn证券分析师：郭雨蒙执业证书编号：S0600525030002邮箱：guoym@dwzq.com.cn2026年6月26日证券研究报告请务必阅读正文之后的免责声明部分2报告核心观点◼ 液冷技术是高密度数据中心散热的必然选择：1）技术优势：液冷较风冷具备低能耗、高散热、低噪声、低TCO的优势；2）物理限制：机柜功率密度持续提升，超过风冷散热能力极限；3）政策导向：各地区对数据中心的PUE要求趋严，液冷技术可以显著降低PUE值。◼ 单相冷板式液冷为目前主流方案，交付方式正转向解耦交付。液冷主流技术路线包括冷板式/浸没式/喷淋式液冷三种，其中单相冷板式液冷成熟度最高，率先实现了大规模商业化落地；交付方式正由一体化交付转向解耦交付，解耦交付具备提升拓展灵活性、降低供应商绑定风险、降低整体建设成本的优势，在机架模块化趋势下更适配AI集群标准化部署需求。◼ 数据中心产业需求强劲，液冷确定性极强。1）支出端，数据中心产业上游芯片厂商持续扩产，下游云厂商资本开支上调；2）收入端，AI Token用量快速增长，谷歌云收入高速增长。支出的中期可见与云收入的快速增长验证AI叙事逻辑，液冷相关厂商具备极强的业绩确定性。◼ 增量环节1:超节点架构带动液冷市场扩容。1）超节点架构升级带动光模块用量与速率提升，高速率光模块必须采用液冷方案，据零氪1+1测算，2026年光模块液冷市场规模约10亿美元，2030年将突破63亿美元，CAGR达53%；2）Agentic AI落地，超节点中CPU芯片占比提升，纯CPU机架采用液冷设计，将拉动整体液冷市场规模。◼ 增量环节2:核心零部件价值量提升。1）高压直流架构CDU落地在即，主流CDU水泵技术将转向大功率电子屏蔽泵，目前国内外屏蔽泵竞争厂商较少，产品价值量有望提升；2）传统单相冷板已无法满足Rubin GPU的散热需求，微通道冷板/盖板成为下一代机柜散热核心。◼ 我们预测数据中心液冷市场规模如下：2026为942亿元，2027年为1478亿元，预计2027年同比增长56.8%。◼ 产业链格局分散，汽零公司转型入局。液冷产业链涵盖上游的零部件及IT设备、中游解决方案及下游应用场景三个环节，目前外资+台资主导英伟达/谷歌链液冷，国内汽零公司依托汽车热管理经验，快速入局数据中心液冷。◼ 投资建议：看好数据中心液冷发展趋势，国内首选具备核心零部件制造能力的【银轮股份】、【飞龙股份】，具备汽车热管理技术经验积累的【拓普集团】、【中鼎股份】、【敏实集团】，关注【英维克】、【川环科技】、【溯联股份】、【申菱环境】。◼ 风险提示：宏观经济波动风险；国产链进入北美供应链进展不及预期风险；国内数据中心建设速度不及预期风险；国内厂商竞争加剧的风险。3目录一、液冷技术：高密度数据中心散热的必然选择二、市场空间：产业需求强劲，2026年千亿液冷市场三、增量环节：架构升级带动市场扩容，核心部件价值量提升四、相关公司：产业链格局分散，汽零公司转型入局五、投资建议及风险提示4一、液冷技术：高密度数据中心散热的必然选择5◼ 液冷系统组成：一次侧（室外侧）包含冷却塔、一次侧管网/冷却液；二次侧（室内侧）包含CDU、液冷机柜、IT设备、二次侧管网/冷却液。◼ 液冷系统在一次侧和二次侧之间通过CDU实现液液换热：一次侧冷却塔输入高温冷却液降温，输出低温冷却液传输至CDU→CDU中一次侧低温冷却液与二次侧高温冷却液进行换热→二次侧液冷机柜输入低温冷却液吸热，输出高温冷却液。◼ 主流液冷方案分为三种：➢ 接触式液冷（冷却液与发热器件直接接触）：浸没式液冷、喷淋式液冷。➢ 非接触式液冷（冷却液与发热器件不直接接触）：冷板式液冷（成熟度最高）。1.1. 液冷技术：高密度数据中心散热的必然选择数据来源：中兴通讯官网，中兴通讯《液冷技术白皮书》，IFM，东吴证券研究所图：液冷系统工作原理6◼ 液冷技术（较风冷）的四大优势：1）低能耗：液冷技术传热路径短、换热效率高、制冷能效高；2）高散热：液冷系统常用介质（去离子水、醇基溶液等）导热、载热及对流换热性能远优于空气，散热能力更强；3）低噪声：液冷依靠泵体驱动介质循环散热，可降风机转速或取消风机。4）低TCO（全生命周期成本）：液冷技术可使数据中心PUE降至1.2以下，通过节省电费降低数据中心TCO。◼ 以2MW机房为例，液冷方案在散热能力与运营能耗成本维度优势明显：◼ 1）散热能力：液冷方案（冷板式、浸没式）散热能力是风冷的4-9倍；◼ 2）能耗成本：运维角度，液冷方案的冷却能耗和冷却电费低于风冷。1.1. 高密度情形下，液冷较风冷优势显著数据来源：中兴通讯《液冷技术白皮书》，东吴证券研究所 注：图表数据来源白皮书发表时间为2022年11月图：液冷&风冷散热能力对比（2MW机房为例）图：液冷&风冷TCO对比（2MW机房为例）1596603213520050100150功率密度(KM/RACK)占地面积（平方米）风冷冷板式液冷浸没式液冷120028080841196560200400600800100012001400风冷冷板式液冷浸没式液冷冷却能耗(KW)冷却电费（万元）7◼ 机柜功率密度持续提升，液冷成为“必选项”。为满足爆炸式增长的AI算力需求，服务器性能的跃升直接导致了芯片功耗与机柜功率密度的急剧攀升：◼ 1）芯片功率密度：芯片每迭代一代，功耗增长速度呈指数级，对应芯片的散热需求增长显著（英伟达R200较B300增长64.3%，谷歌TPU V8t较TPU V7增长32.7%）。◼ 2）整柜功率密度：芯片功耗增长叠加芯片Die数量增长趋势，整机机柜功率密度将进一步提升（英伟达Rubin Ultra NVL144 GPU Die数量较VR200 NVL72增长3倍，机柜功率提升约2倍）。◼ 面对高密度的热负荷，传统风冷技术受限于空气的导热效率，已触及物理天花板，无法保障服务器的稳定运行与可靠性，液冷成为数据中心散热的“必选项”。1.1. 机柜功率密度持续提升，液冷成为“必选项”数据来源：维谛技术，英伟达官网，SemiAnalysis，零氪1+1，谷歌官网，东吴证券研究所测算表：英伟达/谷歌芯片功耗&机柜功率英伟达谷歌芯片层面AI芯片GB200GB300VR200Rubin UltraTPU V7TPU V8t芯片TDP（W，最大理论功耗）1200140023004000+9801300系统规格机柜GB200 NVL72GB300 NVL72VR200 NVL72Rubin Ultra NVL144Ironwood8t 训练柜GPU/ASIC数量（颗）7272721446464GPU Die核心数量（颗）144144144576--说明液冷85%+风冷15%全液冷TPU芯片全液冷，144柜集群液冷约80%，150柜集群机柜功率（kW，东吴证券测算）120134206626约90约1108◼ 国家持续收紧数据中心PUE要求，推动液冷技术应用普及。PUE（电能利用效率）=总设备能耗/IT设备能耗，是衡量数据中心能效和绿色