公司首次覆盖报告:深耕高端装备精密制造,半导体设备业务蓄势成长

电子/半导体 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1 / 13 华亚智能(003043.SZ) 2026 年 06 月 26 日 投资评级:买入(首次) 日期 2026/6/25 当前股价(元) 87.00 一年最高最低(元) 90.21/41.10 总市值(亿元) 117.42 流通市值(亿元) 73.93 总股本(亿股) 1.35 流通股本(亿股) 0.85 近 3 个月换手率(%) 388.97 股价走势图 数据来源:聚源 深耕高端装备精密制造,半导体设备业务蓄势成长 ——公司首次覆盖报告 张越(分析师) zhangyue1@kysec.cn 证书编号:S0790524090003  公司是集精密制造、智能装备及半导体维修为一体的高端装备平台型企业 公司长期深耕精密金属结构件制造领域,主营业务包括精密金属结构件、智能物流装备、半导体设备维修三大板块。精密金属结构件中,半导体设备结构件为公司核心发展方向,产品已应用于刻蚀、薄膜沉积、光刻、封装等设备环节,并通过优质客户体系间接进入 Rudolph Technologies、AMAT、Lam Research、中微半导体等国内外半导体设备厂商体系;智能物流装备方面,公司通过收购冠鸿智能切入新能源电池及材料、光学材料等领域,客户覆盖亿纬锂能、中创新航、国轩高科等头部客户。考虑到公司半导体设备结构件业务稳步修复、智能物流装备业务并表放量以及募投产能逐步释放,我们预计公司 2026-2028 年归母净利润分别为 2.60/3.49/4.24 亿元,对应 EPS 分别为 1.93/2.59/3.14 元,当前股价对应 PE 分别为 45.1/33.6/27.7 倍,首次覆盖给予“买入”评级。  半导体设备结构件工艺壁垒较高,公司精密制造能力持续验证 在半导体设备结构件领域,公司已掌握精密数控、精密焊接、精密金加工、多种表面处理及集成装配等核心加工工艺,拥有大型柔性生产线、精密冲压、精密 CNC 加工中心、激光切割、激光焊接等设备,能适配半导体设备客户小批量、多品种、迭代快的供应链需求。公司通过专用焊接夹具、新型管材接口“Z”型拼接技术、TIG 氩弧焊等工艺积累,持续强化精密结构件配套能力。  募投产能逐步释放,夯实半导体设备结构件成长基础 半导体设备结构件具备小批量、多品种、精度要求高等特点,产能规模、工艺布局及交付能力是公司承接头部半导体设备客户订单的基础。公司 IPO 募投“精密金属结构件扩建项目”及可转债募投“半导体设备等领域精密金属部件智能化生产新建项目”合计规划投入约 6.53 亿元,用于精密金属结构件及半导体设备等领域产能建设。截至 2025 年末,IPO 募投项目已结项,可转债募投项目仍在推进,截至 2025 年末投资进度 81.84%,预计于 2026 年 6 月达到预定可使用状态。  风险提示:半导体下游资本支出不及预期、核心客户订单波动、募投项目不及预期的风险。 财务摘要和估值指标 指标 2024A 2025A 2026E 2027E 2028E 营业收入(百万元) 627 1,002 1,701 2,222 2,624 YOY(%) 36.1 59.8 69.6 30.6 18.1 归母净利润(百万元) 81 85 260 349 424 YOY(%) -8.4 4.8 207.6 34.3 21.3 毛利率(%) 30.1 27.0 33.2 34.2 35.1 净利率(%) 12.9 8.4 15.3 15.7 16.1 ROE(%) 4.4 5.3 12.3 14.6 15.5 EPS(摊薄/元) 0.60 0.63 1.93 2.59 3.14 P/E(倍) 145.4 138.8 45.1 33.6 27.7 P/B(倍) 7.1 6.7 5.9 5.1 4.4 数据来源:聚源、开源证券研究所 -40%0%40%80%120%2025-062025-102026-02华亚智能沪深300公司研究 公司首次覆盖报告 开源证券 证券研究报告 公司首次覆盖报告 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 2 / 13 目 录 1、 公司是集精密制造、智能装备及半导体维修为一体的高端装备平台型企业 ..................................................................... 3 2、 半导体设备领域高壁垒,公司精密结构件能力持续验证 ..................................................................................................... 7 3、 盈利预测与投资建议 ................................................................................................................................................................ 8 4、 风险提示 .................................................................................................................................................................................. 10 附:财务预测摘要 .......................................................................................................................................................................... 11 图表目录 图 1: 公司在精密金属结构件方面客户结构优质 ........................................................................................................................ 4 图 2: 智能物流装备方面,客户覆盖新能源电池及材料、光学材料等新兴产业领域 ............................................................ 4 图 3: 华亚智能通过内生拓展与外延并购持续完善高端装备业务布局 .................................................................................... 5 图 4: 公司营业收入快速修复,利润端短期承压 .......................................................

立即下载
电子设备
2026-06-26
开源证券
张越
13页
1.9M
收藏
分享

[开源证券]:公司首次覆盖报告:深耕高端装备精密制造,半导体设备业务蓄势成长,点击即可下载。报告格式为PDF,大小1.9M,页数13页,欢迎下载。

本报告共13页,只提供前10页预览,清晰完整版报告请下载后查看,喜欢就下载吧!
立即下载
本报告共13页,只提供前10页预览,清晰完整版报告请下载后查看,喜欢就下载吧!
立即下载
水滴研报所有报告均是客户上传分享,仅供网友学习交流,未经上传用户书面授权,请勿作商用。
相关报告
热门报告
加入社群
回顶部
报告群
公众号
小程序
在线客服
收起