国防军工行业报告-PCB油墨：AI带动上游景气度上行，产能紧缺国产替代正当时

证券研究报告*请务必阅读最后一页免责声明PCB油墨：AI带动上游景气度上行，产能紧缺国产替代正当时研究团队：吴爽、叶鑫国防军工行业报告报告日期：2026年6月25日证券研究报告*请务必阅读最后一页免责声明摘要➢ PCB油墨包括阻焊油墨与线路油墨，伴随AI PCB产品升级，AI PCB油墨亦有显著升级。伴随AI芯片算力提升，相关PCB性能亦显著提升；AI PCB阻焊油墨有介电常数指标考核，产品与传统油墨显著不同；线路油墨向高分辨率和细线路化发展，产品亦在迭代升级。➢ 伴随“盈利能力强”+“需求外溢”+“涨价”因素影响，国产油墨供应商迎来历史机遇。盈利能力方面，AI PCB相关油墨盈利能力显著高于其他油墨，行业增长带来供应商盈利能力增强；需求外溢方面，海外龙头供应商普遍扩产增速或显著慢于AI PCB行业增速，外溢订单或将由国内厂家承接；涨价方面，受多重因素影响，海外龙头供应商普遍涨价，行业盈利能力或进一步增强。➢ 国内供应商近期加速导入客户，需求转折点即将到来。以容大感光为例，其高端感光干膜产品正处于导入认证阶段，已有部分客户进行初步测试及小批量试用；从客户认证到规模化供应，预计需要3-6个月；预计26H2至27H1，国产高端油墨将完成0-1转换并快速进入规模化供应，业绩转折点即将到来。➢ 风险提示：行业需求不及预期风险、下游客户导入风险、技术风险。1证券研究报告*请务必阅读最后一页免责声明2阻焊油墨：小材料、大作用，国产化加速替代01线路油墨：细线路化为趋势，AI加速行业发展02行业趋势：需求外溢+涨价+加速导入，国内厂商迎来历史机遇03相关标的04目录CONTENTS风险提示05阻焊油墨：小材料、大作用，国产化加速替代01证券研究报告*请务必阅读最后一页免责声明1.1 PCB油墨：种类丰富，为适应需求而不断向高端化发展➢ PCB是电器安装和元器件连接的基板，是电子工业最重要的基础电子部件之一。近年来，随着电子技术的迅猛发展，PCB逐渐从单面板发展到双面板、多层板、柔性板，并且不断向高精度、高密度和高可靠性方向发展。为了适应PCB的发展趋势，与之相适应的PCB感光油墨等各种电子化学品也得到了不断的创新和发展。➢ 按照用途分类，PCB油墨可以分为阻焊油墨、线路油墨、标记油墨等。其中，阻焊油墨与线路油墨用量更大，市场空间更为广阔。资料来源：容大感光招股说明书，国联民生证券研究所4PCB油墨主要分类方式分类标准类别名称简介按用途分类阻焊油墨用于PCB板阻焊、绝缘保护，具有绝缘、耐热、耐酸碱、耐潮湿，与铜箔附着力优良等特性。线路油墨可用丝网印刷或感光工艺将精密油墨图形转移到线路板基板上的油墨，具有抗蚀刻或抗电镀的性能，并可用碱水清洗干净。标记油墨用于PCB多层板及单双面印制板表面标记符号层。附着力强，网印的字符饱满、清晰、美观。按固化方式分类感光油墨油墨吸收紫外光引发化学反应，由小分子变成高分子，溶解性下降，未吸收紫外光油墨可用显影液洗去，留下需要见光部分，从而实现图形转移。除具有丝网印刷油墨的各种性能外，还可实现图形高精度要求。紫外光固化油墨在紫外光辐照下，油墨中光引发剂发生裂解产生自由基，引发光敏树脂或单体发生自由基聚合，从而将油墨固化成膜。热固化油墨油墨吸收高温热能后，活性固化剂与树脂基体发生化学反应，从而将油墨固化成膜的一种固化方式。目前，热固化产品除部分特殊性能无法被其他产品替代外，已逐步被光固化产品所替代。证券研究报告*请务必阅读最后一页免责声明1.2 阻焊油墨：封装基板的“外衣”➢ 阻焊油墨主要用途为保护PCB板外表面，功能包括：防止金属导线的氧化和老化；防止铜线条之间发生短路；防止不必要的焊锡或其他金属附着于PCB板上。➢ 阻焊油墨作为封装基板的“外衣”，其结构及性能的好坏能直接影响封装基板可靠性的优劣。阻焊油墨是一种由有机树脂和无机填料复合而成的复合材料，既能选择性地阻止焊料的扩散渗透，又可以保护铜线路，以减轻水、热、异物等外界因素的影响，实现电路的电气性能。➢ 倒装芯片球栅格阵列封装及倒装芯片级封装等先进封装技术的发展，使阻焊油墨在PCB中的重要性越加突出。PCB线路间距越来越小，电压越来越大，相对应的可靠性的要求也越加严格。阻焊油墨位于PCB的最外层，受水、温度等外界因素影响严重，是PCB可靠性失效的高风险区。资料来源：容大感光招股说明书，杨智勤《阻焊油墨结构对其性能及可靠性的影响》，华经情报网，国联民生证券研究所5PCB阻焊油墨产业链结构图证券研究报告*请务必阅读最后一页免责声明1.3 小材料、大作用，卡位PCB战略地位➢ 油墨在PCB成本中占比较小，约为3%，但直接影响PCB可靠性及使用寿命。在PCB产业价值链中，油墨虽非成本主体，却是决定产品性能的“关键变量”。高质量的油墨能显著提升电路板的耐热性、绝缘性、附着力等核心指标，直接关系到电子产品的可靠性、寿命和安全性。➢ 小材料、大作用，卡位PCB战略地位。随着5G通信、新能源汽车、航空航天等高端领域对PCB性能要求的不断提升，PCB油墨的技术创新已成为推动产业升级的重要驱动力。这种“小材料、大作用”特性，正是其在PCB产业中占据战略地位的根本原因。资料来源：观研天下《中国PCB油墨行业发展趋势研究与投资前景预测报告（2026-2033年）》，国联民生证券研究所6覆铜板其他人工费用铜箔磷铜球油墨军工航天通讯计算机消费电子封装载板汽车工程医疗军工航天PCB成本结构PCB油墨下游市场结构证券研究报告*请务必阅读最后一页免责声明1.4 伴随高频高速传输要求，AI PCB需要向低介电发展➢ PCB对介电损耗较为敏感，通常可划分为五类。高速PCB在设计基板及选择基板材料时，将不同的Df（介质损耗）值的基板材料，按照所制出的插入损耗大小，分为不同等级。即StandardLoss（常规损耗）、MidLoss（中损耗）、LowLoss（低损耗）、VeryLowLoss（极低损耗）、UltraLowLoss（超低损耗）五个信号传输损耗等级。➢ AI发展及数据的传输速度提升带来CCL对Df下降需求。根据沈宗华的《AI对覆铜板及其原材料的要求》报告分析，伴随AI发展及数据的传输速度的提升，PCB主板CCL的性能要求也对应提升，今后CCL材料的Df将进一步降至0.006以下。资料来源：沈宗华《AI对覆铜板及其原材料的要求》 ，祝大同《对高速覆铜板技术开发的探讨》 ，国联民生证券研究所7按Df大小对刚性高速CCL的五个传输信号损耗等级的划分例数据的传输要求提升下的CCL等级需求基材传输信号损耗等级分类介电损失因子(Df)Prismark划分方案介电损失因子(Df)对应的插损典型值范围(@4GHz)(dB/in)1常规损耗(StandardLoss)>0.010>0.015<0.75dB/in2中损耗(MidLoss)0.008～0.0100.01～0.015<0.65dB/in3低损耗(LowLoss)0.005～0.0080.005～0.010<0.55dB/in4极低损耗(Very-LowLoss)0.002～0.0050.003～0.005<0.45dB/in5超低损耗(Ultra-LowLoss)≤0.002<0.003<0.35dB/in